越被阻越坚定 莱迪思CEO三度送交申请书

最新更新时间:2017-06-28来源: OFWeek关键字:莱迪思 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

2016年上半年,紫光在公开市场收购美国可编程逻辑芯片大厂莱迪思半导体(Lattice)股权6.07%,11月3日莱迪思被Canyon Bridge以13亿美元收购,致使莱迪思股价暴涨近20%,但此案一直没有获得美国监管单位同意。

据彭博(Bloomberg)报导,6月12日莱迪思首席执行长Darin Billerbeck为出售给Canyon Bridge资本合伙公司一事,已经第三次向美国外商投资委员会(CFIUS)申请批准,报导认为川普行政部门职位空缺也是美国外商投资委员会慢动作的原因之一。Billerbeck这次向1千名员工发了一封信说到,“我知道持续的不确定性对我们所有人来说都具挑战性”。

用于消费电子、通信网络设备和许多其他应用的现场可编程门数组(FPGA)芯片市场基本上被Xilinx独占,排名第二的Altera和第三的莱迪思营运情况并不好,Altera于2015年被英特尔收购,即使莱迪思营运不佳,但Canyon Bridge主要由中国政府控制的投资公司中国国新控股资助,美国22名反对交易的国会议员担心技术落入中国手中,而阻止这笔交易,这笔交易审批至今已经延宕了8个多月。

反对这笔交易的国会议员认为Canyon Bridge似乎与中国政府直接相关,但反对者并非声称中国政府对莱迪思有特别邪恶的计划,他们只是不希望美国的技术能力落到中国手上。

过去2年来,类似的行动也阻碍其他中国芯片制造商的收购行为,影响约140亿美元的交易。过去产业购并规模已达1,980亿美元打破记录,中国政府投入1,500亿美元建立国内芯片基础设施,主要是透过购并。

随着成本增加和客户减少,芯片公司已经以创纪录的步伐寻求结合,全球10家最大的半导体制造商控制全球市场的56%左右,且占比还在上升,这些企业都不在中国。美国律师指出,现在无论以任何形式拥有中国政府资金,自然会提高审查标准,尤其金额愈大,各界关注度更高。

资诚律师事务所表示,全球芯片59%销售额来自中国市场,但中国国内制造商仅占全球销售收入的16.2%。中国花在进口半导体的钱甚至与进口石油一样多。

但中国的芯片业务并未完全失败,许多产业中的佼佼者已经在中国投资,并与当地的同行共享专有技术。如ARM、高通和英特尔都是与中国公司共同设计和共同生产芯片。英特尔正在扩建其在大连港口城市的工厂,韩国SK海力士在无锡设有工厂,台积电也正在南京附近兴建工厂。

投资银行贝雅公司分析师Tristan Gerra表示,莱迪思应该与中国买方一样急着想赶快完成交易,但美国官员现在开始可能会阻止中国大部分的收购计划。

关键字:莱迪思 编辑:冀凯 引用地址:越被阻越坚定 莱迪思CEO三度送交申请书

上一篇:半导体的“中国梦”:力争2030年全产业链进入世界先进行列
下一篇:科通芯城:有竞争对手欲靠做空夺半导体业务代理权

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:46

莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件
针对全新的ECP5 Versa开发套件和Lattice Diamond 软件的限时特惠活动现已开始 针对ECP5 Versa开发套件和Lattice Diamond软件的限时特惠活动现已开始,活动期间仅售99美元 ECP5产品系列提供低功耗、小尺寸、低成本FPGA,可为ASIC和ASSP实现灵活的互连 ECP5器件适用于小型蜂窝、微型服务器、宽带接入以及工业视频等应用 美国俄勒冈州波特兰市 2015年9月1日 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日发布ECP5 Versa开发套件,可加速互连设计的原型开发和测试,适用于全球小
[嵌入式]
Lattice抢占消费市场商机!FPGA契合AI推动网络边缘愈加智能
据Gartnert预测,到2020年,全球联网设备数量将达260亿台,物联网(IoT)市场规模将达1.9万亿美元。随着IoT的应用领域逐渐扩大,传感器类型与数量也在不断增加,因此需要部署更多的计算资源用于实时数据处理,网络边缘也因此变得愈加智能。而AI的出现则加速了这一趋势。 实际上,对于AI在各类大众市场的网络边缘应用中而言,低功耗、小体积、低成本的半导体解决方案能够实现这种本地传感器数据处理是至关重要的。为因应这一趋势,莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)近日推出了Lattice sensAI,一种结合模块化硬件套件、神经网络IP核、软件工具、参考设计和定制化设计服务的完整技术集合,旨在将机器学习推理
[半导体设计/制造]
Lattice:以FPGA加速物联网关键技术创新
新一代的科技产品,要求及时在线、即时感知、即时互连,而从过去的云端深度学习,到现在的本地端深度学习,以及未来的分散式处理,这些系统架构的需求,正不断将FPGA技术推向行动化发展一途。而因此而产生的高难度电路版布局,以及更灵活的I/O设计,都衍生出市场对于FPGA的新需求。 为了应对这样的趋势,莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA,这是业界最高效能的可编程行动异构计算(mobile heterogeneous computing, MHC)解决方案。iCE40 UltraPlus元件为iCE40 Ultra系列最新成员,相较前一代产品,能提供8倍以上的记忆体
[嵌入式]
iPhone 7首度加入FPGA芯片 Lattice营运看好
根据The Motley Fool网站引述Chipworks针对苹果(Apple) iPhone 7、iPhone 7手机的拆解报告显示,新iPhone内建了一颗过去从未出现在苹果手机内的FPGA现场可程式闸阵列芯片。 FPGA顾名思义,就是可以在芯片制造完成后,才根据想要的应用或功能加以重新程式化,FPGA与特殊应用积体电路(ASIC)最大的差别便在于,后者是按照特定设计任务客制生产的芯片,制造完成后无法更改。 根据Chipworks的报告,这颗FPGA芯片由Lattice半导体供应,芯片型号为ICESLP4K,是该公司iCE40 Ultra家族的成员,为低功耗设计,可用来管理智能手机、平板和手持装置等具有低功耗需
[嵌入式]
莱迪思半导体推出的全新的CrossLink 可编程ASPP IP解决方案
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™ 可编程ASSP(pASSP)IP解决方案,通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI® DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台,设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案,此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化,能够节约逻辑资源并降低功耗。   CrossLink产品系列设计用于解决现今快速发展的I/O需求所带来的挑战,为设计工程师提供了开发高性能、低功耗以及小尺寸桥接解决方案的
[半导体设计/制造]
Lattice接受Canyon Bridge 13亿美元收购要约
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)与Canyon Bridge资本共同宣布,双方签署收购协议,Canyon Bridge将以每股8.3美元现金收购Lattice,计入Lattice债务,总收购价格近13亿美元。此价格比Lattice11月2日收盘价溢价30%。 Lattice总裁兼CEO Darin G. Billerbeck对能达成交易非常满意, 今天我们很高兴与Canyon Bridge签署协议,这次交易将给股东带来很好的回报。Lattice董事会、财务部门和律师都对这项交易反复审查,交易完成后将给股东带来直接的现金收益,并降低我们的经营风险。我们很期待与Canyon Bridge的合作
[半导体设计/制造]
越被阻越坚定 莱迪思CEO三度送交申请书
2016年上半年,紫光在公开市场收购美国可编程逻辑芯片大厂莱迪思半导体(Lattice)股权6.07%,11月3日莱迪思被Canyon Bridge以13亿美元收购,致使莱迪思股价暴涨近20%,但此案一直没有获得美国监管单位同意。 据彭博(Bloomberg)报导,6月12日莱迪思首席执行长Darin Billerbeck为出售给Canyon Bridge资本合伙公司一事,已经第三次向美国外商投资委员会(CFIUS)申请批准,报导认为川普行政部门职位空缺也是美国外商投资委员会慢动作的原因之一。Billerbeck这次向1千名员工发了一封信说到,“我知道持续的不确定性对我们所有人来说都具挑战性”。 用于消费电子、通信网络设备和许多其
[半导体设计/制造]
莱迪思Nexus技术平台:重新定义低功耗、小尺寸FPGA
物联网AI、嵌入式视觉、硬件安全、5G通信、工业和汽车自动化等新兴应用正在重新定义开发人员设计网络边缘产品的硬件要求。为了支持这些应用,网络边缘设备的硬件方案需要具备下列特征: •低功耗 •高性能 •高稳定性 •小尺寸 莱迪思的研发工程师几年前就开始着手FPGA开发工艺的创新,旨在为客户提供具备上述特性的硬件平台。最终莱迪思成为业界首个支持28nm全耗尽型绝缘体上硅(FD-SOI)工艺的低功耗FPGA供应商。该工艺由三星研发,与如今大多数半导体芯片采用的bulkCMOS工艺有些类似,但优势更为显著,能在显著降低器件尺寸和功耗的同时,大幅提升性能和稳定性。 除了支持全新的制造平台,莱迪思还依托其低功耗、小尺寸
[嵌入式]
<font color='red'>莱迪思</font>Nexus技术平台:重新定义低功耗、小尺寸FPGA
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved