珠海越亚封装2016年手机射频芯片封装基板全球占有率前三

    拆开手机的主板，射频芯片占到整个线路板面积的30%—40%。它们负责手机信号的发送和接收，是主板不可缺少的重要部件。芯片里面除了大家熟悉的晶圆（Wafer/Die）之外，还有一个重要的部分——封装基板。

　　在斗门富山工业园方正PCB产业园内，就有一家专门制造封装基板的企业——珠海越亚封装基板技术股份有限公司（以下简称“越亚封装”）。目前，该公司产品在全球手机射频芯片封装基板市场占有率居前三位，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，产品早已被苹果、三星、华为、小米等主流手机采用。

　　鲜为人知的是，这家略显低调的企业是珠海唯一一家中以合资企业，也是中以两国首批进行科技创新合作的企业之一。那么，这十多年来，以色列与珠海在这里发生了什么样的故事？

　　1 初识

　　掌握技术赢得以方尊重

　　在以色列科技创新发展史上，曾经历了两次科技创业热潮：一次是从上世纪90年代中期到2000年，另一次始于2005年。越亚封装的故事正是从2005年开始。

　　“那时以色列Amitec公司手上握有一项封装基板的开创性技术，作为一家从事IP技术孵化的公司，他们迫切需要找到合作对象将技术商业化。”越亚封装总经理陈先明是公司创始人之一，提及与Amitec的“初识”，他记忆犹新。

　　“中国制造业基础较好，同时半导体产业刚刚起步，对新技术十分渴望，因此Amitec将目光重点放在了中国。”他告诉记者，方正集团不仅拥有品牌优势和较强的资金实力，集团产业布局也让Amitec看到了方正在半导体产业的雄心。

　　经过慎重考虑，双方决定携手。

　　2005年，Amitec与方正集团合作成立项目组，开始进行Coreless技术的产业化探索；2006年，双方合资组建越亚封装公司，各出资100万美金。

　　彼时，中以企业在科技创新上的合作还寥寥无几。“两个最聪明的民族如何合作，我们并没有太多可参考经验，只能慢慢摸索。”陈先明说。

　　第一个挑战是对技术的理解与变现。

　　“Amitec带来的只是一项实验室基础技术，虽然具有开创性，但真正商业化很难，因为他们没有量产的经验，所以从生产流程到生产设备再到原材料的选择等，都需要越亚自行探索。”

　　他告诉记者，从2006年到2008年，团队花了很长的时间去理解技术，最终一步步把技术从纸上带到了具体的生产流程中，随后又逐步把产品合格率和成本控制到了市场能接受的程度。

　　在这个过程中，以色列人对中方团队的态度也发生了很大变化。

　　“合作之初，中方团队对技术缺乏了解，所以显得比较弱势。但随着我们对技术、产品和行业的了解越来越深入，以色列人也表现出了足够的尊重。”他告诉记者，对技术的精益求精是双方合作的契合点，通过取长补短，2008年，越亚封装的无芯封装基板技术终于宣告成熟。

　　2 成长

　　“不能仅仅依赖技术授权”

　　技术成熟后，下一步便是市场开拓。

　　“我们的客户主要是手机射频芯片公司，这个市场被全球5家行业巨头垄断，要敲开他们的大门非常不容易。”陈先明感叹道，经过不懈的尝试和过硬的产品质量，2009年，越亚终于成功获得其中2家公司的认可。

　　2010年，公司实现量产，越亚封装成为首家采用国际领先的Coreless技术进行无芯封装基板研发并达到产业化的企业，填补了国内集成电路产业链上的空白。

　　“打开市场的关键在于我们的技术和工艺制程，能够最大限度满足当今先进封装设计的高密度、高效低能耗、高速度需求。”陈先明告诉记者，消费型电子产品轻薄化发展加剧，使得越亚“无芯技术”主流趋势明显。

　　但质疑声也随之而来。“越亚关键技术都是来自以色列，自主创新的能力并未完全体现。”在崛起初期，有集成电路行业专家曾这样点评。

　　事实上，越亚自身也意识到了这个问题。“要想发展壮大，我们必须解决技术的完整性，不能仅仅依赖于以色列的技术授权。”陈先明说。

　　而要走这一步，越亚必须要与Amitec“谈判”。

　　原因何在？他解释称：在合作初期，根据方正集团与Amitec的合资合同，规定越亚不能独立进行自主研发。同时，合资公司经营过程中产生的所有专利、技术都归Amitec所有。

　　“这是方正集团在合作初期作出的让步，Amitec要保护自己的知识产权，而为了使合作顺利进行，我们只能接受。”他说，这的确在一定程度上限制了越亚团队的自主创新。

　　好在这样的日子并未持续多长时间。随着双方合作和了解的深入，Amitec开始更信任中方团队。

　　2011年12月，AMITEC将13项专利打包，作价1500万美元以无形资产形式注入公司注册资本。而在此之前，方正集团也根据董事会决议以现金方式增资，双方各持有珠海越亚50%股权，并列为公司的第一大股东。2012年，为了公司的长远发展需要，公司引入了几家私募基金，方正集团与AMITEC的股份被同等稀释到38.36%。

　　对于自主研发的限制也得到解除，双方的合作开始进入“蜜月期”，越亚开始走向自主创新的“成长之路”。

　　据公司财务总监兼董事会秘书陈春灵透露，目前，越亚已取得的发明专利数约70项，还有约110项在公示中。

　　3 腾飞

　　2019年产值

　　预计超1亿美金

　　2016年，越亚封装产值达到5亿元人民币，占据全球手机射频芯片封装基板市场容量的25%，进入全球细分市场前三。

　　除了量的突破，越亚的品质也得到了主流产商的高度认可。据介绍，目前手机射频芯片封装基板的主流产品是4层板，越亚的产品则主要以8层板为主，同时具备10层和12层板的生产能力。

　　“‘小型精细化’及‘整合集成’是包含封装基板应用在内的半导体产业链的发展趋势，而我们的核心技术符合这一趋势。”陈先明表示，未来越亚封装将继续深耕这一细分市场，保持行业领先地位。

　　同时，公司也将向其他市场进行开拓，分散终端市场过于集中的风险。

　　据介绍，目前越亚已成功研制出晶圆嵌埋技术，通过将晶圆直接嵌埋在封装基板中，节省后续的封装环节，缩短芯片交期，提升行业效率，明显节约成本。同时，直接嵌埋也使得产品尺寸更小，对电路信号的损耗也进一步减小，大大提升芯片的性能。

　　“我们从3年前开始研发这一技术，今年已获得美国TI公司的认证，很快即将实现量产。”陈先明透露，目前，该技术还仅适用于电源管理芯片等模拟芯片领域，随着技术的不断成熟，也将逐步往其他芯片领域拓展。

　　玻璃封装基板也是越亚封装近年来自主创新的成果之一。

　　通过整合集成，该技术可取代传统的“玻璃＋基板”的分步加工模式，为用户提供整套解决方案。目前，技术已大致成熟，进入孵化阶段。

　　“我们希望通过这3类产品的孵化，进一步提升公司在行业的地位，从单一的半导体材料提供商逐步转型为半导体器件、模组类的综合服务商。” 陈春灵告诉记者，按照规划，2019年公司年产值将突破1亿美元。

　　据记者了解，2014年越亚封装曾计划登陆上交所，但高度依赖大客户等“硬伤”最终掣肘了其IPO之路。

　　“大客户集中的风险已经大大改善。”陈春灵说，目前越亚已量产客户有10多家，其中国内客户收入占比约30%，“我们计划在明年下半年或者后年上半年重启IPO之路，在深圳交易所创业板上市。”