WD释善意，愿屈就收购东芝半导体少数股权

据预测，今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平。 　　国际半导体装备材料协会(SEMI)10月11日预测，今年全球半导体用硅出厂量将为89亿100万平方英寸(in2)，同比去年出厂量(88亿1300万in2)增长了1%。 　　半导体管座核心材料硅出厂量自2010年刷新了历史最高纪录后(91亿2100万平方英寸)去年呈现了小幅下降，预计今年也无望呈大幅增长。 　　SEMI社长表示，虽然经济不确定性不断增大，但今年上半年硅出厂量业绩状况优秀，年度出厂量将与去年保持同等水平，同时预计2013年与2014年出厂量将有所增加。 　　SEMI还预测，2013年半导体用硅出厂量将达94亿in2，2014年将达9

截止今日，韩国芯片制造商三星电子和 SK 海力士只剩一周时间来决定他们将如何回应美国要求提供其供应链信息的要求。 9月24日，美国在第三次半导体高峰会上要求与会业者在11月8日前披露在美供应链信息，包含：芯片库存、技术节点以及销售记录等敏感商业机密。对此，业内许多厂商担心交出这些敏感信息，若外泄给外部各方，可能会在谈判合同时对自家公司不利。 据日经亚洲评论报导，三星和SK海力士都已和韩国政府讨论这个问题，但两家公司都未做出回应。在上个月底于首尔举办的贸易展中，两家公司的主管都不愿说明下一步的行动。一名主管说：我们正在从各个角度考虑（如何回应）。 三星计划在美国政府补贴的帮助下在美建立新工厂，这让它要考虑的事情变得更加复杂。 韩国

就在数周前，意法半导体执行副总裁兼AMS部门总经理Benedetto Vigna在东京都内就传感器等MEMS业务举行了战略说明会，宣布将增加传感器的种类以保持高竞争力。而近日，意法半导体大中华区暨南亚区MEMS及传感器高级市场部经理吴卫东则对媒体阐释了中国区的传感器策略。 意法半导体目前推出的和即将推出的传感器种类包括加速度计、陀螺仪、地磁仪、压力传感器、触摸传感器、温湿度传感器、红外传感器、MEMS麦克风、气体流量传感器以及化学气体传感器等，所对应的的领域则包括运动检测、环境监测、触摸控制、声音、微致动器以及集成型产品。 具体来说，在运动检测领域，意法半导体推出了9轴惯性传感器模块，包括加速度计、陀螺仪以及地磁传感器

上海，2011年12月1日 – 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出三款内置存储器的第二代转码器——MB86M01、MB86M02和MB86M03。这些新产品都是双向H.264/MPEG-2转码器，既能转换音、视频数据，又能实现视频信号到全高清格式的转换（1920 x 1080）。即使包括内置存储器在内，其功耗依然很低，仅为1.2W。样片将于2012年3月底开始提供。 新产品整合了码率转换功能，该功能可把H.264视频数据转换为压缩率更高的H.264视频数据，这就为世界上使用H.264标准的地区，如欧洲、南美和亚洲的广播市场提供了理想的转码器。新品具备富士通自主开发的转码技术，具有业界领先的低功耗特性。由于这些新产品采用

新浪科技讯 北京时间11月10日上午消息，据日本NHK电视台报道称，东芝准备以发行新股的方式融资6000亿日元（约合53亿美元），公司正在研究具体计划。 不愿透露姓名的知情人士称，东芝正在与主要债权人讨论融资计划，向第三方配发新股、公开售股是计划的核心。东芝旗下美国核电子公司破产，母公司债务迅速增加。9月份，东芝同意将芯片部门出售给贝恩资本领导的财团，作价180亿美元。 东芝在声明中强调说，公司的目标是在3月底之前结束交易。东芝CFO平田政善（Masayoshi Hirata）在半年财报公布前一天表示，公司已经组建一个团队研究多种融资选择，以防交易无法如期完成。 在过去一年的大多数时候里，东芝一直在想办法化解财务危机，

　　由于传统半导体市场销售维持强劲，再加上新领域 芯片 设计，与新设计取向兴起，近年全球整体半导体电子设计自动化( EDA )市场规模持续成长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　电子系统设计联盟(ESD Alliance)最新公布的市场统计数据显示，2017年第2季全球包括 EDA 、半导体知识产权(SIP)，以及服务等在内的整体 EDA 产业市场规模年增9.8%，达22.09亿美元;连续4季移动平均值(four-quarters moving average)，也较前期成长11.3%。 　　明导国际(Mentor)执行长Walden C. Rhines表示，第2季各范畴EDA产品，以及各区域市场规模都呈现年增。

　　IC Insights最新调查显示，半导体产业前10大厂排名洗牌，不加计晶圆代工厂，今年首季英特尔、三星仍稳居冠亚军，不过存储器为主的海力士、美光排名提前， 英飞凌 则挤下 联发科 ，入榜前10大。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 第一季全球半导体营收排名，英飞凌取代联发科入榜 　　IC Insights指出，今年首季前10大半导体供应商中，整体营收就达996亿美元，占整体市场比重达56%。预期今年第2季市场营收将是有史以来单季突破1000亿美元的大关。 　　德国芯片大厂 英飞凌 (Infineon)今年第一季营收年增6%，成功挤下无晶圆厂 联发科 ，跻身全球半导体前十强。 联发科 首季营收18亿美元虽年

射频前端技术提升无线传输性能 为用户带来更佳体验 SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布其 Wi-Fi 无线射频 (RF) 前端技术已获三星公司 (Samsung) 选用于全新的 Wi-Fi 电话系列，以实现无线语音功能。三星的这系列新型 Wi-Fi 电话能支持无线语音和多媒体信息服务，具有高音质、最佳通信范围和长电池寿命等多项优势。 SiGe 半导体的 SE2521A60 RF 前端模块被集成于三星的两款电话产品中，分别是专门针对小型商务用户的 SMT-W5100 ，以及为一般消费者而设的 IP 电话 SMT-