高端芯片联盟扩军,中芯国际扩产,先进制程双轨并进

1. 中国高端芯片联盟“扩军”至32家 迎国科微、中天微等五家；

eeworld网消息，2017年4月10日，在深圳召开了中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会，会议审议通过了在承接国家战略、创新研发、填补国内行业空白等方面成果显著的湖南国科微电子股份有限公司、长沙景嘉微电子股份有限公司、杭州中天微系统有限公司、华东光电集成器件研究所和中国长城科技集团股份有限公司的入会申请，中国高端芯片联盟由此从27家初创会员单位增加至32家。此次联盟“扩军”标志着我国集成电路行业在高端芯片领域将进一步进行资源整合、实施技术协同创新、助力企业成长。

中国高端芯片联盟（CHICA）是为贯彻落实2016年4月19日习近平总书记在网络安全和信息化工作座谈会上的讲话精神和建立高端芯片联盟的指示，由紫光集团、长江存储、中芯国际、中国电子、华为、中兴、联想，以及清华大学、北京大学、中科院微电子所、工信部电信研究院、中标软件在内的27家国内高端芯片、基础软件、整机应用等产业链的重点骨干企业、著名院校和研究院所共同发起成立的。联盟旨在围绕高端芯片领域，以建立产业生态为目标、以重点骨干企业为主体，整合各方资源，建立产、学、研、用深度融合的联盟，推动协同创新攻关，促进核心技术和产品应用推广，探索体制机制创新，打造“架构—芯片—软件—整机—系统—信息服务”的产业生态体系，推进我国集成电路产业快速发展。

2.中芯国际扩产、先进制程双轨并进 2017年成长“先蹲后跳”；

中芯国际2017年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米制程放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进制程与物联网(IoT)平台的完整布局。 

中芯国际日前预估，2017年相较2016年增长率将上看20%，尽管2017年上半正经历季节性调整，但是中芯国际对于2017年下半业绩抱持乐观展望，很可能展现“先蹲后跳”的实力。

其中，冲刺28纳米最先进制程的布局，进展最快的就是中芯国际。根据统计，2016年中芯国际28纳米晶圆产能全球占比不足1%，与28纳米制程市占率分别为66.7%、16.1%与8.4%的前三大纯晶圆代工厂商台积电、GlobalFoundries、联电仍保持较大的差距。

而28纳米将是2017年中芯国际主要成长动能之一，预期2017年底，28纳米以下制程将占公司营收比重达7~9%，而28纳米季度营收占比接近10%。

尽管中芯国际的28纳米制程已在此前量产，但从产品规格来看，多偏向中低阶的28纳米Ploy/SiON技术，对于高阶的28纳米HKMG制程涉足并不深，2017年能否在HKMG制程如期放量成长，乃外界观察指标之一。

2017年中芯国际在先进制程平台有几个重点，一是28纳米放量成长，二是14纳米起步开始有营收贡献，三是7纳米启动研发。每一道关卡对于中芯国际再再都是考验。

此外，中芯国际2016年起开始新一轮布局的扩产计划，2017年中也将有所斩获。其位于北京亦庄的12吋B3厂房项目，目前已经进入全面收尾阶段，预计5月底交付使用。

这个项目投产后，中芯国际北京厂将新增两条12吋产线，实现月产能11万片，产能较之前提高2倍。

3.李力游：拓展印度芯片市场；

李力游，展讯通信总裁兼首席执行官，2016年8月担任该公司董事长。

你是否知道这个数字信息：在全球1/4的手机中，采用的芯片来自中国的展讯。2016年，展讯芯片的全球出货量超过6亿套，全球占比25%。率领展讯在逆境中力挽狂澜的领军者叫李力游。

2016年5月9日，李力游当选在业内享有盛誉的全球半导体联盟(GSA)董事会主席。这是GSA史上首位来自中国大陆的董事会主席，显示了李力游的行业影响力及中国半导体在全球的战略地位。

2009年2月份，在李力游接过展讯CEO一职时，展讯的股价已跌至67美分。客户和人才的流失让这家仍有4200万美元现金储备的公司，市场估值却跌至3900万美元。当时已功成名就的李力游放弃了其他优越的选择，临危受命，接手了风雨飘摇中的展讯。如李力游所说，公司当时必须同时从内部评估和外部需求两方面转型。在李力游的改革战略中，他注重与内部人员的沟通交流：“我需要激励我的团队，奖励表现出色的人员。同时我们改变了质量流程，改变了生产与测试流程，引入了许多之前应该引入的东西。”

在与客户的交流中，展讯向大家保证展讯的芯片组如有质量问题100%包换，这一举措让客户看到展讯的诚意与认真，重新赢得了客户对展讯的信任，从而帮助展讯走出了阴影。

印度是展讯投入最多的海外市场之一。事实上，印度目前的市场潜力已经超过中国，因为在印度有5亿人还没有手机，中国市场几乎已经饱和。李力游不仅看到了印度巨大的市场潜力，而且还看到了它作为研发中心的巨大潜力。所以，李力游坚信，展讯可以为印度人的生活带来变化，这也是展讯一直以来秉承的愿景：让全世界都能享受自由沟通的快乐。

在印度，展讯已成为当地最大的芯片供应商。目前印度市场的LTE芯片平台还主要是CAT4，但展讯的产品已可以支持CAT7通讯，并可以帮助印度市场手机以非常合理的成本升级。接下来，展讯将推出14纳米中高端芯片，从工艺水平上来看，可以说展讯是目前全球最先进的芯片设计企业。

统计显示，在印度2G市场上，展讯的市场份额接近75%；而在3G市场，展讯的市场份额接近60%至65%。在印度基带芯片市场，展讯的市场份额占55%，成为印度最大的基带芯片供应商。同时，展讯的LTE芯片出货量也增长迅猛，2016年实现了6倍的增长。

如今的展讯已经涅槃重生，发展成为全球前三位的芯片设计企业。2016年展讯在海外市场屡创佳绩，不仅在印度市场仍保持领先地位，同时积极拓展新兴市场，与缅甸最大的运营商MPT、非洲最大的电信运营商MTN、南非第三大移动运营商Cell C、阿尔及利亚手机品牌Condor以及巴西手机品牌Rockcell分别合作推出多款智能手机产品。

谈及成功的秘诀，李力游总结道：放平心态，不断前行。他说：“突破性的成功一定会伴随着一些非议与批评，我们要经得住批判，不拘泥于负面的声音，放平心态不断地前进，聚焦产品，用结果说话。”

目前，印度超过5亿用户仍使用功能手机。所以，李力游坚信，展讯可以为印度人的生活带来变化。

4.邓中翰受聘中国火箭院顾问中国航天将与人工智能携手；

科幻电影《2001太空漫游》中，人工智能宇宙飞船能像人类一样自行做决定，而这一设想已不太遥远。

在欧美，人工智能宇宙飞船已在研发中，中国也加快了人工智能在航天领域的部署。

4月5日，最年轻的中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰收到中国航天科技集团公司一院的聘书，成为该院科技委聘请的第10位顾问。

火箭研究院是中国航天事业的发祥地，曾研制出我国第一枚运载火箭，送“东方红一号”卫星上太空，孵化出长征系列火箭。

如今，火箭院希望借助邓中翰院士在集成电路、人工智能领域的科技创新与专业建树，推动航天事业的更大突破。

邓中翰于2009年当选为中国工程院院士，是我国微电子学、大规模集成电路设计技术专家，1999年应邀从美国硅谷回国，担任“星光中国芯工程”总指挥，组建芯片技术国家重点实验室，在中关村创立中星微电子公司。

十八年来，邓中翰院士带领团队实现一系列科研突破，结束了“中国无芯”的历史，两次获得国家科技进步一等奖，2016年开发成功国内首款具备深度学习能力的神经网络处理器芯片并实现量产，标志着我国在深度学习人工智能领域走在国际先进行列。

如今，人工智能和航天领域两个令人兴奋的黑科技握手，将带来哪些变革?

在接受媒体采访时，邓中翰表示，相信在不远的将来，航天器将能够自主完成制导、导航和控制、数据处理、故障判断和部分重构与维修工作，从而大大减少对于地面测控、通信等支持系统的依赖。

近年来，世界多国都很重视智能自主系统的研究开发，纷纷推出人造大脑计划，在图像识别、语音识别、无人驾驶、深度学习、机器人等领域展开了激烈竞争;为了抢占未来太空的制高点，也纷纷加大了对智能自主控制技术方面的投入。

在面向深空探测、小天体着陆、大型变结构航天器等未来航天任务中，需要用智能的方法研究自主规划、自主导航、自主控制、自主故障检测等，用智能的技术完成高速信息处理，实现智能控制协同制导等。

邓中翰院士介绍，集成电路和人工智能技术的发展，可为航天系统小型化、轻量化、智能化、低功耗以及自主可控的需求提供解决方案。

未来，人工智能可否替代宇航员上天进行更复杂的探测?令人期待。 中国网                   

5.OmniVision全球首条12英寸硅基液晶显示芯片封测生产线投产；

据松江区消息：全球第一条12英寸硅基液晶投影显示芯片（LCOS）封测生产线，近日在松江出口加工区内的豪威半导体（上海）有限责任公司建成并投入量产。

　　据悉,硅基液晶投影显示芯片（LCOS）是该公司投入大量人力物力研发的高科技产品,具有高分辨率、低价格、反射式成像的特点,主要应用于市场兴起的可穿戴设备、AR/VR、医疗、汽车等领域。该生产线将给豪威半导体（上海）有限责任公司带来更大的发展空间。

　　豪威半导体（上海）有限责任公司是由豪威技术国际有限公司于2001年在松江出口加工区投资兴建的半导体集成电路高新技术企业。公司主营研究开发、生产CMOS图像传感器、图像感应集成芯片及相关零部件和模具、硅基液晶产品及相关零部件。公司采用最先进的技术，提供主要应用于智能手机、安防监控、汽车、医疗、娱乐以及AR/VR等领域的产品系列。 东方网

6.瑞芯微发布AI语音助手方案

随着人工智能、物联网成为未来生活的主导方向，作为核心技术之一，智能语音人机交互正迅速走红。2017年4月13日香港春季电子展，瑞芯微Rockchip发布了旗下“AI语音助手”方案，应用于语音智能音箱系统。基于RK3036与RK3229两颗芯片，分别针对入门级与中高端产品的语音智能音箱方案。

瑞芯微“AI语音助手方案”具备三大技术特性：

1、率先集成1-8 DMIC阵列直连接口

2、支持全球主流中英文语音平台

3、支持Linux/Android OS

官方资料显示，硬件平台方面，RK3036支持1/2/4*Mic， RK3229支持4-8*Mic。在语音算法上，支持声源定位、声源增强、回声消除、噪音抑制技术。RK3229还是率先支持8路数字I2S数字硅麦直连的芯片方案，不仅大大节约成本，而且兼容不同麦克风阵列算法及平台。

作为语音交互关键技术，在麦克风阵列算法上，RK3229可支持科大讯飞、猎豹、思必驰、声智、捷通华声麦克阵列算法；RK3036已支持Conexant两/四麦DSP方案。

在云端语义平台上，RK3036和RK3229支持全球主流中英文语音平台，并为产业链合作伙伴提供多套方案支持。针对中文语义，支持猎豹、科大讯飞、思必驰、灵聚；英文语义可支持Amazon Alexa。

瑞芯微RK3036与RK3299“AI语音助手”方案在应用生态圈方面具备较强兼容性。音乐与IOT涵盖了猎豹、科大讯飞、思必驰、Amazon Alexa体系中的全部应用。生活服务上，囊括了购物（Amazon、JD）、闹钟、倒计时、叫车（Uber、Skyscanner）、信息查询、YouTube视频播放……平台优势巨大。

在产品形态的拓展上瑞芯微“AI语音助手”也颇具潜力。对Linux与Android OS系统的支持，可使产品在智能领域垂直化开发。而且，瑞芯微RK3036还支持多屏互动，率先支持H.265视频解码，可为TV投屏棒提供完整解决方案。为量产终端产品的差异化与创新提供了平台机会。

数据显示，预计到2020年，全球语音识别的市场规模将从2015年的61.9亿美元增长到200亿美元，发展空间巨大。在这场新兴市场的争夺战中，谁抢占入口，谁就占得先机。作为重要入口的智能语音技术已成为科技、家居巨头的必争之地，而语音智能音箱，则是进入智能家居领域的金钥匙。

从音频起家经过多年技术积累的瑞芯微， “AI语音助手”方案在技术上具有天然优势，通过互联互通能力、上下游供应链、应用生态圈等方面的整合，使其在技术性、兼容性、扩展性方面可圈可点，为全球AI技术的落地提供了有效支撑。