推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:48
8英寸硅晶圆需求强劲!环球晶意大利厂今年火力全开
环球晶最大的8英寸厂位于意大利北部的Novara,年产能高达500万片,去年营收占环球晶整体营收达1成,获利表现也优于其他厂区平均值,今年产能有望继续上升2.5%,且持续处于满载状态,将带动营收持续上扬。 2016年,环球晶并购了SunEdison Semicondutors,并取得其位于意大利北部Novara 的8 英寸硅晶圆厂,该厂自1976 年开始生产,年产能达500 万片,为欧洲最大、同时也是环球晶最大的8 英寸厂,出货区域主要以欧洲为主、占比达58%,其次为亚洲与美国。 据了解,该厂主要生产微机电系统、车用电子、电源管理、分立器件、接触式图像传感器等,产品组合超过500 种,且每年生产100 种新品,目前客
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传胜高硅晶圆长约拟涨价30%
由于强劲的需求和俄乌战争收紧供应,日本硅晶圆制造商胜高计划在2022年至2024年间将其与芯片制造商的长期合同价格提高约30%。 据《日经亚洲评论》报道,自2021年底以来,硅晶圆现货价格一直在上涨,但胜高已决定提高与客户的长期合同价格,因为这占了其大部分交易。 此前胜高表示,其未来五年300毫米硅晶圆产能都被订满,目前不接受150毫米和200毫米硅晶圆的长期订单,但未来几年需求可能会持续超过供应。 据了解,2021年硅晶圆的价格比前一年上涨了10%,胜高预计这种涨势至少会持续到2024年。胜高称,尽管需要长期供应的客户需求强劲,但今年根本无法扩大产量。公司已经尽其所能优化现有生产线,其全套产品(包括200毫米和300毫米硅晶
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硅晶圆供不应求 环球晶今年毛利率将增至36.3%
集微网消息,亚系外资认为,半导体硅晶圆持续短缺及需求成长,有助推升环球晶圆产品价格与毛利率,维持「优于大盘」评等,目标价潜在涨幅约2成。 亚系外资出具研究报告表示,硅晶圆供给持续短缺,环球晶圆12英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%,8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8% ,因此同步调升环球晶圆今年、明年每股盈余(EPS)预估值6%、17%至28.75元、40.1元。此外,管理阶层乐观看待所有尺寸硅晶圆将续涨至2019年,并暗示2019年前70%到80%产能已被客户订走。 环球晶受惠半导体需求成长,加上在中国大陆晶圆厂产能逐步开出,推升硅晶圆供需吃紧,也使环球晶去年营运亮眼,营收、营业净利、税后纯益与每股纯益,都写历史新
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环球晶圆投资约7950万美元扩充12英寸硅晶圆产能 增设SOI产线
集微网消息,随着存储器相关及数据中心需求的不断攀升,台湾中美晶旗下环球晶日本子公司GlobalWafers Japan(GWJ)将投资约85亿日圆(约7950万美元)增产12英寸半导体硅晶圆,实现产能提升一成以上,同时增设一条被称为“SOI (Silicon-on-Insulator)”的高性能半导体晶圆产线,将现有SOI晶圆的月产量由约3,000片扩增至约1万片。 日经新闻报导指出,据GWJ指出,中美晶集团为全球第3大硅晶圆厂,全球市占率为17%。GWJ 2017年度(2017年1-12月) 营收年增17%至约420亿日圆,希望借增产需求攀高的硅晶圆,于2020年度将营收较2017年度提高1成以上。GWJ社长荒木隆表示,来自存储
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京东方百亿硅晶圆项目落户西安
12月9日,西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书,该项目总投资超过100亿元,由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进。 以上是关于半导体中-京东方百亿硅晶圆项目落户西安的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。
[半导体设计/制造]
研调:硅晶圆Q1出货创新高 价格续涨供不应求
集微网消息,据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第1季全球半导体硅晶圆出货量达30.84亿平方英寸,季增3.6%,也较去年同期增加7.9%。 SEMI表示,全球硅晶圆出货量在今年一开始便创下历史新高纪录,预期今年硅晶圆将与设备一样,将是出货强劲的一年。 受惠市场需求强劲,产品价格高涨,硅晶圆厂环球晶圆、台胜科与合晶第1季营运同步缴出不错成绩单;其中,环球晶圆第1季营收与获利同创历史新高,每股纯益新台币6.36元(新台币,后同)。 台胜科第1季税后净利11.28亿元,年增2.82倍,已超越去年整年度获利的一半,每股纯益1.45元;合晶公告第一季获利达2.42亿元,较去年同期暴增近16倍表现优异,每股净利0.51元;嘉晶第一季获利亦
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硅晶圆抢货战火升温 传武汉新芯遭日供应商砍单
全球硅晶圆缺货严重,已成为半导体厂营运成长瓶颈,后续恐将演变成国家级的战火,半导体业者透露,日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NOR Flash厂武汉新芯的硅晶圆订单,优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂,不仅加重NOR Flash短缺情况,日系供应商供货明显偏向台、美、日厂,恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。 硅晶圆已成为半导体产业的关键物资,过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态,如今硅晶圆却面临缺货,且已缺到影响半导体厂生产线运作,尤其是12吋规格硅晶圆,包括晶圆代工、DRAM、NAND Flash及NOR Flash厂等各方人马抢翻天。 世界先进表示,2017年营运恐无法
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采用硅绝缘体晶圆,Renesas有望采用32nm工艺实现SRAM
Renesas Technology公司日前宣布,该公司拥有利用硅绝缘体(SOI)晶圆、采用32nm及以上工艺实现SRAM的技术。Renesas指出,该技术可以控制各个晶体管的底层电压,提高了工作极限。
Renesas表示,该技术适合带逻辑电路的片上内存,如用于微处理器的缓存内存。
Renesas已经采用65nm CMOS SOI工艺生产出2Mb SRAM原型,并证实,与不使用该技术相比,工作下限电压大约提高了100毫伏。Renesas指出,读取裕量(read margin)提高了16%左右,写入裕量(write margin)则提高了20%左右。晶体管的电气特性变化降低了19%左右。
Renesas Techn
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