推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:43
新品发布:美新半导体宣布全系列超低功耗霍尔传感器量产
2021年6月29日- 全球领先的MEMS产品公司美新半导体,发布自主研发的新产品——应用于IOT领域的超低功耗霍尔开关传感器 MHA100/150/160系列,并成功向一线客户供货。 最近几年,越来越多的智能手机厂商为了使手机的机身更薄、防水级别更好,取消了手机的3.5mm音频接口,越来越注重TWS(True Wireless Stereo)真无线蓝牙耳机的设计。目前智能手机的TWS无线耳机搭载率接近30%,同时TWS耳机无拘无束的使用体验也深受消费者喜爱,市场需求持续快速增长。美新半导体凭借其地磁传感器产品在手机厂商中的广泛应用,积累了大量客户资源,为新推出的霍尔传感器打开TWS耳机市场奠定了良好的基础。 霍尔开关对于
[传感器]
飞兆半导体委任element 14为亚太区目录分销商
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布委任Premier Farnell旗下的element 14为其在亚太区的目录分销商,从而扩大公司在亚太区工程技术社群中的接触面。
这是配合飞兆半导体在亚太区业务的强劲增长,特别是功率和便携解决方案的需求旺盛的一项举措。新措施进一步提升飞兆半导体在满足工程技术社群的设计开发需求的能力,并增强了在试产和样品阶段的产品实现支持。
飞兆半导体全球销售及营销高级副总裁 Mark Norman称:“目录分销商在支持工程技术社群、新兴的客户基群,以及小型OEM厂商方面起到至关重要的作用。随着在亚太区市场的进一步拓展,我们需要扩
[半导体设计/制造]
由于PC销售疲软 今年的半导体增长将放缓至7%
分析公司Gartner预计,由于经济形势严峻导致PC和移动销售减弱,半导体增长将放缓至7%。在上一季度,Gartner曾预测2022年的半导体增长为13.6%,但现在已经被下调了。Gartner公司的实践副总裁Richard Gordon在评论这一调查结果时说: 虽然芯片短缺的情况正在缓解,但全球半导体市场正在进入一个疲软期,这种情况将持续到2023年,届时半导体收入预计将下降2.5%。我们已经看到半导体终端市场的疲软,特别是那些暴露在消费者支出中的市场。通货膨胀、税收和利率的上升,加上能源和燃料成本的增加,正在给消费者的可支配收入带来压力。这正在影响个人电脑和智能手机等电子产品的支出。 上个季度,Gartner估计
[半导体设计/制造]
AI、自驾车、比特币 驱动半导体产业成长
2017年至今,是英特尔(Intel)、超微(AMD)、NVIDIA、应用材料(Applied Materials)等芯片设计、制造相关业者丰收的一年,他们背后的成长动力来自于数位化发展,无论是人工智能(AI)和深度学习的研究,还是物联网(IoT)、汽车产业,乃至加密电子货币(cryptocurrency)交易,皆需仰赖优异的运算能力。 据The Epoch Times报导,在AI和机器学习方面,NVIDIA于2017年初推出DGX超级电脑,整合硬件与软件,用于训练AI模型。Global Equities Research分析师8月时指出,美国零售巨头沃尔玛(Wal-Mart)正利用该公司的AI芯片打造数据库网路。Barron
[半导体设计/制造]
浪潮回应收购传闻:华芯半导体是谈判主体
对于近期浪潮收购奇梦达诸多传闻,浪潮集团发言人表示,浪潮集团某种程度只是协助山东省政府就发展集成电路产业进行研究和探讨,与国外企业接洽的主体为带有政府投资背景的华芯半导体有限公司。
两会期间浪潮董事长兼CEO孙丕恕接收采访,孙透露金融危机下,浪潮有意收购欧美企业。之后浪潮收购动向成为媒体关注焦点。
有媒体报道称,浪潮已与奇梦达展开接洽,欲收购奇梦达50%股份,并坚持要求德国政府入股。
对此,浪潮集团新闻发言人告诉网易科技,“并不能说是浪潮要收购奇梦达,某种程度上是浪潮协助山东省政府就发展集成电路进行交流探讨,目前没有合作草案,更没有确定方案。”
上述发言人称,山东省政府计划发展集成电路产业,
[模拟电子]
安徽省召开半导体产业发展规划征求意见座谈会
据eeworld网消息,根据安徽省发改委网站报道,4月22日下午,我委召开半导体产业发展规划征求意见座谈会,委党组成员、副主任吴劲松主持会议,合肥、芜湖、蚌埠、滁州、铜陵、池州市发展改革委及相关企业参会。受我委委托,上海芯谋市场信息咨询公司(简称“芯谋公司”)承担我省半导体产业发展规划(2017—2021年)编制任务。会上,芯谋公司介绍了半导体产业发展规划(讨论稿)编制的具体内容,与会人员提出了修改意见和建议。 吴劲松副主任在会议总结时强调,半导体产业属于战略性新兴产业,具有基础性、战略性、先导性特点。编制半导体产业发展规划是指导我省未来5年半导体产业健康有序发展的重要指南。芯谋公司要注意吸收采纳会议提出的修改意见和建议,修改完善
[半导体设计/制造]
发展汽车SiC功率半导体已势在必行
近日,DIGITIMES Research给出了一组数据:预计到2025年,电动汽车用碳化硅(SiC)功率半导体将占SiC功率半导体总市场的37%以上,高于2021年的25%。 SiC 是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一,令其成为新能源汽车的理想选择。与传统解决方案相比,基于SiC的解决方案使系统效率更高、重量更轻,且结构更紧凑。 在电动汽车中,SiC功率半导体主要用于驱动和控制电机的逆变器、车载充电器和快速充电桩。对于逆变器而言,800V高压运行架构下的SiC功率半导体比传统硅器件的整体系统效率高8%。SiC功率半导体也使得散热系统设计更简单,机电结构的空间更小。对于车载充电和快速充电桩,SiC功率半
[汽车电子]
眺望下一代半导体技术
按国际半导体工艺路线图ITRS的要求,半导体工艺技术在2004年进入90nm,似乎工艺技术的进展并没有拖工业进步的后腿。
按国际半导体工艺路线图ITRS的要求,半导体工艺技术在2004年进入90nm,2006年进入65nm时代。客观上应该承认,截止到现在,经过全球半导体工业界的共同努力,己经克服了许多困难,如铜互连及低k介质材料等。似乎工艺技术的进展并没有拖工业进步的后腿,其中浸入式光刻技术具有突破性的成就。所以全球半导体业界顺利地经过130nm、90nm,开始进入65nm时代。
技术己经跨越45nm
随着工艺微细化的进步,栅极的长度和绝缘膜厚度两方面都会呈比例地缩小,有效地减少了芯片的面积。例如
[焦点新闻]