电子报道:2016年11月,Canyon Bridge Capital Partners以13亿美元的价格溢价30%收购莱迪思半导体,在交易完成以后,Lattice将会继续以一间独立子公司的型态继续运营。目前,这一交易正在接受美国外资审议委员会(CFIUS)的审批中,据传该基金的部分资金来自于中国政府,但莱迪思半导体并不向美国军方出售芯片,双方预计交易有望于年内完成。
在全球 FPGA 厂商中,莱迪思半导体位列全球第三,仅次于赛灵思和英特尔旗下的 Altera,主要提供低功耗 FPGA、视频 ASSP&pASSP、60GHz 毫米波无线技术以及各类 IP 产品的智能互联解决方案。2016年莱迪思营收达4.27亿美元,以11%的年复合增长率稳定增长,过去10年内,莱迪思累计销售超过20亿的器件产品。
差异化定位
与 Altera 和赛灵思不同的是,莱迪思选择低功耗、小尺寸、低成本的发展方向为目标,侧重于终端电子产品解决方案的提供。莱迪思半导体有限公司副总裁兼亚太区总经理徐宏来向集微网解释道,莱迪思产品主要针对智能、互联和安全方面优化的终端设备,是物联网应用的最佳选择。
莱迪思为包括智慧城市、智慧家庭、智能汽车和智慧工厂等网络边缘的终端设备提供智能解决方案,这与 Altera 和赛灵思在云端根深于深度学习应用不同。定位不同,在工艺的选择上也有差异。为了保证在终端产品的功耗控制及成本优化,莱迪思选择28nm FDSOI技术作为主力产品工艺的平台,与40nm 工艺相比,实现八倍计算能力的提升,同时降低100倍的功耗。徐宏来表示,28nm FDSOI 不仅能用在 FPGA,未来也可以用在 RF 产品上。目前莱迪思采用的是 ST 的 FDSOI 技术,通过三星 Foudry 厂代工生产。
提到与 ASIC、ASSP 和 MP 产品相比,徐宏来指出莱迪思的产品优势在于接口扩展、器件升级和创新功能方面的提升。客户可以利用莱迪思的 FPGA 配合现有 SoC 或 MCU 加速数据处理速度,提升性能的同时降低功耗,还能通过配置的形式保证安全性。总而言之,FPGA 不仅帮助客户降低开一颗 ASIC的风险,还能大大缩减产品推向市场的时间,同时降低功耗。
服务五大类市场
在产品路线规划方面,莱迪思针对5G 宽带、AR/VR、自动驾驶和无人机、物联网和云、HetNet 和工业物联网领域推出不同产品。在莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁看来,莱迪思已经不是一家单纯的 FPGA 公司,而是一家方案提供商,致力于为客户提供不同的解决方案,降低产品设计门槛。
在消费电子领域,莱迪思与新兴技术紧密结合,FPGA的弹性和灵活性为这一市场带来巨大价值,应对产品的快速变化。莱迪思 iCE40 FPGA 拥有低功耗、低成本、小封装等特点,在接口转换上优势明显,可用于智能家居、移动装置和智能音箱等应用,其 DSP 运算功能支持低功耗的“实时在线”处理,用于人脸识别、语音识别等再进一步唤醒处理器做大量运算。据陈英仁透露,iCE40 FPGA 每天就有 100 万颗的出货量,虽然是一款 FPGA,但也是消费等级的。
莱迪思 MachXO3 FPGA 可用于多摄像头的拼接处理,尤其在无人机应用可实现四个到八个摄像头图像拼接。在多媒体设备、电视和音箱产品方面,莱迪思的低延迟、4K和8K解决方案,足以提供丰富的多媒体体验。
此次,莱迪思推出无线连接技术Snap,支持USB 3.0的全自动设备侦测和连接,可以通过快速无线互连可实现“瞬时”下载,有效距离为1cm。陈英仁举例,可以通过与底座配合,消除传统高速传输的插拔对设备的损耗,目标防水、提升可靠性、增强产品设计等功能,用于无人机数据下载,也可以与无线充电技术结合,实现更丰富的功能。
在无线产品方面,莱迪思的WirelessHD技术可实现短距离的无线视频互连,支持1080p60,通过其他配置方案可支持1080p120或者4K30,适合投影仪的无线视频传输。由于极低的视频延迟时间和视频传输功能,莱迪思与 TPCAST 合作推出首款商业化的支持 HTC ViVe 的无线套件,可传输2K 分辨率画面,无线传输延时小于2ms,这与英特尔和高通的WiFi方案不同,WirelessHD模块直接传输的是视频而不是数据。
在通信和计算应用领域,莱迪思在毫米波回程和接入解决方案上推出 GigaRay 无线基础设施解决方案,与传统微波方式不同,莱迪思的追踪能力非常强,水平波束控制在+/-35°,可用于企业和校园的回程,其1Gbps 速率的蜂窝回程可用于4G LTE小型蜂窝回程,以扩充4G、甚至5G 的覆盖率。相较于传统的微波产品,莱迪思认为只有毫米波能够提供具备吸引力的总持有成本,实现5G 网络应用的高性价比解决方案。
在工业和汽车应用领域,莱迪思通过 ECP5 FPGA 和 ASSP 做信号处理和接口转换,可简化高清交互式图形用户界面设计,实现图像控制等功能。莱迪思最新发布的嵌入式视觉开发套件,基于 CrossLink+ECP5+HDMI ASSP 的模块化平台,加速移动相关技术的应用,包括机器视觉、智能监控摄像头、机器人、AR/VR、无人机和高级驾驶辅助系统 (ADAS)。
据陈英仁介绍,低功耗、小尺寸的 ECP5 FPGA 系列可实现用于智能交通摄像头车牌检测和图像增强 的 CPU 加速功能。此外,ECP5 FPGA 还可以实现用于高级驾驶辅助系统(ADAS)360 度环绕 视野的图像拼接以及 3D 合并功能。深圳市驰晶科技有限公司(Moorechip)推出的 NEX-ADAS 360° 3D 环绕视野监控技术合并了来自四个摄像头的图像,能够构建出车辆周围精确、真实的 3D 视野。上海微锐智能科技有限公司(Microsharp)能够提供车牌识别率高达 95%的智能交通监控系统,在网络边缘执行视频分析而不用将原始视频流发送回云端。
目前在汽车级产品方案,莱迪思可编程逻辑器件 LA-MachXO、LA-ispMACH 4000V/ZC、LA-LatticeXP2、LA-ispPAC-POWR1014/A、LatticeECP3均符合 AEC-Q100车规标准。
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