推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:44
美财长耶伦:芯片供应短缺问题已经推高通胀
6月7日周二,美国财长耶伦出席美国国会参议院金融委员会听证,周三将前往国会众议院筹款委员会讨论拜登政府的年度预算要求。 由于眼下美国通胀年率超过8%触及四十年来新高,她还将面临国会议员们对物价上涨的拷问,拜登政府屡次表示抗击通胀是其首要的经济优先事项。 耶伦在听证会前提交的书面材料中表示: “为了在不削弱劳动力市场的情况下抑制通胀压力,需要适当的预算立场来补充美联储的货币政策行动。” “我们建议进行明智的、负责任的财政投资——削减赤字,保持低债务的经济负担。” “通过税法改革,要求企业和最富有的美国人支付他们应该承担的份额,堵住漏洞,改善税收管理,预算的投资得到了充分的回报。” “我希望国会也将实施全球最低税作为其立法议程的一部分
[手机便携]
Qualcomm和贵州省签订关于服务器芯片组开发和销售谅解备忘录
谅解备忘录旨在以Qualcomm服务器芯片组技术为契机,
为推动增长和中国自主创新奠定基础
2015年5月26日,中国贵阳 Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)已经与中国贵州省达成谅解备忘录,探讨成立一个独立的中国法人实体,开发和销售供中国境内使用的、以Qualcomm基于ARM架构的服务器技术为基础的芯片组。这一新的中国实体预计将包括战略性商业合作伙伴的参与,以加速产品在中国的采用。这一实体将考虑在贵州省设立机构,并面向全国招聘工程人才以满足运营的需求。
Qualcomm Incorp
[单片机]
4G手机芯片战火炽烈 联发科、高通各留一着棋
联发科及高通(Qualcomm)2014年将在全球3G及4G晶片市场持续短兵相接,虽早在2013年下半就已预演,不过,在双方主力军团尚未遭遇前,彼此却是不断派出斥侯前往火线刺探敌情。在全球移动通讯大会(MWC 2014)当中,高通虽突袭发动8核心手机晶片解决方案,预告年底前量产,但联发科旋即以64位元8核心手机晶片反制,硬是再将高通一军,2014年全球手机晶片双雄的争霸大戏,似乎已是未演先轰动。 以一颗晶片从规格制定,到设计开发再到试产样本阶段,少则1.5年,多则2~3年的时间差来说,高通及联发科在2014年初MWC展中,所宣示的8核心64位元手机晶片解决方案,其实早在2013年中就已定下产销计划,只是借了MWC东风昭告
[手机便携]
高通CEO透露5G技术将在2019年投入使用
周一,美国无线电通信技术研发公司高通首席执行官Steve Mollenkopf在《财富》杂志举行的头脑风暴大会上说:“我有把握5G技术将在2019年投入使用。”下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 中国信息通信研究院日前发布的《5G经济社会影响白皮书》指出,5G网络将达到至少10倍于4G的峰值速率。 从1G到2G,移动通信技术完成了从模拟到数字的转变,在语音业务基础上,扩展支持低速数据业务。从2G到3G,数据传输能力得到显著提升,峰值速率可达2Mbps至数十Mbps,支持视频电话等移动多媒体业务。4G的传输能力比3G又提升了一个数量级,峰值速率可达100Mbps至1Gbps。相对于4G技术,5G将以一种全新的网络架构,
[网络通信]
高通沈劲:可穿戴设备不会颠覆手机
:2014年5月29日 06:51
美国高通公司全球副总裁沈劲 腾讯科技讯 5月28日消息,2014明道大会在上海举行,本次大会主题为《再见,人口红利;你好,商业科技》。美国高通公司全球副总裁沈劲发表主题演讲,他在演讲中表示,终端与人类自身的距离越来越近,电视、广播终端离用户约3-5米,电脑是1米之内,手机是十几公分,到了可穿戴穿戴设备就是零距离。不过这并不意味着可穿戴设备可以颠覆手机,以手机为中心将是可穿戴设备的主要应用场景。 他认为,同手机一样,可穿戴设备也可以拓展人的“数字第六感”,在这方面功能的发展是可穿戴设备的一个主要方向。谷歌(微博)也好,高通也好,很多的创业公司在这方面都有很多的研发项目,例如谷歌眼镜。
[手机便携]
高通:汽车也没装8个引擎
智能移动技术快速发展,对处理器的要求也越来越高。不过,如果想大幅提升处理能力,最快的方法是在单一芯片上植入更多核心,这样的概念是否正确呢?高通移动运算营销副总裁蒂姆-麦克唐纳(Tim McDonough)认为,核心的效能必须纳入考虑范围。 对于核心数量多寡是否直接影响效能这个问题,麦克唐纳并未直接回答,而是用开会为例进行了说明。他说:“当参加一个糟糕的会议时,许多头脑不清醒的人试图抛出想法来解决棘手的问题,这只会使会议更加没效率。” 如果用开会的概念来审视,麦克唐纳认为,制造移动处理器应该关注的是如何打造效能强大的核心,而非一味增加芯片的核心数量,在经过各种测试后,再决定能发挥最强效能的核心数量。 麦克唐纳以改装汽
[手机便携]
中芯国际、国家集成电路投资基金及高通拟投资中芯长电
中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署不具有法律约束力的投资意向书,投资总额为2.8亿美元。如本轮拟 进行的投资一旦完成,将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度,从而扩大生产规模,提升先进制造能力,并完善中国整体芯片加工产业链。
中芯长电半导体有限公司位于江苏省江阴市,是2014年8月由中芯国际携手长电科技成立的,将成为全球首个专注于先进凸块制造技术的专业中段硅片加工企业。 与附近配套的先进后段封装公司合作,中芯长电将在打造本土集成电路(IC)制造产业链中发挥重要的作用,为国内外客户提供
[半导体设计/制造]
恩智浦透过AWS展示安全边缘处理与机器学习实力
恩智浦半导体将在AWS re:Invent 2017年度大会上,透过在恩智浦Layerscape、 i.MX应用处理器与LCP系列MCU上运行的Amazon Web Services(AWS)服务,展示其MPU、 MCU和应用处理器在多种物联网和安全边缘处理中的应用,支持安全边缘处理对降低延迟和带宽的需求,并提高物联网解决方案的安全性。 当前的物联网部署对边缘处理(edge processing)和安全性皆有所要求。 为此,恩智浦开发了一款强大的分布式云端/边缘软件平台,提供必要的安全配置、链接和处理能力,支持边缘处理装置连接AWS。 恩智浦将在AWS re:Invent 2017年度大会上展示许多应用,像是透过 AWS
[半导体设计/制造]