鼎龙自主研发集成电路制程用抛光垫出炉

最新更新时间:2017-06-21来源: 互联网关键字:鼎龙  集成电路 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

据电子网报道:今年,由鼎龙自主研发的集成电路制程用抛光垫(CMP)产品已经出炉,正在芯片厂商评价试用,即将打破国外公司的垄断。此前,这一产品几乎被美国一家公司垄断,一张300毫米见方的垫子,价格高达800-1000美元。

“抛光垫就像木匠手里的磨砂纸,但却是用于集成电路晶圆的纳米级抛光,是芯片制造必需的耗材,它的要求极高,价值高达几千万元的晶圆,一旦伤害,就不可修复。”鼎龙控股董事长朱双全介绍,“从创业以来,企业一直专注国际高端产品的开发与创新,尤其是研究开发国内没有又急需的产品。”

鼎龙控股2000年在武汉开发区创业,从一家小型民营科技企业,已发展成为中国打印复印耗材行业的领军企业。

最初,鼎龙研发的是打印复印用碳粉里面的关键性材料——电荷调节剂,有了这种添加剂才能定影成像。当时这一产品只有日本厂商能生产,价格奇高。如今,鼎龙的生产规模已是全球最大。

2006年,鼎龙又开始研发彩色聚合碳粉,这是打印、复印耗材中最高端的产品,技术难度最高,只有佳能、施乐、理光等几家国际巨头能生产。

“国外巨头花了几亿美金、几十年才研发成功。当时,我们只是一家年产值几千万元的小企业。”朱双全回忆,“后来我们下定了决心。不做的话,企业不会有好的未来,中国的这一行业也将一直处于低端制造状态。”

历时6年,鼎龙投入大笔资金,终于在2012年将产品生产出来。替代进口后,彩色聚合碳粉的价格直接从近百万元/吨降到20-30万元/吨。国内彩色打印复印的价格也因此大幅下降,大大降低了用户成本。

在打印耗材领域已达到较大规模,如今集成电路成为鼎龙的下一个增长极。“目前我国集成电路制程用材90%以上依赖进口,年进口达2000亿美元以上,尤其是高端制程材料奇缺,市场巨大。我们将围绕集成电路制程材料进一步做研究开发。”

“随着国家大力扶持集成电路产业,我们已搭上发展快车,抓住了新一轮的发展机遇,将为武汉发展新民营经济贡献力量。”朱双全表示,民企不能老是做低端东西,而是要进入高端领域,在产业领域、发展动力、商业模式等方面布局创新。

关键字:鼎龙  集成电路 编辑:王磊 引用地址:鼎龙自主研发集成电路制程用抛光垫出炉

上一篇:中国电子科技集团射频IC产业化项目落户江宁
下一篇:中国电子一揽子项目牵手邳州发展半导体材料和设备

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:46

输入信号频率可达2MHZ的IC同步检波电路
电路 的功能 MC1496作为IC平衡调制电路被广泛应用,电路的基本连接与调制电路相同,但输出电路中加了电平移位电路,可用于同步检波,得到EO=E.COSθ的输出。没有使用 开关 电路,按 电路图 中的元件参数,信号频率可达2MHZ。 电路工作原理 MC1496由双晶体管差动电路组成,输出为开路集电极式,使用时要外接负载 电阻 。为了进行直流耦合,用差动放大器接收A1输出端的信号,OP放大器A2组成具有3倍放大量的电平移动电路。输出失调调节会破坏差动平衡,所以在R17上串联了50K的可变 电阻 进行调节。 MC1496内部的差动放大电路,当输入超过300MV时便出现饱和状态,所以在信号输入端和基准相
[模拟电子]
东芝为移动产品推出亚功率管理集成电路
东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO: 6502)今日宣布推出一款内嵌DCDC降压转换器与LDO(低压差)的亚功率管理集成电路(IC),适用于蜂窝手机和智能手机等能以轻负荷实现高效率的移动产品。 新产品"TC7732FTG"将线圈驱动频率从常用的2MHz提高至4MHz,这就使之能够采用封装更小的1.0μH线圈,从而减少所占空间。 输出电压也可通过I2C总线设置,确保使用电阻器IC减少电路。由于可将其他外围MOSFET和电容器整合到新产品中,因此外部IC部件数量就可减少。这些改进促使电路板上的贴装面积较单功能设备而言减少了35%(与一般应用产品相关的潜在减少,东芝数据
[电源管理]
东芝为移动产品推出亚功率管理<font color='red'>集成电路</font>
IC Insights:2013年微处理器市场将达到610亿美元
根据市场研究公司IC Insights指出,由于传统PC市场低迷,智慧型手机与平板电脑需求持续走强,行动处理器在持续扩展中的微处理器市场正变得变来越重要。此外,非x86处理器(可解读为基于ARM的处理器)越来越难以渗透到个人电脑市场中。 行动市场正快速成长。IC Insights预计,2013年微处理器晶片销售额将增加8%,达到610亿美元的市场规模。平板电脑处理器市场占有率将较去年增加54%,达到35亿美元;而手机应用处理器销售额将成长30%,达到161亿美元,但还不到微处理器市场的三分之一。 IC Insights预计,2013年将出货约21.5亿颗处理器晶片,其中,平板电脑处理器出货量将成长62%,达到1
[手机便携]
<font color='red'>IC</font> Insights:2013年微处理器市场将达到610亿美元
两大“纲要”力挺 中国“芯”能否逆势崛起
近日,《国家安全战略纲要》审议通过。1月初,国家集成电路产业基金首个项目也落子上海浦东,由此《国家集成电路产业发展推进纲要》也正式落地。在两大纲要力挺之下,以芯片产业为代表的国产信息化行业迎来历史性机遇。中国芯片企业能否趁势崛起,未来几年可见端倪。 两大 纲要 力挺中国 芯 中国是全球最大的通信设备生产国和消费国,但最要紧的芯片却依赖国外企业,辛苦挣来的利润很大部分都拱手奉上。海关总署最新数据显示,2014年我国进口集成电路的费用超过1.33万亿元。业内人士指出,棱镜门之后, 没有网络安全就没有国家安全 成为共识。芯片作为通信设备的核心,已成为网络安全的 必争之地 。 所以,助力中国
[半导体设计/制造]
东芝为SO6L IC输出型光电耦合器扩展新的封装选项
新产品可直接取代现有SDIP6(F型)封装产品SO6L(LF4) 东京-- 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)为SO6L IC输出型光电耦合器推出一种全新的封装类型——宽引线间距封装 SO6L(LF4),以扩大SO6L IC输出型光电耦合器的产品阵容。出货即日启动。 SO6L(LF4)封装的爬电距离为8mm,符合行业标准的SO6L爬电距离要求。 目前为止,东芝已推出8款采用SO6L(LF4)封装的光电耦合器:其中3款用于高速通信应用,5款用于IGBT/MOSFET驱动应用。现在,东芝又新增6款采用SO6L(LF4)封装的光电耦合器,以扩大其产品阵容:其中3款用于高速通信应用,3款用于IGBT/MOSFET驱动应
[嵌入式]
东芝为SO6L <font color='red'>IC</font>输出型光电耦合器扩展新的封装选项
厦门将设立500亿元集成电路产业基金
《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》(以下简称《细则》)于日前出台,涵盖了厦门市发展集成电路的投融资政策、支持领域、人才补助和科研扶持等各类标准。 毕业生安家也有补助 产业发展,资金先行。厦门市将设立规模不低于500亿元的厦门市集成电路产业投资基金,通过母基金引导社会资本、产业资本和金融资本等跟进。 《细则》对产业高端人才、核心高管、紧缺专业毕业生等都制定了不同的补助标准。经厦门市集成电路产业发展工作领导小组(简称IC领导小组)认定符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》A类、B类、C类集成电路高端人才分别享有一次性安家补助100万元、50万元、30万元。对于集成电路产业相关紧缺专业毕业生,也给予一定的安家(租房)
[网络通信]
Win 8笔电/平板商机诱人触控IC强打SoC方案
    触控控制器供应商正以SoC策略抢进Windows 8应用市场。由于Windows 8平板与笔电触控面板朝向极致轻薄化发展,因此触控IC业者逐渐将原本两颗或三颗的设计方案,整并成单颗SoC,以进一步缩减控制板面积,迎合轻薄触控面板发展趋势。 Windows 8旋风开始席卷全球。微软(Microsoft)于10月26日正式发布Windows 8作业系统,在众多创新功能中,以触控操作的使用者介面--Windows UI最受瞩目。目前全球已有超过百款的Windows 8一体成型(All-in-one)电脑、笔记型电脑和平板装置导入触控技术,可望掀起新的应用风潮,并为触控面板与控制晶片业者带来庞大商机。   另一方面,触控IC业者为争
[手机便携]
随着集成电路的发展,M12连接器应该怎样提高自己的数据速率?
要提高M12的数据速率,可以从以下几个方面进行优化: 采用更高速度的协议:M12连接器支持不同的通信协议,包括串行通信、等。采用更高速度的通信协议,如 3.0、等,可以显著提高连接器的数据传输速率。 优化电缆和接触件设计:优化电缆和接触件的设计,降低衰减和失真,提高信号质量和稳定性。例如,采用高导电材料、优化绝缘层厚度、改善接触件的导电性能等措施,可以提高数据传输速率。 减小接触:采用低电阻接触件和合适的连接方式,可以减小接触电阻,提高连接器的导电性能,从而提高数据传输速率。 采用多通道传输技术:采用多通道传输技术,可以将数据分多个通道传输,提高数据传输速率。例如,采用并行的多个M12连接器,可以实现更高的数据传输速率。 优化系统
[机器人]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved