SK海力士晶圆代工正式剥离成立系统IC公司

最新更新时间:2017-07-11来源: 电子产品世界关键字:SK海力士  晶圆 手机看文章 扫描二维码
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  SK海力士周一宣布成立新子公司,旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体,名为SK海力士系统IC公司。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。

  海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务,服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。 据韩联社报道,海力士表示,分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。

  8寸晶圆为IC制造主流,也是海力士现阶段营运重心,海力士计划藉此增加能见度、招引更多客户,以填满晶圆代工产能,扩大市占率。

  海力士与三星并列南韩内存双雄,但在晶圆代工领域,海力士此前还是无名小卒。 按 IC Insights 排名,全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德、联电、中芯与力晶。

  三星五月进行组织结构重整时,已先将晶圆代工分拆成独立单位,三星现任半导体研发主管Chung Eun-seung则升任首位晶圆代工部门CEO。

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