莱迪思CrossLink——可编程ASSP架起影像“神奇的桥”-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

日前，莱迪思半导体发布了一款可编程的影像桥接芯片CrossLink。所谓“桥接芯片”，是指旨在实现PCB板上的连接，解决兼容性问题的集成电路，它是实现莱迪思公司“把万物连接在一起”愿景的重要组成部分，也是自莱迪思去年收购Silicon Image后，利用后者专业影像技术出击更广阔市场领域的体现。

图1 莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁先生演讲

CrossLink的亮点在于其pASSP（可编程的ASSP）的架构，它主要由优化了的MIPI D-PHY模块、可编程的IO模块以及可编程FPGA模块组成。这种架构集合了FPGA和ASSP的很多特点，包括FPGA的灵活性：可以随着客户或市场的变化，更快地改变终端需求，研究新产品；以及ASSP的成本优势：更低的功耗，更小的封装，还有更高的性能。“ 我们把这些FPGA和ASSP的特点结合在一起，推出了这个很特别的产品，可以来应对消费电子上快速的节奏，在提供高性能的同时降低成本。”莱迪思半导体亚太区消费电子资深市场事业发展经理陈英仁说。

图2

CrossLink主要致力于解决影像设备连接中输入与输出端间的不兼容、不匹配问题。例如市场上常见的摄像头端输入不兼容或不匹配的问题、或者与显示屏存在相容性、匹配性的问题。“这些内部器件互联的问题，无论是标准上不相容，还是影像接口数目不匹配，我们都可以用CrossLink解决。CrossLink可以做到很多不同的影像桥接：包括市面上最快的MIPI D-PHY桥接，支持以12Gbps带宽传输4K的超高清信号。它可以支持很多常见的影像标准，包括手机、摄像机、显示器以及传统接口”陈英仁表示。而CrossLink的可编程特性增加了接口和设计选择，图4为CrossLink现已有IP提供。

图3

图4

另外，在消费电子较为敏感的尺寸以及功耗问题上，CrossLink也下了功夫：芯片进行了优化，实现了非常小的封装，最小可达2.46×2.46mm (6mm2)。功耗方面，这款芯片采用超低功耗工作模式，并且也内建了一个休眠模式，进一步节约功耗。

考虑到消费电子用户群平时缺少对FPGA的应用，CrossLink产品推出之后，莱迪思提供了一系列的参考设计跟IP可供客户们使用，以便于客户更快地上手，节约人力。据悉，这样一款可以灵活面对市场需求、帮助用户产品迅速上市的可编程桥接芯片，其在面向消费电子领域的定价与普通桥接芯片十分相近，充满竞争力。

关键字：莱迪思桥接芯片引用地址：莱迪思CrossLink——可编程ASSP架起影像“神奇的桥”

上一篇：大学生开源软硬件创新创业创客空间揭牌仪式举行
下一篇：XilinxSDSoC支持16nm ZynqUltrascale+ MPSoC软件定义编程

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 00:27

莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术

中国上海——2023年10月13日—— 莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加富昌电子2023年AEU全球培训项目。在此次活动中，莱迪思将参加一系列主题演讲和研讨会，探讨其最新的FPGA技术创新，帮助客户提高设计效率、优化功耗、并加快产品的上市时间。 • 日期: 2023年10月16日-10月20日 • 地点: 上海松江广富林希尔顿酒店 • 目标受众: 130+富昌工程师团队 Advanced Engineering University是由富昌电子主办的年度培训项目。该项目提供全面的产品技术培训课程，使系统开发人员和应用设计人员能够满足客户不断增长的应用设计和开发需求。

[嵌入式]

连接SPI接口器件 - 第一部分

LEC2 Workbench系列技术博文主要关注莱迪思产品的应用开发问题。这些文章由莱迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA设计专家撰写。LEC2是专门针对莱迪思屡获殊荣的低功耗FPGA和解决方案集合的全球官方培训服务供应商。莱迪思CrossLink™-NX FPGA拥有丰富的特性，可加速实现高速和低速接口。本文（系列博文的第一篇）描述了使用CrossLink-NX FPGA连接基于SPI的外部组件。第一篇博文介绍了使用两个时钟域实现连接DAC（亚德诺半导体公司的AD7303 DAC）的SPI接口。第二篇博文将介绍使用单个时钟域实现连接ADC（亚德诺半导体公司的 ADC AD7476）的SPI接口。两个案例中呈现了两种

[嵌入式]

东芝推出支持下一代内容安全技术SeeQVault™的桥接芯片

支持符合SeeQVault™标准的USB存储设备。东京—东芝公司（TOKYO： 6502）2014年3月26日宣布推出支持下一代安全规范SeeQVault™的桥接芯片“TC358782XBG”。SeeQVault™支持将防拷贝高清内容传输至便携式存储设备。样品将从4月开始提供，批量生产定于8月开始。受保护的高清内容无法传输至外部存储器；用户需要在录制它的设备上播放内容或者将其转换为标清画质。SeeQVault™为兼容设备提供了一种解决方案，并且让高清内容能够在多个平台上播放。每个符合SeeQVault™标准的闪存（例如SD存储卡），将被分配到一个的安全ID来实现上述功能。 “TC358782XBG”

[手机便携]

东芝推出支持下一代内容安全技术SeeQVault™的<font color='red'>桥接芯片</font>

FPGA助边缘长智能 Lattice低价抢攻消费市场

随着物联网(IoT)的应用领域逐渐扩大，导入边缘运算的产品亦逐渐多元，芯片设计对于功耗与成本的要求日益提升。近日，半导体厂商推出低价FPGA方案，瞄准对于成本最为敏感的消费电子市场，抢攻边缘运算商机。客制化智能互连解决方案市场供货商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)亚太区资深事业发展经理陈英仁指出，少量多样是物联网产品的特色之一，对于精准度、功耗的需求亦有所不同，更需要灵活的处理单元连接。除此之外，现今的物联网布局方式是设法将现有产品联网化并赋予智能，在这样的情况下深度学习相关芯片该如何见缝插针、尽量不更动原有架构便成为一大挑战。随着传感器类型与数量不断增加，须部署更多运算资源以进行实时数据处理

[半导体设计/制造]

莱迪思发布新一代FPGA设计软件

美国俄勒冈州波特兰市 — 2018年2月26日 – 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的FPGA设计软件—— Lattice Radiant™ ，适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。Lattice Radiant设计软件具备丰富功能和易用性，以及对iCE40 UltraPlus™ FPGA的支持极大地扩展了该器件在移动、消费电子、工业和汽车等各类市场领域的应用。iCE40 UltraPlus器件是业界最小且具备增强的存储器和DSP的FPGA，支持实时在线功能和分布式处理。Lattice Radiant设计软件现在可以从莱迪思官网免费下载。莱迪思半

[嵌入式]

<font color='red'>莱迪思</font>发布新一代FPGA设计软件

加速开发下一代汽车应用

随着混合动力汽车和电动汽车（EV）的普及，汽车应用开发的需求显着增长，这些应用包括可以最大限度地延长电池使用时间的电源管理、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及支持语音控制和手势识别功能等技术的信息娱乐系统人机界面（HMI）等。汽车制造商正尝试将车载视觉系统和人工智能用于各种使用场景。包括： • 监测驾驶员的疲劳、注意力涣散或损伤 • 监控乘客（例如，确保儿童和/或宠物不会被无意中锁在车内）和物体（例如确保包、手机和钱包等物品不会无意中遗忘在车内） • 用于支持ADAS和自动驾驶功能的人工智能外部视觉系统与此同时，车辆的互连程度日益加深，如今的许多汽车都支持车联网（V2X）或5G，制造商需要遵守当地的

[嵌入式]

莱迪思sensAI 4.1工具和IP将FPGA变为网络边缘智能AI/ML计算引擎

引言毫无疑问，你已经读过或听说过，由于网络边缘设备数量激增，产生了不断增长的巨量数据流，这些设备包括自动驾驶汽车、物联网设备、消费电子产品，甚至是笔记本电脑和个人电脑。根据多项估算，截至2025年，运行的物联网设备将达到数百亿个。这些设备以连续数据流的形式向云端发送各种形式的数据，数据速率也千差万别。总体来说，这些设备将生成大量原始数据，且数据量随着时间的推移不断增加。安全摄像头、自动驾驶汽车和PC中的视频录像机会生成高码率、高分辨率的视频流。物联网设备则生成中等码率的数据，汇聚到大数据流中。多种其他类型的物联网传感器（测量温度、压力、位置、光照水平等）会生成低码率数据流，但很快此类传感器的数量将会达到数十亿。因此，即

[嵌入式]

<font color='red'>莱迪思</font>sensAI 4.1工具和IP将FPGA变为网络边缘智能AI/ML计算引擎

继续深耕28nm FD-SOI，莱迪思推出CertusPro-NX

日前，莱迪思宣布Nexus平台第四款产品CertusPro-NX。莱迪思在 Nexus 平台上开发通用 FPGA 已有 18 个月了。2019年，当莱迪思宣布推出采用28nm FD-SOI的Nexus平台时，低功耗FPGA进入了一个新时代。在之后的18个月中，莱迪思一直严格执行着之前所提出的发展路线图，陆续推出了Nexus平台的嵌入式视觉用FPGA CrossLink-NX、通用FPGA Certus-NX 、安全FPGA Mach-NX以及如今的第二代通用FPGA CertusPro-NX。 CertusPro-NX与同类FPGA相比，不仅功耗效率得到大幅提高，还在最小的封装尺寸中提供了最高带宽，且是同类产品中唯一支持LPD

[嵌入式]

继续深耕28nm FD-SOI，<font color='red'>莱迪思</font>推出CertusPro-NX

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■罗姆有奖直播 | 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法

■STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

■免费下载 | 安森美电动汽车充电白皮书，看碳化硅如何缓解“里程焦虑”！