东芝或抵押芯片业务以获92亿贷款 鸿海拉拢苹果软银为竞购

eeworld网综合报道，路透社今日援引知情人士的消息称，东芝债权人可能很快将批准东芝将其芯片业务部门股份作为抵押品，以获得约1万亿日元（约合92亿美元）的新贷款。鸿海拉拢苹果、软银合作投资，借由日、美携手取得东芝半导体事业过半数股权，以消除日本政府担心的技术外流问题。

分析人士称，对于资金严重短缺的东芝而言，此次抵押芯片业务的建议能获得债权人的批准至关重要。因为在将芯片业务部门彻底出售之前，东芝还需要数十亿美元的新鲜资本。

上个月有报道称，东芝已提议将旗下芯片业务部门股份抵押给债券银行，以获得更多贷款。知情人士称，到目前为止，东芝主要债权人已基本同意东芝的抵押建议，只有少数小债权人反对该建议。但东芝主要债权人相信，该建议会得到所有债权人的批准。将芯片业务部门股份抵押后，东芝希望能获得约3000亿日元的新贷款，以及价值6800亿日元的贷款承诺。

日本媒体 NHK 14 日报导，据关系人士指出，美国苹果（Apple）考虑对东芝（Toshiba）计划出售的半导体事业进行出资，预估苹果最少将砸下数千亿日圆，目标取得东芝半导体事业数十%股权。

苹果目前是计划和已参与竞标的鸿海合作，收购东芝半导体事业，不过因日本政府忧心东芝半导体技术外流，若买家为外国企业的话将进行严格审查，因此苹果也计划找日本阵营合作，借由日、美携手取得东芝半导体事业过半数股权，来消除日本政府的忧虑。

据报导，鸿海计划和苹果合作，并借由把对东芝半导体事业的单独出资比重压低至约 30%，且将寻求和日本企业合作投资，借此消除日本政府所担心的技术外流问题。同时，鸿海又要求软银合作竞购东芝芯片业务，之所以有意要求软银合作，是为了与日本银行业关系上铺平道路。

昨日，集微网转自日媒消息人士透露，东芝公司已将其芯片业务的首轮竞标者名单从10家缩减为4家，分别是西部数据（Western Digital）、SK海力士公司（SK Hynix）、博通公司（Broadcom）和鸿海集团。

其中，博通与私募股权投资公司的银湖合伙公司（SilverLake Partners）共同竞标。有知情人士称，美国芯片制造商博通公司对于东芝公司半导体业务的竞购，获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的资金支持，包括日本瑞穗金融集团、三井住友金融集团以及三菱日联金融集团的放贷部门计划向博通提供大约150亿美元贷款，而银湖资本则向东芝增加30亿美元的可转换债融资。

据此前报价显示，博通向东芝芯片业务提出大约2万亿日元（约合180亿美元）报价，鸿海集团计划最多斥资3万亿日元（约合270亿美元）竞购东芝芯片业务员部门，在所有竞购者中出价最高。

目前，由于这一阶段的报价不具约束力，可能还会发生变化。第二轮竞价时间截止到5月19日。在挑选买家前，东芝将与卖家谈判出售细节，包括价格和保留工作等。

东芝公司发布截至2016年12月31日的9个月财报，东芝营业亏损5763亿日元(约合52亿美元)，股东权益降至-2256亿日元。不过，东芝的这一财报并未获得审计机构普华永道Aarata会计师事务所的核准。

东芝已经表示，如果出售芯片业务失败，可能威胁到公司的生存能力。