推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:43
联发科天玑9000跑分实测 这一波是不是真的Yes吗?
11月19日,联发科正式发布天玑9000芯片,并且作为MTK新一代的旗舰5G移动平台,是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台,还搭载了最新的Arm v9架构,号称拥有10项全球第一。那它的性能究竟表现如何呢?近期我们也针对天玑9000芯片的Demo工程机进行了跑分测试,下面让我们一起看看它的表现吧(以下测试均基于demo工程机,内存配置12+256GB)。 安兔兔评测V9 首先我们跑了大家耳熟能详的安兔兔评测,这是一款综合性的跑分软件,包括CPU、GPU、MEM以及UX,针对手机的CPU、GPU性能、存储性能以及系统四方面进行测试。该处理器在安兔兔跑分高达1013387,作为MTK新一代旗舰当之无愧。 Geek
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台积电到2030年每用1度电将替全球省4度
据台媒经济日报报道,为了推动绿色制造,台积电携手应用材料与附属设备供应商,针对非生产区的附属设备,打造“iSystem物联网智能节能控制系统”。 台积电指出,目前除了晶圆15B厂持续进行相关应用开发与建置外,晶圆18厂也于2021年开始导入,并将逐步推展至中国台湾厂区所有12英寸晶圆厂,预计未来每年可省电8200万度、减少8万4600公吨碳排放量,创造5.2亿万元新台币的节能效益。 据工研院产业科技国际策略发展所( ISTI)模型与参考美国节能经济委员会研究推导分析,台积电持续推动绿色制造与高效节能半导体技术,估计至2030年台积电每使用1度生产用电,能为全球省4度电。 数据分析,以半导体为核心的电子产品应用,2030年约可帮
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受晶圆污染事件影响,台积电Q1营收也被“污染”了
台积电方面表示,尽管一季度营收低于预期,但第二代7nm工艺量产在即,预计在二、三季度营收增长有望…… 日前,台积电发布了2019年3月份业绩情况。公告显示,台积电3月份合并营收为新台币797.2亿元(合人民币173.5亿元),同比大幅收缩23.1%。环比来看,台积电今年3月业绩的反弹力度亦不及去年。 今年3月份的营收跌幅拖累了台积电整个一季度的业绩情况。据公告显示,台积电一季度实现营收2187亿元新台币,同比下滑11.8%,环比下滑24.5%。 据了解,台积电一季度营收业绩下滑,主要是受到其早前晶圆污染事件影响。 不过,台积电称之前因原料影响良率导致报废的晶圆,将于第二季补足并出货,预及贡献第二季营收约5.
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联发科、晨星 明年元旦合并
「双M恋」即将开花结果了!IC设计龙头联发科 (2454)与电视晶片龙头晨星 (3697)昨天同日举行临时股东会,通过这起「强强联姻」,合并基准日订在明年1月1日,联发科财务长顾大为说,合并后将维持既有组织架构,不会裁员。 今年6月联发科宣布公开收购晨星,谱出「双M恋」,合并后,晨星被消灭下市,联发科为存续公司,若以去年营收规模计,联发科与晨星合并营收逼近42亿美元,将成为全球第四大IC设计公司。 双强合并条件为1股晨星普通股,0.794股联发科普通股与1元现金,而为因应第二阶段合并,联发科还将发行2.18亿股新股。 顾大为说,今年联发科在大陆智慧型手机市场拓展顺利,近日也与印尼最大电信运营商扩大合作关系,之后将再推出多款采
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不再依赖智能手机 联发科投入60亿美元搞研发
智能手机利润越来越微薄,为了减少对智能手机业务的依赖,台湾联发科制定了5年投资计划,积极研究新技术。本周五,联发科董事长蔡明介告诉媒体称,为了保 持增长,联发科将会在新领域大胆投资。之前召开的股东大会平平静静,没有一个问题质疑高管的决定。但从蔡明介的讲话可以看出,转变方向十分紧迫。
蔡明介表示,在未来5年里,联发科将会向7大新领域投入61.8亿美元(2000亿新台币,约408亿人民币)芯片研发资金。之前,人们将联发科视为低价智能手机的推动者。新进入的7大领域包括自动驾驶汽车、其它自动化电子设备、工厂自动化(也就是所谓的工业4.0)、物联网、5G和VR。
在过去5年里,联发产的研发投入超过
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台积电张忠谋:28nm营收三级跳
台积电28奈米(nm)制程代工营收再创佳绩。在中科十五厂产能调节挹注下,台积电28奈米供货不足问题已获得有效解决,并已开始带动出货量持续向上,预计下半年该产品线可占该公司晶圆销售营收逾20%。 台积电董事长暨总执行长张忠谋表示,由于使用者对于诸如智慧型手机或平板电脑等行动装置产品的功耗与效能要求日益严苛,因此促使28奈米制程的需求量有增无减;台积电透过中科十五厂产能调节后,已可较上半年提供客户更多28奈米产能,并同时加速扩大此一产品线的营收。 台积电董事长暨总执行长张忠谋指出,为进一步拉开与竞争对手的领先差距,台积电明年的资本支出规画目标将着重于20奈米产品线。 张忠谋进一步指出,与上一季相比,台积电第二季整体营收成
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联发科技亮相国际信息通信展 打造丰富精彩的移动生活
联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今天宣布将参加于2010年10月11-15日在北京中国国际展览中心举行的2010年中国国际信息通信展览会,全面展示涵盖智能手机、3G、多媒体等方面的先进技术和解决方案。凭借全球领先的技术研发实力和高稳定性的解决方案,以及对中国移动通信行业的深入洞察,全球IC设计领导厂商联发科技将在此次业界盛会上带来卓越的新品展示和非同凡响的体验。
联发科技将重点展示3G TD解决方案、应用于Android™平台的智能手机芯片平台、已正式量产并备受国内外客户青睐的GSM/GPRS手机单芯片解决方案MT6253和多款支持丰富多媒体手机芯片以及高效WiFi蓝牙等无线连接芯片。此外,联发
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消息称英伟达再追单AI芯片,台积电紧急增购CoWoS封装设备
9 月 25 日消息,随着英伟达 AI 芯片的需求火热,代工厂台积电也一路加大产能。 据台媒《经济日报》报道,台积电 CoWoS(IT之家注:Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能爆满,积极扩产之际,传出大客户英伟达扩大 AI 芯片下单量,加上 AMD、亚马逊等大厂急单涌现,台积电为此急找设备供应商增购 CoWoS 设备,在既有的增产目标之外,设备订单量再追加三成,凸显当下 AI 市场持续火热。 报道称,台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂协助,要求扩大增援 CoWoS 设备,预计明年上半年完成交机及装机,相关设备厂忙翻天,不仅先前已拿下台积电原订扩产目标机台订单,如今再获追单三成,下半年
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