推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:43
28nm动能续弱 台积电Q4营收将减12%
台积电(2330)9月营收月增0.5%来到553.82亿元、年增27.6%,持续创高之路,Q3营收也在通讯需求续撑腰带动下,微幅季增4.29%来到1625.77亿元,符合财测预期的1610~1640亿元区间,续创单季营收历史新高。在台积法说于下周(17日)登场前,花旗则是出具最新报告指出,台积Q3来自28奈米的营收贡献并不如外界料想的强劲,而Q4在高阶智慧型手机市况不佳、致28奈米Q4动能持续转弱影响下,花旗也进一步下修对台积Q4的营收预估,估计该季营收将季减12%。
不过,即使短期动能趋缓,但花旗仍重申台积于先进制程的领导地位。花旗引述台积于10月年度OIP生态论坛上的说法,指出台积的先进制程擘划蓝图已延伸至10奈
[半导体设计/制造]
张忠谋:台积电目前没赴美设厂计划,3nm花落何处明年确定
集微网消息,据台湾媒体报道,晶圆代工先进制程竞赛进入白热化阶段,晶圆龙头台积电藉助3nm、5nm大步跳跃,挑战英特尔霸主宝座,传出台积电为加快布局脚步,3nm制程拟赴美设厂生产,除了因应大客户回美生产需求,南科环评作业时间及缺电问题,让台积电认真启动赴美投资计划。 台积电、三星、英特尔在7nm、5nm先进制程竞争,进入白热化阶段,三星与英特尔全力冲刺7nm,英特尔今年资本支出均成长二成,达到120亿美元,三星维持在125亿美元规模,台积电预估今年资本支出达100亿美元规模,为求竞赛超车,台积电加速3nm布局脚步拟赴美投资设厂。 业内人士指出,台积电将美国设厂列为选项之一,不意外,因应川普美国优先保护主义崛起,台积电主要大客户苹果、
[手机便携]
台积电:去年研发经费1250亿新台币
据台媒报道,台积电法务副总经理暨法务长方淑华20日表示,创新是台积电最重视的价值,近年研发经费平均是营收的8%,去年达1250亿元(新台币,下同),预期未来会越来越多。 方淑华表示,台积电30几年来一直致力科技创新及研发,重视技术自主,近年研发经费投入平均是营收的8%,2020年研发经费首度超过1000亿元,去年达1250亿元。未来随着业务不断成长,研发经费会越来越多。 方淑华说,台积电每年跟着客户实践了数千种产品,包含通讯、智能手机、云端资料中心、人工智慧、医疗产品等。 方淑华介绍,截至目前为止,台积电申请专利超过7.4万件,获得专利超过5.1万件,是半导体业界最大版图之一。
[半导体设计/制造]
传台积电等晶圆厂将再次上调代工报价
据 IC 设计公司的消息人士透露,仍然紧张的产能趋势下,可能会鼓励晶圆代工厂商台积电在6月上调代工报价,中国台湾的其他代工厂也可能会跟进,在 2022年第三季度再次上调价格。 据digitimes报道,消息人士称,台积电和其他中国台湾纯代工厂可能已经经历了消费电子和其他大众市场应用的芯片订单减少,但汽车、高性能计算和物联网设备应用的订单正在迅速填补释放的产能。 “台积电、联电、世界先进和力积电的晶圆厂产能利用率继续超过 100%,同时获得了更多的长期合同。目前整体需求前景仍然看好,推动代工厂建设额外的晶圆厂产能。”消息人士说道。
[半导体设计/制造]
台积电开始向苹果供应芯片 第二季度营收创新高
北京时间7月10日晚间消息,《华尔街日报》今日援引知情人士的消息称,台积电(22.69, 0.27, 1.20%)已开始向苹果(94.26, -1.13, -1.18%)公司(以下简称“苹果”)供应iPhone和iPad使用的微处理器。此举凸显了苹果在推动供应商多样化方面的努力。 该知情人士称,从第二季度开始,台积电已开始向苹果供应首批微处理器。从明年开始,台积电和苹果还将在更先进的芯片领域展开合作。 台积电去年与苹果签署了芯片供应协议,当时还有不少分析师怀疑,台积电是否有能力提供这些复杂芯片。 如今看来,苹果也不是必须要依赖三星的独家供货。赢得额外的供应商后,苹果将来与供应商谈判时就会拥有更多筹码。
[手机便携]
张忠谋谈接班 股市立掉2000亿
7月18日台积电法说会后,台积电董事长张忠谋循例与记者会谈,当他被提问,执行长一职交棒计划是否如常时,他不仅立刻回答“没有改变”,而且还打趣说,2009年宣布时,说的是“三至五年内交棒”,今年已经是第四年了,所以要改成“四至五年内交棒”,神情一派轻松,即将出游的他,好心情全写在脸上。
一席话,引发台股地震-张大帅趣谈交棒,市值震掉2000亿
不料,接下来的两个交易日,台积电市值一口气蒸发掉新台币2200亿余元,还拖累电子股全面走低,股王大立光跌破900元大关,台积电设备供应商汉微科还曾一度痛失股后宝座,险些被隐形眼镜厂精华光学取代,而原本就已走弱的宏达电,似乎更形无力。
一个看似云淡风轻的讯息,竟然
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中国台湾发生6.6级地震,台积电、联电等半导体厂部分机台受影响
3月23日消息,今日凌晨,中国台湾台东县海域发生 6.6 级地震,此后大小余震不断,对于部分高新技术科技园区有所影响。 据台南科学园区管理局资料显示,震央位于花莲县南方 62.6 公里,地震深度 30.6 公里,芮氏规模达到 6.6 级,其中台南群创 B 厂 33.60Gal (4 级),台积电 18 厂 33.90Gal (4 级),彩晶 61.00Gal (4 级)。 因为震度达到 4 级的关系,部分厂商生产机组出现宕机状况,但没有人员疏散动作。 后续确认,台积电、联电、南茂等半导体厂人员皆平安,仅一些敏感机组宕机。其中在南部科学园区部分,群创有 2 厂部分机组宕机,但最后确认并无影响。 台积电称,其部分设备受
[半导体设计/制造]
茂德出售晶圆厂设备 台积电与力成出手购入
据国外媒体消息,为筹集资金,台湾DRAM厂商茂德(ProMOS)将其晶圆厂机器设备分别出售给两家本土公司:台积电(TSMC)和芯片封装厂商力成科技(Powertech)。
茂德向台积电出售了5.8亿新台币(约1720万美元)的设备,根据相关报告,茂德已经出售了7.98亿新台币(约2400百万美元)的设备。
[模拟电子]