苹果(Apple)除了是全球最大消费者电子制造商、零售商与数字内容厂商外,近来为了降低生产成本、提升产品性能,也开始投入芯片的研发。就在苹果与移动芯片业者高通(Qualcomm)陷入诉讼纠纷之际,苹果的芯片设计能力也能为该公司取得更有利的战略位置。
根据TheStreet网站报导,由于苹果设计的芯片并不出售给第三方厂商,因此其芯片实力很容易被轻忽。然而就出货芯片的总价值看来,苹果已是全球首屈一指的芯片设计厂商。
彭博(Bloomberg)报导指出,苹果正在研发一款专为执行人工智能任务所设计的Neural Engine芯片,并且已在即将推出的iPhone原型机上进行过测试,但确切推出时机尚未被证实。
此外,苹果也从高通延揽到芯片工程主管Esin Terzioglu,因此有人猜测和高通陷入官司纠纷的苹果,可能正考虑自行研发系统单芯片(SoC)产品,并会借助英特尔(Intel)的数据芯片与先进制程能力。
如果苹果能成功打造自己的移动SoC,就能够省下一些电路板的空间,并压低元件成本。重要的是,苹果与英特尔的合作,将有机会颠覆高通高阶4G数据芯片在性能上的优势。
据传苹果在某些iPhone 7上动了手脚,导致高通数据芯片的性能比不上其他iPhone 7上的英特尔数据芯片。英特尔即将出货的XMM 7480数据芯片,最高下载速度为450Mbps,而高通近期上市的Snapdragon X16,以及即将在2018年推出的Snapdragon X20,最高速分别可达1Gbps、1.2Gbps。如果苹果真的想要摆脱高通,就势必得消灭与高通芯片间的性能差距。
基于隐私考量,苹果较倾向将推理(inferencing)留在装置上进行,而不像Google、亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)、Facebook会将这类人工智能任务交由云端执行。
尽管推理工作不像训练那样繁重,但对于一般通用的CPU或GPU,要在一个口袋大小的装置上执行这些作业,仍旧相当吃力,因此专属的人工智能芯片对苹果而言确实有其必要性。
苹果目前的芯片研发,涵盖了多种内嵌处理技术,以及Flash存储器控制芯片、指纹感测、显示时序控制器等。此外也有不少消息显示,苹果正在扩大其芯片设计版图。
一间德国的银行表示,苹果很有可能正在为iPhone、iPad研发电源管理芯片。如果消息属实,那么苹果目前的供应商Dialog Semiconductor可能就会受到很大的冲击。长期为苹果A系列处理器提供GPU设计的Imagination Technologies,便已被苹果通知将终止双方的合作。
关键字:苹果 芯片 高通
编辑:王磊 引用地址:苹果晋升一线芯片厂 挑战高通强势地位
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:45
助力国产芯片发展,龙芯智慧产业园正式落成
浙江日报报道称,金华市政府与龙芯中科签署投资协议浙江省龙芯智慧产业园计划落地金华科技城,金义都市新区管委会与龙芯中科、神州数码、清华同方签署项目落地协议,合力建设浙江省龙芯智慧产业园项目。 浙江省龙芯智慧产业园项目总用地面积1300亩、总投资150亿元以上,龙芯中科将以芯片研发设计制造为核心,打造信息技术和智能制造产业集群。 根据官网信息,中科院计算所从2001年开始研制龙芯系列处理器,经过十多年的积累与发展,于2010年由中国科学院和北京市政府共同牵头出资,正式成立龙芯中科技术有限公司,旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。 龙芯中科公司致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。主要产品包括面向行业应用的专用小CPU,
[嵌入式]
官员称反垄断专家张昕竹与高通肯定存金钱往来
反垄断大火不仅仅烧到了垄断行业,也烧到了“自己人”。近日,各大门户网站上一条“国务院反垄断委员会专家张昕竹因违纪被解聘”的消息被迅速传播。这条最早由中新网发布的简讯只有短短数十字:中国社科院研究院张昕竹,因违反国务院反垄断委员会专家咨询组织工作纪律被解聘,不再担任国务院反垄断专家委员会专家咨询组成员。 据报道,在国家发改委对美国高通公司进行反垄断调查期间,发现张昕竹疑似收受高通公司“600万元好处费”,多次为高通公司进行辩护,并为高通公司撰写了一份厚达几百页的报告文件。 一位来自相关部门参与调查张昕竹事件的官员对外透露,目前尚不清楚高通公司为张昕竹提供的600万是美元还是人民币,但几乎可以肯定他们之间存在金钱往来。 一时间,网
[手机便携]
长电抢食日月光苹果SiP订单 两岸实力差距仍不容忽视
采用了SiP封装的Apple Watch
集微网消息 文/陈冉
今天来自台湾的一则消息称,继江苏长电科技完成对新加坡星科金朋的收购后,又传出已抢下新一代苹果手机芯片、LCD驱动及系统级封装(SiP)模块2016年订单的好消息,震撼两岸封测业。
长电蚕食日月光苹果SiP订单 震撼两岸
消费电子具有轻薄化、个性化、功能多元化趋势,SiP属于先进的封测技术,可提升芯片集成度、提高设备效能、对尺寸缩小的效果更为明显,苹果在Apple Watch上就已经使用了SiP封装。据台湾产业链消息,苹果新一代iPhone所用的最新TDDI(Touch with Display Dri
[手机便携]
台积电资源聚焦苹果既有大客户恐分散订单
台积电争取多年的苹果(Apple)订单终于开始量产出货,然大客户在台积电内部争抢资源情况陆续浮现,包括高通(Qualcomm)和Xilinx近期都传出对于台积电资源分配略有意见,不但高通有意将20纳米制程订单转向三星电子(Samsung Electronics),亦传出高通正与GlobalFoundries接洽,其他晶圆代工厂可能意外坐收渔翁之利。不过,台积电否认此项传言。
台积电采用20纳米制程首度为苹果生产iPhone和iPad处理器A8芯片,第2季正式量产出货,驱动台积电营运续攀高峰,并让台积电20纳米延续过去28纳米独占先进制程市场优势。不过,苹果这位重量级大客户不但聚集业界目光焦点
[手机便携]
iPhone X再出bug?这次是听筒杂音
从iPhone 7开始,苹果将听筒作为第二个扬声器 新浪手机讯 11月13日上午消息,根据国外媒体MacRumors报道,有部分用户在Twitter和社交新闻站点Reddit上称,他们的iPhone X出现了杂音问题。 这种偶发的噼啪声会出现在任何类型的音频之中,包括打电话、听音乐、铃声或警报声。并且似乎跟iPhone X配置或iOS版本无关。一些用户说,只要开到最大的音量,就会有轻微的声音。 但这个问题并非第一次出现,两个月前,一些iPhone 8和iPhone 8 Plus的用户也遇到了类似问题。苹果在iOS 11.0.2进行了修复。 从iPhone 7开始,苹果将听筒作为第二个扬声器便于横屏时候于机身地步
[手机便携]
语音芯片烧录的关键三大要素
由于人耳听觉系统的复杂性、生理结构特异性让人们无法从生理解剖学的角度得到完美诠释。人耳对不同强度和不同频率的听觉范围统称为声域,人耳听觉的主观感受大致来源于响度、音高以及音色三种特性,也称声音“三要素”。这也是一般语音芯片烧录时音频定位的主要构成因素。 响度 响度,又称声强或音量,它表示的是声音能量的强弱程度,主要取决于声波振幅的大小。声音的响度一般用声压(达因/平方厘米)或声强(瓦特/平方厘米)来计量,声压的单位为帕(Pa),它与基准声压比值的对数值称为声压级,单位是分贝(dB)。对于响度的心理感受,一般用单位宋(Sone)来度量,并定义lkHz、40dB的纯音的响度为1宋。 响度的相对量称为响度级,它表示的是某响度与
[嵌入式]
高通裁罚案:台湾经济部怒怂公平会
电子网消息,昨天台湾经济部发布新闻稿表示,对公平会对高通裁罚234亿元新台币案深感忧虑 ;高通去年在台下单1557亿元新台币(近五十亿美元),今年可带动网通产业产值4,324亿元,这次裁决未衡量对整体产业贡献及未来合作商机,恐影响外商在台投资。 外传高通CEO莫伦科夫近日可能来台参加台积电30周年庆,台湾经济部昨天主动发布新闻稿对高通案表达立场,格外引起关注。 台湾经济部指出,考虑经济的安定与繁荣,经济部身为产业主管机关,期盼产业发展与交易公平能相互调和,对于这次调查与裁决过程、公平会新闻稿所公告的决议,及处234亿元罚锾等,经济部深感忧虑。 台湾经济部表示,高通向来都是台湾资通讯及半导体产业不可或缺的合作伙伴,其业务范围包含整个
[半导体设计/制造]
光纤通信系统中数字复接芯片的选择及应用
1. 前言
在光纤通信系统中,作为终端设备的光端机必须由光发射模块、光接收模块、数据接口、用户线接口和数字复接芯片等几部分组成。其中的数字复接芯片用来将若干个低速数字信号合并成一个高速数字信号,以达到扩大传输容量和提高传输速率的目的。
目前,数字复接体制主要有准同步数字体系(Parasynchronous Digital Hierarchy,简称PDH)和同步数字体系(Synchronous Digital Hierarchy,简称SDH),从长远看,SDH终将取代PDH。但由于PDH复接系统信道利用率高,设备简单,因此,在一些小规模、小容量的通信网中,仍具有广泛的市场和应用价值。因此,研究数字复接专用芯片在
[应用]