晶圆价格逐季调涨 A股封测三巨头谁将胜出

    因为晶圆产能争夺和价格上涨，国内封装测试的三大巨头企业正在暗中较力。

　　自2016年三季度以来，以DRAM和NAND Flash为代表的存储芯片价格上涨开启了芯片产品的涨价潮，作为芯片制造的原材料晶圆于今年2月份迎来其制造厂商的第一次提价。2017年2月11日，全球晶圆代工龙头企业台积电在其股东大会上确认半导体晶圆产能供应紧张，将开始涨价。2017年1季度全球半导体晶圆合约价平均涨幅约达10%，市场预计涨价行情将贯穿全年，晶圆产品价格可望逐季调涨5%至10%。

　　随着7月份的到来，半导体行业将迎来传统旺季，多家上游芯片设计公司早在6月初就已提前下单预定晶圆产能，这直接导致诸多晶圆代工厂开始规划2017年第三季度的产能布局，产业链传出的信息显示，无论是8寸晶圆产能还是12寸晶圆产能均出现第三季度产能排程全满，生产周期由过去的8至10周直接延长至12周以上的情况，而且产业相关人士还预计两类晶圆的产能利用率均会一直排满到年底。

　　实际上，早在2016年，晶圆下游的多家美股半导体设备公司业绩就创下多年新高，随之而来的是当年整个美股半导体板块涌现出多只涨幅惊人的股票，如英伟达（NVDA.O）、应用材料（AMAT.O）以及美光科技(MU.O)等。而且2016-2017年之间，全球确定新建的19座晶圆厂有10家落户中国大陆，叠加上本土IC设计公司的高速增长，配套封测需求上升已经成为铁板钉钉的事情。

　　作为目前国内封装测试的三大巨头企业，长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）以及通富微电（002156.SZ）的业绩非常有希望因此轮晶圆产能争夺和价格上涨而迎来爆发，那么三家企业中究竟谁最受益？

　　华天科技处于领先地位

　　由于半导体封测行业属于劳动密集型产业，本身利润率水平就不高，因此在技术差别不大的情况下，生产规模及成本管控决定了行业内公司的竞争力（2016年长电科技和通富微电完成并购并且后续整合完成之前，三家公司的封测技术差别不大）。

　　从营收规模增速来看，过去五年长电科技的年均复合增长率最高，达到38.48%，华天科技以33.13%紧随其后，而相比于前两者，通富微电增速较低，为23.14%。不过三家公司中，华天科技2012-2016五年间的同比增速最为稳定，除了2015年略低之外，其余年份均在24%以上，波动程度最小；而另外两家公司近两年通过外延并购，其营业收入增速较并购之前年份发生了较大的变化。

　　而从反应公司盈利能力的销售净利率指标来看，华天科技遥遥领先另外两家公司：华天科技近5年销售净利率均保持在7.50%以上；通富微电仅有2015年的销售净利率在6%以上，而长电科技更为惨淡，仅有2014年的销售净利率在1%以上，2015年以及2016年更是为负。

　　究其原因，主要还是成本管控的差距。营业收入规模排名第二的华天科技的成本管控能力非常出色，近5年营业成本（非营业总成本，营业总成本还包括营业税金及附加、销售费用、管理费用和财务费用等）占营业收入的比例仅有2015年未能实现最低，其余年份均为三家企业中最低。

　　反观营收规模最大的长电科技，其成本管控水平较为糟糕，营业成本占营业收入比例基本位于80%以上，仅有2014年低于该水平，为78.87%；营收规模第三的通富微电与长电科技类似，只有2015年营业成本占营业收入比例低于80%，为78.20%。

　　除了营业成本之外，相比于地处江苏的长电科技以及通富微电，华天科技主要生产基地位于甘肃天水和西安，人工成本成为公司相对于东部厂商的最大优势。这一点从公司近5年的职工薪酬（不包括销售费用中的职工薪酬）占整个营业收入的比例中也能看出来。

　　另外，三家公司在管理水平上的差距也影响了各自的净利率水平。在这点上，华天科技再次胜出，公司近5年管理费用占营业收入的比例全部低于11%，更有三年的数据低于10%；而长电科技以及通富微电在这方面处理的并不好，普遍高于华天科技1-2个百分点。

从历史经营数据来看，华天科技在三巨头的竞争中无疑处于领先地位。从历史经营数据来看，华天科技在三巨头的竞争中无疑处于领先地位。