瑞芯微IPO被否:三大问题受发审委关注

最新更新时间:2017-07-20来源: 中国网关键字:瑞芯 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

    中国网财经7月19日讯 证监会今日晚间发布的《创业板发审委2017年第59次会议审核结果公告》显示,福州瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微电子”)IPO未获通过,保荐机构为国信证券(14.59 +10.03%,诊股)。

  公开资料显示,瑞芯微电子是一家从事集成电路的设计与开发的企业。此前公司披露的招股书显示,本次IPO计划募集资金4.23亿元,用于基于14/16nm工艺处理器芯片升级项目、IVP影响及视觉处理芯片和研发中心建设项目。

  发审委会议对瑞芯微电子提出询问的主要问题有以下几个:

  1、瑞芯微电子主要从事集成电路的设计与研发,产品按功能主要分为AP芯片和AC芯片两大类。报告期内,英特尔是主要供应商,也是技术服务的主要客户。瑞芯微电子2014年度的净利润为5,516.24万元,英特尔2014年度向公司支付服务费用共计6,598.05万元,该项收入的毛利率超过99%。(1)瑞芯微电子需说明从英特尔采购的商品与向英特尔提供技术服务之间的关系;(2)向英特尔提供技术服务业务的具体内容和耗费的人、财、物,说明技术服务费的定价依据;(3)保荐代表人需从业务链的角度描述发行人的主营业务,说明招股说明书中对发行人业务与技术的描述与真实情况是否相符,并说明瑞芯微电子技术服务收入高毛利率的合理性;(4)保荐代表人说明瑞芯微电子是否“主要经营一种业务”。

  2、瑞芯微电子2014-2016年度,所得税费用分别为-953.03万元、-59.82万元、-195.59万元。公司需说明:(1)报告期实际缴纳的企业所得税金额以及所得税费用均为负数的原因;(2)研发人员的认定标准、研发人员占员工总人数的比例以及报告期各年度发生的薪酬总额;(3)同行业上市公司IP与应用软件摊销列支研发费用并做所得税加计扣除的案例。保荐代表人同时需对所得税费用为负数的信息披露的充分性及合理性发表核查意见。

  3、瑞芯微电子2014-2016年度经销收入占比为84.33%、91.31%、97.03%。招股说明书披露2015年度“资产减值损失增加1,784.30万元,主要是由于公司对基本无销售的淘汰产品补充全额计提了跌价准备”。报告期末存货跌价准备余额分别为5,604.58万元、6,271.28万元、6,090.82万元。瑞芯微电子需说明:(1)库龄6个月以上的存货跌价准备计提及期后销售情况;(2)SoFIA 3GR产品库龄6个月以上的存货截止目前的订单及销售情况;(3)2015年度资产减值损失增加1,784.30万元的原因。

  保荐代表人同时还需说明:(1)对存货跌价准备计提的充分性发表核查意见;(2)结合产品生产的内控流程及以经销为主的营销模式,对大额计提存货跌价准备的合理性发表核查意见。

关键字:瑞芯 编辑:王磊 引用地址:瑞芯微IPO被否:三大问题受发审委关注

上一篇:积层陶瓷电容缺货,传风华高科酝酿明年大扩产
下一篇:南方科大在《德国应用化学》发表有机半导体材料封面文章

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:48

双核AP未普及,2918平板部部精心
        虽然苹果iPad 2已经出货有一段时间,但在华强北主要消费电子市场主推的平板电脑,主要还是以飞思卡尔、盈方微、三星和瑞芯微的方案为主。     笔者以一普通平板电脑消费者身份去华强北作了个小调查,发现目前笔者最想购买的双核平板电脑并不多见。除了苹果、三星和联想的平板价位在三千左右或以上价位,其它方案的主流电容屏平板是价位在1500元以下,电阻屏平板更是集中在6、7百元间。 采用瑞芯2918的平板     为了避免与苹果iPad的正面竞争,市场上销售得最多的还是各种7寸平板电脑。主芯片是采用盈方微的A8单核处理器,Android 2.2系统,售价在6、7百元间的走量最多。但随着瑞芯RK2918处理器的新机这两
[手机便携]
LFP电极致创造,浦兰钧问顶158Ah电实测数据曝光
车企提升磷酸铁锂电池装机量,比预期来得更快、更猛烈,与之对应的是,磷酸铁锂电池在制造、结构层面的“极致创新”成为电池企业突围之“杀手锏”。    数据显示,今年7月,中国市场磷酸铁锂电池装机量达到21.7GWh,同比增长51.1%,远超三元电池的10.6GWh,占总装机量的67.2%。7月并非个例,实际上,1-7月的装机情况也如此,中国市场磷酸铁锂电池装机量达125.6GWh,同比大涨59.6%,占比更是达到了68.1%。    这也表明,在新能源汽车行业内卷升级、车企严控车辆成本背景下,性价比更高的磷酸铁锂电池装机量上升速度尤其明显。    行业周知,在磷酸铁锂电池领域,以比亚迪(弗迪电池)、宁德时代等为代表的中国企业长期领跑全
[汽车电子]
LFP电<font color='red'>芯</font>极致创造,<font color='red'>瑞</font>浦兰钧问顶158Ah电<font color='red'>芯</font>实测数据曝光
采用罗德与施瓦茨解决方案保驾UWB芯片FiRa™认证测试
纽瑞芯采用罗德与施瓦茨解决方案保驾UWB芯片FiRa™认证测试 无缝互操作性对超宽带(UWB)设备而言至关重要,可确保UWB应用成功落地,例如无钥匙进入、资产查找、传感和定位等。FiRa™联盟建立的认证计划为推动UWB行业互操作性奠定了基石,此计划需要使用FiRa™验证的测试工具,如R&S CMP200的UWB PHY测试套件。 近日,UWB芯片解决方案提供商纽瑞芯科技采用罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”公司)无线通信测试仪CMP200以及UWB PHY测试套件用于 FiRa™ 一致性测试。 UWB PHY测试套件支持FiRa™所规定的一致性测试且经过了FiRa™联盟认证。CMP200无线综测仪支持FiRa
[测试测量]
纽<font color='red'>瑞</font><font color='red'>芯</font>采用罗德与施瓦茨解决方案保驾UWB芯片FiRa™认证测试
CES发布新一代高端移动互联平台—RK29xx
将全线支持android2.3及互联网 电视   2011年1月6日,中国领先的半导体公司福州瑞芯微电子(瑞芯)在 ces 消费 电子展 会上,正式发布新一代移动互联平台——RK29xx解决方案,面向高端移动互联网终端( MID )、 智能手机 (Smart Phone)及互联网电视(Internet TV)领域,在全球范围率先实现 Android 平台上对1080P VP8解码的支持,并将在全线终端产品实现对互联网电视的支持。   RK29xx将为android2.3及更先进版本提供强大的支撑,作为全球首家支持1080P WebM VP8视频解码的平台,RK29xx采用ARM Cotex-A8架构,主频1.2
[手机便携]
<font color='red'>瑞</font><font color='red'>芯</font>CES发布新一代高端移动互联平台—RK29xx
朋微IPO、思浦首发过会,元禾璞华到了收获期
7月22日,证监会按法定程序同意无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微”) 科创板首次公开发行股票注册,思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(以下简称“思瑞浦”)在科创板实现首发过会。 两家公司均获得了元禾璞华的投资。这一消息的公布,标志着元禾璞华继澜起科技、安集微电子、天准科技之后,再次开启“收获”之路。 芯朋微IPO、思瑞浦首发过会 据集微网了解,元禾璞华于2018年和2019年两次参与投资了芯朋微电子;而在2019年,思瑞浦也获得元禾璞华的投资支持。 由国家大基金支持的芯朋微,是一家专业从事电源管理为主的模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业。该公司成立十五年来,始终专注于高性能电源管理芯片的研发,以实现家电市场、
[手机便携]
能半导体亮相PCIM Europe, 用“”加码实现最佳效率
瑞能半导体亮相PCIM Europe, 用“芯”加码实现最佳效率 德国纽伦堡 — 2022年5月10日-12日,一年一度的PCIM Europe盛大开幕,作为全球领先的功率半导体供应商, 瑞能半导体携SiC Diodes和SiC MOSFETs,第三代肖特基二极管G3 SBD、第五代软恢复二极管 G5 FRD等多款旗舰产品重磅回归PCIM Europe展会 ,全方位展示行业领先的技术、产品应用和解决方案,和诸多业内伙伴共话智能制造行业在全球范围内的可持续发展。 PCIM Europe即欧洲电力电子系统及元器件展,是电力电子、智能运动、可再生能源和能源管理领域最具影响力的博览会,也是全球最大的功率半导体展会,继连续两年举办线
[单片机]
<font color='red'>瑞</font>能半导体亮相PCIM Europe,  用“<font color='red'>芯</font>”加码实现最佳效率
MWC中国风 Android新品强档来袭
  2011年2月14日-17日,2011移动通信世界大会(Mobile World Congress 2011)在西班牙巴塞罗那盛大举行,作为全球移动通信行业的年度盛宴,MWC2011汇聚了引领未来移动通信发展趋势的手机产品、网络技术、操作系统和软件应用。在本届大会,国内领先的芯片设计企业瑞芯微电子(Rockchip)展出了智能手机、MID平板、信息机、裸眼3D PMP、电子阅读器等一系列成熟终端应用,为移动运营商、终端制造商的革新转型提供更强支持,掀起一股MWC2011中国风。      瑞芯全面参展MWC2011    一、瑞芯3G/3D/智能/电视手机方案应用
[网络通信]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved