拆解显示苹果A10X芯片首发了台积电的10nm工艺-电子工程世界

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不少人一定会很奇怪：三星的10nm工艺都蹦跶这么久了，为什么还是没有厂商公开宣布采用了台积电的10nm工艺呢？不过没有公开宣布并不代表台积电的10nm工艺无人问津，因为根据TechInsights的拆解分析，苹果用于新iPad Pro的A10X处理器就是基于台积电10nm工艺制造的——怪不得A10X性能如此惊人啊。

根据TechInsights的拆解报告，苹果A10X处理器是全球首款使用了台积电的10nm FinFET工艺制造的SoC，晶片面积达到96.4平方毫米。虽然这一晶片面积比起A9X处理器的143.9平方毫米和A10的125平方毫米都小了很多，甚至是苹果有史以来最小的SoC，但对于在10nm工艺的SoC中依旧算是相当大的了。

根据TechInsights的进一步分析，A10X采用了3+3核心CPU设计，最大运行频率大约在2.36GHz，并拥有8MB的L2缓存。A10X的GPU为12核心设计，但TechInsights无法断定其GPU具体架构。虽然早前曾经传出消息称苹果将会研发自主GPU架构，不过用在A10X上确实还是太早了点。不出意外的话，A10X的GPU使用的应该还是Imagination所提供的Power VR架构。

在A10X之前，不少业内人士认为联发科的新旗舰SoC Helio X30将会首发采用台积电的10nm工艺。如今“头啖汤”落入苹果手中，也着实是让我们吃了一惊呢。

关键字：苹果 A10X芯片台积电 10nm 编辑：王磊引用地址：拆解显示苹果A10X芯片首发了台积电的10nm工艺

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