高通可能透过NXP中止供应MFi芯片向苹果施压-电子工程世界

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虽然Qualcomm表示并不会因为近期官司而暂停与苹果合作通讯芯片技术，但目前已经并入Qualcomm旗下的恩智浦 (NXP)却似乎藉由终止供应MFi使用芯片，预期以此向苹果施压。

不少中国深圳代工厂商透露，由于恩智浦陆续终止供应MFi使用芯片，预期到今年底之前将面临断货情况，或许因此影响下半年预计推出的iPhone新机，以及越来越多藉由MFi认证打造的凭过周边产品，其中包含对应HomeKit标准设计的连网设备。

而恩智浦终止供应芯片，预期与Qualcomm近期与苹果在通讯芯片专利收费进行官司有关，虽然表面上仍可对外表示本身与苹果官司问题并不影响双方既有合作，但Qualcomm仍可能透过现已并入旗下的恩智浦供应MFi使用芯片关系，进而向苹果施压。

由于包含Ligihtning连接线内部均采用MFi设计，因此同样使用恩智浦所提供芯片，若恩智浦确定不再向苹果配件代工厂、周边配件厂商提供此关键组件，势必将从配件可能面临难产造成苹果面临压力。

但对于此类传闻，Qualcomm、恩智浦方面并未作任何响应。

关键字：高通 NXP 苹果芯片 MFi芯片编辑：王磊引用地址：高通可能透过NXP中止供应MFi芯片向苹果施压

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