Ampleon将于EDI CON展示LDMOS产品组合-电子工程世界

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安谱隆半导体(Ampleon)宣布该公司将参加于2017年4月25日至27日在中国上海举行的电子设计创新大会(EDI CON)。

Ampleon将展示其最新的、适用于移动宽带、广播、工业、雷达和航空电子装置以及RF能量应用的RF放大器组件和模块。产品演示包括400W S波段栈板、900W UHF广播设计和2,000W 127MHz ISM频带示例。此外，整合有面向射频应用之感测功能的433MHz、200W栈板也将进行展示。

Ampleon的LDMOS产品组合包括宽带组件、Doherty放大器晶体管、极其坚固耐用，专为工业、科学、及其医疗等应用设计的大功率器件，以及适用于民用雷达的晶体管。 SiC基GaN链路产品则包括了大功率宽带器件和前级驱动器件。

除了其最新产品和解决方案的完整阵容外，Ampleon的工作人员还将积极参与会议计划，包括作为射频能量联盟的联合创始人参加的小组会议。

关键字：Ampleon EDI CON 编辑：王磊引用地址：Ampleon将于EDI CON展示LDMOS产品组合

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