传高通与大唐电信抢攻低端手机芯片市场联发科首当其冲-电子工程世界

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传芯片大厂高通(Qualcomm)将与大陆电信设备商大唐电信，以及大陆半导体基金之一的北京建广资产携手，在2017年第3季联手成立手机芯片公司，主攻低端市场，与联发科、展讯抢攻市占率。

根据陆媒集微网指出，市场传出高通已和大唐、建广等达成协议，预计7~8月宣布于大陆设立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演最主要的技术支持角色。

外传大唐以及建广曾与联发科洽谈合作事宜，但碍于两岸法令限制，而被高通抢下先机。

一旦高通与大唐的合资公司上路，将会冲击联发科和展讯，因10美元以下的市场供货商以联发科和展讯为主。此外，高通和苹果(Apple)因授权费关系恶化，高通可能转向争取非苹果手机的订单，未来与联发科的冲突恐升高。

据传内部消息，员工开始分流，三方签署合资协议后，此举有机会成为大陆投入手机芯片领域的关键一步。

关键字：高通芯片编辑：王磊引用地址：传高通与大唐电信抢攻低端手机芯片市场联发科首当其冲

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