推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:44
英飞凌签约GT Advanced Technologies,扩大碳化硅供应
11月13日,英飞凌科技股份公司与GT Advanced Technologies(GTAT)已经签署碳化硅(SiC)晶棒供货协议,合同预期五年。通过这份供货合同,英飞凌将进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。碳化硅是功率半导体的基础材料,可用于打造高效、耐用、高性价比的系统。英飞凌现已面向工业应用市场推出业界规模最大的CoolSiC™产品组合,并且正在迅速扩大面向消费和汽车应用的产品组合。 英飞凌工业功率控制事业部总裁Peter Wawer表示:“我们看到对碳化硅的需求在稳步增长,特别是在工业应用方面。不过,很明显,汽车行业正在迅速跟进。凭借我们现在签订的供应协议,我们保证能够以多样化的供应商基础满足客户快速增长的需求。”
[汽车电子]
科锐联手ABB加强SiC合作,提供汽车和工业领域解决方案
将助力科锐扩大客户基础,为包括电网、火车、牵引、电动交通在内的大功率应用提供碳化硅(SiC)基解决方案 将助力ABB电网事业部加快进入高增长电动汽车(EV)市场 全球碳化硅(SiC)技术领先企业科锐(Cree Inc.,美国纳斯达克上市代码:CREE)与ABB电网事业部宣布达成合作,共同扩展SiC在快速增长大功率半导体市场的采用。协议内容包括在ABB种类齐全的产品组合中将采用科锐Wolfspeed SiC基半导体,这将助力科锐扩大客户基础,同时加快ABB进入正在快速扩大的电动汽车(EV)市场。 ABB功率半导体产品组合中将采用科锐产品,应用于电网、火车、牵引、工业和电动交通等市场。特别是,科锐业界领先的SiC
[半导体设计/制造]
国内首片碳化硅半导体晶片厦门造 能减少75%的能耗
采用碳化硅取代传统的硅半导体材料制作的电力芯片能减少75%的能耗,碳化硅半导体已成为国际上公认的将引领电力电子,特别是大功率电力电子下一个50年的最佳电子材料。
记者从厦门火炬高新区翔安产业园了解到,国内首片碳化硅半导体晶片已经于日前在厦门顺利“诞生”。更可喜的是,作为厦门市政府赴美国招商的重点项目,瀚天泰成电子科技厦门有限公司所提供的碳化硅半导体外延晶片填补了国内该领域空白,公司同时收到第一批碳化硅外延晶片商业订单。
美国战斗机也少不了:碳化硅半导体器件
据介绍,碳化硅作为第三代半导体材料,可用于制作新一代高效节能的电力电子器件,并广泛应用于国民经济的各个领域,如空调、光伏发电、风力发电、高效电动机、
[半导体设计/制造]
Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
9 月 2 日消息 今日,科锐与意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议。 IT之家了解到,根据该更新的协议,科锐将在未来数年向意法半导体供应 150mm SiC 裸晶圆和外延片,协议总金额将扩大至超过 8 亿美元。 意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示:“由于汽车产业正在从内燃机汽车向电动汽车转型,SiC 基功率半导体解决方案的采用也相应地在汽车市场快速增长。” 据科锐首席执行官 Gregg Lowe 透露,其与器件供应商们达成的长期晶圆供应协议的最新总额已经超过 13 亿美元。
[半导体设计/制造]
碳化硅应用技术大玩家,英飞凌从“芯”出发
近日,第二届英飞凌碳化硅应用技术发展论坛暨光伏与储能分论坛在春意盎然的上海圆满收官。此次盛会高朋满座,英飞凌工业功率控制事业部的管理团队和技术专家与碳化硅产、学、研界的大咖,以及共创生态系统的合作伙伴齐聚一堂,共话碳化硅技术的发展前景、应用之道,并肩展望未来新能源发展趋势。 论坛以“Cool 芯领航 英华绽放”为主题,英飞凌科技高级总监Peter Friedrichs围绕“英飞凌碳化硅的技术布局”发表主旨演讲,为整个大会拉开了序幕。来自英飞凌、台达电力、中国科学院电工研究所、伊顿电气、德国莱茵TÜV集团、IHS Markit的多位专家也出席了论坛,并做了精彩报告。 英飞凌科技高级总监Peter Friedrich
[工业控制]
纯电动捷豹 I-TYPE 6 赛车重磅发布,搭载先进 Wolfspeed 碳化硅技术
2022年12月5日, 英国伦敦、美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 — 全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc. 宣布为捷豹 TCS 车队近日重磅发布的捷豹 I-TYPE 6 赛车提供功率半导体技术和产品的全方位支持。 全新I-TYPE 6赛车专为 2023 年度 ABB 国际汽联电动方程式世界锦标赛 Formula E(以下简称:Formula E)设计、研发打造,标志着 Formula E 赛事正式迈入第三代(Gen3)赛车新时代。 捷豹 I-TYPE 6 赛车是捷豹有史以来最先进、最高效的纯电动赛车。它是首款配备前后双电机动力总成的 Formula E 赛车,前轴与后轴最大动能回收功率分
[汽车电子]
碳化硅产业园二期竣工计划Q2投产,瀚天天成年底将破10万片大关
据厦门火炬高技术产业开发区消息,位于高新区同翔高新城(翔安片区)的瀚天天成碳化硅产业园二期顺利竣工,并于3月底进行联合验收,项目计划今年二季度投产。 该项目由国内首家、全球第四家可以生产销售6英寸碳化硅外延晶片的高新技术企业——瀚天天成电子科技(厦门)有限公司投资建设。项目总投资6.3亿元,其中一期项目已建成投产,二期项目2020年11月动工,建设6英寸碳化硅外延晶片生产线及配套设施,建成投产后预计年产值20亿元。 瀚天天成官方消息显示,公司是国内首家产业化3、4、6英寸碳化硅外延晶片生产商,同时代理销售半导体相关的产品及技术。2月9日,瀚天天成曾表示,将于今年正式迁入新建的碳化硅产业园,并将首次突破碳化硅外延年出货量10万片
[手机便携]
意法半导体为博格华纳提供SiC,“上车”沃尔沃?
近日, 意法半导体 官微宣布,将为 博格华纳 的Viper功率模块提供最新的第三代750V碳化硅功率MOSFET芯片。 博格华纳 将该功率模块用于 沃尔沃 和未来多款纯电动汽车设计电驱逆变器平台。 为了充分发挥 意法半导体 SiC MOSFET 芯片的优势, 意法半导体 和 博格华纳 技术团队密切合作,力争让意法半导体的芯片与博格华纳的Viper功率开关匹配,最大限度提高逆变器性能,缩小电驱架构尺寸并提升经济效益。 意法半导体汽车和分立器件产品部(ADG)总裁Marco Monti表示,意法半导体和博格华纳合作有助于提升 沃尔沃 的车辆性能以及续航里程,同时将扩大 SiC 的产能与供应,全力支持全球汽车和工业客户朝电气化和
[汽车电子]