SK海力士周一宣布成立新子公司,旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体,名为SK海力士系统IC公司。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。
海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务,服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。 据韩联社报道,海力士表示,分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。
8寸晶圆为IC制造主流,也是海力士现阶段营运重心,海力士计划藉此增加能见度、招引更多客户,以填满晶圆代工产能,扩大市占率。
海力士与三星并列南韩内存双雄,但在晶圆代工领域,海力士此前还是无名小卒。 按 IC Insights 排名,全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德、联电、中芯与力晶。
三星五月进行组织结构重整时,已先将晶圆代工分拆成独立单位,三星现任半导体研发主管Chung Eun-seung则升任首位晶圆代工部门CEO。
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编辑:李强 引用地址:SK海力士晶圆代工正式剥离成立系统IC公司
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无线传感器网络使半导体晶圆制造厂保持高效率运行
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[网络通信]
TowerJazz与德科码联手,建设8英寸晶圆厂
据报道,以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手,将在中国南京建设一间半导体加工厂,以生产8英寸晶圆。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 据市场分析,目前8英寸晶圆市场为半导体的主流市场,虽然12英寸晶圆也早已进入市场,但还未占据主导地位,尤其是成熟的8英寸晶圆工艺技术应用在指纹识别、RF-IC等众多领域,加上整个手机产业4G飞速发展,8英寸成品晶圆订单供不应求,这也导致了国内外一些厂商不断扩建8英寸晶圆厂。 此次,TowerJazz与德科码合作生产8英寸晶圆,可见目前的晶圆市场仍处于供不应求的局面,据透漏,本次合作,TowerJazz只提供专业技术,运营以及一体化咨询,德科码则负责筹资建设。 协议表明,
[嵌入式]
全球晶圆纽约州新厂遭基础设施建设拖累
根据X-bit Labs网站报导指出,2009年7月底正式破土动工以来,全球晶圆(GlobalFoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂Fab 2兴建工作,原本一直进展顺利,不过现在却遭遇到基础设施上的阻拦,后续进度极有可能被延期,如此一来必然对超微(AMD)等合作伙伴的未来新品发表,造成一定的影响。
新晶圆厂的建设牵涉到多达20套关键的配套基础设施,其它17套已经完工,目前还差1条天然气管道、主干道冷却路的1条入口道路和辅助水源。
前2项分别需要大约1,000万美元和700万美元资金,但Luther Forest科技园区经济开发公司就此向州政府提出的申请,却未获批准。
目前,纽约州政府有意接管
[半导体设计/制造]
国际大厂半导体技术滴水不漏,大陆只能拉拢二线厂
相较于一线厂都是独资,二线厂则采合资形态,原因很简单,因为各地政府基金都要求,二线厂可少出一点钱,取得一定比率的技术股,但必须带技术去。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 在大陆半导体产业中比较被看好的城市,例如光纤技术重镇的武汉、具国防电子基础的西安,以及拥有家电、笔电及面板等产业的合肥,这些地方不仅具备产业聚落,电子相关科技的学研单位众多,人才不虞匮乏,产业前景较被看好。 不过,即使拥有其他产业基础,但半导体技术终究不同,大陆想全面投入,仍得引进国际大厂技术。 只是,包括英特尔投资辽宁大连、 三星 投资西安、 SK 海力士 在无锡、台积电在南京,这些一线大厂都采独资模式,对于技术的保护滴水不漏,几乎没
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三星晶圆厂细节曝光,从10纳米到7纳米为啥辣么远
三星 半导体(Samsung Semiconductor Inc. ,SSI)的高层透露了该公司 晶圆代工厂 技术蓝图细节,包括将扩展其FD-SOI产能,以及提供现有 FinFET 制程的低成本替代方案。
而其中最受瞩目的就是三星将开发低成本14奈米FinFET制程(14奈米LPC),该公司已经出货了超过50万片的14奈米制程晶圆,并将该制程的应用扩展到网路/伺服器以及汽车等领域,但三星的晶圆代工业务行销资深总监Kelvin Low表示,他预期下一代应用将可扩展至需求较低成本的项目。
“总是会有一些关于成本与性能权衡的疑虑,”Low接受访问时表示:“LPC与LPP (14奈米)有同样的PDK,而制程步骤已经减少
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欧德宁预言 晶圆代工将因产能过剩陷入危机
英特尔(Intel)总裁暨执行长欧德宁(Paul Otellini)表示,全球领导级晶圆代工厂恐怕将在接下来几年因产能过剩而陷入危机。
欧德宁在一场日前(2月17日)於英国举行的分析师会议上指出,晶圆代工市场的过剩产能,主要来自于意图争夺全球市占率的晶圆代工新秀 Globalfoundries 。但在隔天(2月18日),他也宣布英特尔将在美国亚利桑那州兴建一座晶圆厂,并在2011年为美国本地创造4,000个工作机会。
不过欧德宁对晶圆代工产能过剩的看法,与某些分析师意见并不相同,例如Future Horizons创办人Malcolm Penn就表示,半导体产业应该是进入晶圆产能吃紧的时期,因为无论是IDM业
[半导体设计/制造]
晶圆订单塞爆 半导体链全线看旺
封测龙头日月光营运长吴田玉昨日表示,全球半导体产业库存在今年农历年前就已调整完毕,封测厂第2季产能与晶圆厂同步吃紧,第3季进入旺季,产能会更吃紧,日月光下半年仍将逐季成长,且优于上半年。
吴田玉举主力客户联发科董事长蔡明介日前透露当前晶圆产能吃紧,说明当前推升半导体主要动能仍是智慧型手机。
他说,第2季起,高中低阶手机需求都相当稳定,手机产业相关供应链备料有去年备料不足的教训,今年备料比去年积极,让主要晶圆代工厂产能今年都相当吃紧,封测厂也处于相当情况。
吴田玉表示,封测厂第3季进入旺季,产能较第2季更吃紧,日月光会因应客户未来需求持续增加产能,第2季营运表现会符合预期,第3季预料会有旺季效应,估计有
[手机便携]
晶圆代工厂Tower赢得大生意,每月订单量高达数百万美元
晶圆代工厂Tower Semiconductor公司(以色列)日前已从一家未透露公司名称的美国集成设备制造商(IDM)赢得了一份数千颗130 nm芯片晶圆的订单,每个月的订单量高达几百万美元。
根据该交易,通过采用从Advanced Micro Devices(先进微器件)和Intel(英特尔)等公司购买的新工具,在Tower每个月的晶圆产能达到5000~8000晶圆之间后的几个季度里,制造工艺技术将按规定被转移到第二座晶圆厂(Fab2)。
批量生产付运有望在2008年年底开始,Tower公司表示,届时这家美国集成设备制造商(IDM)将有可能成为Tower的前三大客户之一。
Tower并未透露这个客户的名称。以色
[焦点新闻]