大陆半导体急补技术缺口 卯起来砸钱抢人

最新更新时间:2017-07-25来源: 电子产品世界关键字:芯片  DRAM 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  7月12日,在与台湾隔海相望的福建省晋江市,大陆首座半导体培训中心正式开幕,出任校长的竟是台湾清华大学前校长刘炯朗。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。

  「我们希望晋江芯华人才培训中心,成为这方面人才培训的武当山、少林寺。」开幕当天,刘炯朗接受大陆媒体访问时说。

  大陆出资、台湾师资

  还可以到台企受训实习

  近年大陆挖角台湾半导体业界人才已不稀奇,但标榜大陆政府出资、台湾师资授课,还有机会到台湾企业实习、受训,如此系统性由两岸连手打造的人才产业链,却是头一次见到。

  其中,由刘炯朗担任董事长的台湾民间研究机构集邦科技,更是从一开始的招聘阶段到规画,几乎全程参与,是芯华最主要的合作单位。

  连以制鞋、纺织业为主的晋江都动起来,可见现在大陆各地政府发展半导体积极程度。

  「大陆半导体产业是残缺的,这也是他们发展大基金的原因。」一位长期观察两岸半导体产业的前外资分析师说,大陆占全球芯片使用量的4成,其中却有高达9成来自进口,等于被国际大厂掐住咽喉。

  因此,2014年,大陆政府成立「国家集成电路产业基金」(简称大基金),基金总额近人民币1,400亿元,藉此打造本土半导体产业链。据统计,光是15到16年间,大陆IC设计公司就从736家增加到超过1,300家,翻倍成长,进而带动人才需求。

  中国科学院微电子研究所所长叶甜春告诉本刊记者,虽然近年大陆各大学相继成立微电子学院,但相较台湾30年来的专业训练,仍有一大段差距,难以满足企业需求。

  为了解决此问题,芯华就和清大、联电等台湾学、业界合作,主打的企业订制班,标榜依企业所需培训人才,就近服务福建地区的半导体企业。

  如由晋江市政府出资成立、联电提供技术支持的DRAM厂晋华,去年7月盖厂动工以来,至少需要上百位核心技术人员,亟须补足人才缺口。在芯华官网便能看见联电、晋华名列尚属少数的合作单位中。

  大陆期盼藉由芯华模式,加快人才培育,两岸半导体产业竞争态势是否会因此改变?「短期内很难马上见效。」一位台湾半导体产业人士直言。

  该人士分析,已高龄83岁的刘炯朗虽曾担任力晶、旺宏等大厂董事,和半导体界大老有好交情,但其擅长校务行政管理,比较缺乏业界经验。芯华若想以此当招牌,吸引更多台湾半导体业界菁英前往任教,目前影响力恐怕有限。

  即便如此,但在大陆政府支持下,未来类似机构将越来越多,「台湾有经验,这边有市场机会,现在大家都在看晋江能否做起来。」叶甜春说。

  尤其,大基金成立不到3年,大陆各地政府也加码成立地方基金,大陆已经渐渐形成4大半导体产业聚落,如北京、上海、武汉等代表城市各自发展,彼此又相互竞争,眼下正需要台湾贡献经验,对接产学界资源。

  以晋江为例,去年6月,成立人民币500亿元地方基金,计划将晋江打造成DRAM产业中心,与同样积极发展DRAM的武汉、合肥一别苗头。

  获联电支持的晋华动土后不久,今年5月,台湾封测厂硅品也跟着前往晋江设厂。然而,即便同属福建省,为了不让晋江专美于前,厦门市旋即在6月宣布,大陆前三大封测厂通富微电将斥资人民币70亿元于当地设厂。

  「这一来一往,竞争马上出来,」一位赴大陆设厂的半导体大厂主管就说,当大陆开出各种优惠条件招商,「你不去,别人排队要去,那生意就被人家做走,我们也会担心他们越做越好,自己越来越惨。」

  对岸竞争转趋激烈

  抢夺台湾产学资源更积极

  此外,当大陆亟须台湾的协助,对一些在台湾缺乏舞台、需要淘汰落后产能的企业来讲,「把先进制程转过去(大陆),既可以节省成本,又能拿地方政府补助,何乐而不为?」一位半导体分析师说,大陆各地大力发展半导体产业,正好为这些人提供事业第二春的机会。

  不管因为生存考虑或市场前景,当大陆政府定调,2025年芯片要达到70%自制率目标,各省市对台湾人才招手动作将会更加积极。这对台湾半导体产业来说,究竟是机会还是隐忧?

  答案,还是回到我们自己的产业环境和企业竞争力,能否提供足够诱因留住产业、留住人才,否则在银弹攻势下,未来恐将有更多人选择出走。

    以上是关于半导体中-大陆半导体急补技术缺口 卯起来砸钱抢人的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:芯片  DRAM 编辑:李强 引用地址:大陆半导体急补技术缺口 卯起来砸钱抢人

上一篇:面向车载用途 不需要外接零部件、附带看家狗功能 ON/OFF 控制端子的电压检测器 符合AEC-Q100(Grade3)
下一篇:2017年上半年IQE公司整体晶圆销量将增长16%

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:49

采用RTL8019与LPC2210芯片的嵌入式串口服务器设计方案
随着数字信息技术和互联网的广泛应用, 以操作系统和Internet为标志的嵌入式系统是后PC时代发展的趋势。工业上广泛应用的232 /485通信接口与Internet相连接, 使得各种传感器, 控制器及其他设备的数据可以大量的在Internet上传输。 串口服务器由此而生, 通过扩展多串口, 可以在PC端远程监控、管理各种外设, 或对外设进行系统升级。通常串口服务器采用ARM9 微处理器和带TCP / IP协议栈的付费操作系统, 而文中提出的串口服务器是通过移植LW IP协议栈到代码开源的μC /OS - Ⅱ中实现, 这样不但降低成本, 而且代码的编写更加透明、灵活。 1硬件系统的设计 本串口服务器采用Philip s的A
[单片机]
采用RTL8019与LPC2210<font color='red'>芯片</font>的嵌入式串口服务器设计方案
Broadcom借助其业界首款单芯片双端口10Gb以太网接口控制器推动主流服务器发展
最新的集成控制器使Broadcom的NetXtreme II C-NIC产品系列得以壮大,并增加了10Gbps解决方案,这款产品丰富及完善了以其市场领先的C-NIC、企业路由器和物理层设备为主的10GbE的业务组合 北京,2007年5月16日 –全球领先的有线和无线通信半导体厂商Broadcom公司(美国博通公司) (纳斯达克: BRCM),,宣布推出业界首款真正的单芯片、双端口10GbE汇聚网络控制器, 以迎合大批量服务器的设计。基于之前两代成熟的NetXtreme II千兆以太网C-NIC技术,今天发布的产品标志着Broadcom的一个重要里程碑 ― 成功发布业界首款10Gbps(千兆比特/每秒)速率的全功能、单芯片汇聚
[新品]
5G时代的Wi-Fi 6芯片之战已进入白热化
当大部分人的手机仍畅游在Wi-Fi 5网络中的时候,Wi-Fi 6已经悄然到来。去年2月,三星发布的Galaxy S10是首批支持Wi-Fi 6标准的手机,去年9月发布的iPhone 11系列也支持了Wi-Fi 6标准。 到了最近,小米10以及华为Mate Xs也都宣布支持Wi-Fi 6,小米和华为的Wi-Fi 6路由器也相继亮相。 与5G一样,Wi-Fi 6技术距离成熟仍然需要几年的时间。站在5G和Wi-Fi 6技术的开端,我们需要明白这两个最新的无线连接技术的价值以及未来的竞争态势。值得注意的是,Wi-Fi技术在5G时代正在变得更加重要,5G基带四大巨头也将成为AIoT时代最具竞争力的无线通信技术玩家。 为
[网络通信]
5G时代的Wi-Fi 6<font color='red'>芯片</font>之战已进入白热化
CMOS数字逻辑芯片集合
电子发烧友网为广大电子工程师整理了CMOS数字逻辑芯片,数字集成电路方便大家来参考使用选购 门电路   CD4000 双3输入端或非门   CD4001 四2输入端或非门   CD4002 双4输入端或非门   CD4007 双互补对加反向器   CD4009 六反向缓冲/变换器   CD4011 四2输入端与非门   CD4012 双4输入端与非门   CD4023 三2输入端与非门   CD4025 三2输入端与非门   CD4030 四2输入端异或门   CD4041 四同相/反向缓冲器   CD4048 8输入端可扩展多功能门
[模拟电子]
苹果帮助贝恩收购东芝旗下芯片业务之内幕
苹果希望该芯片业务的出售不会导致三星电子公司和西部数据的市场垄断,以避免闪存片价格上涨。 编者按:本文来自“网易科技”,编译:天门山,36氪经授权发布。 国外媒体日前载文披露苹果公司帮助美国私人股权投资公司贝恩资本(Bain Capital)成功收购东芝旗下芯片业务的内幕,苹果希望该芯片业务的出售不会导致三星电子公司和西部数据的市场垄断,以避免闪存片价格上涨。 下面是这篇文章的主要内容: 史蒂夫-米利根(Steve Milligan)准备宣布胜利。声明已起草好,摄影师也在等着在东京发布消息仪式的举行。正当这位傲慢的硅谷高管准备宣布他职业生涯中这一最大的一宗交易消息时,一家著名的日本报纸抢先一步报道了他要发布的这一消息。该报道称
[半导体设计/制造]
超低价多媒体手机单芯片解决方案【联发科技】
【北京讯】2011年3月8日,联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出超低价(Ultra low cost)多媒体手机单芯片解决方案——MT6252, 以满足竞争激烈的国内与海外手机制造商与运营商对于高质量、优越性能以及严格成本控管的巨大需求。 联发科技MT6252是全球首款不需要外挂“静态随机存取内存”的超低价多媒体手机(内置32Mb PSRAM静态随机存取内存)单芯片解决方案,,其优异规格包括支持串行闪存(serial flash)、丰富多媒体规格、低功耗、高集成、支持四卡四待。此单芯片解决方案高度集成基带与射频,以及必要的电源管理组件(PMU)、触摸屏IC、音频放大器,以及多卡多待接口。沿
[手机便携]
基于一体化系统集成芯片实现专用电缆自动测量系统的设计
1 引言 在现代装甲通信指挥装备中,功能强大、控制精确、运行可靠的装备,均由越来越多的电子分机、部件通过密集的线缆、线束、网络连接而成。 线缆、网络连接的正确性和可靠性,在保障整个电子系统可靠运行中起了重要的作用。对复杂线缆、线束、网络的导通、绝缘等指标的自动测试和检验,是线缆装配、生产过程中不可缺少的一个环节。传统的低压、低电流的手工、半自动测试,已经远远不能满足现代高可靠电子设备生产的需要。 目前装甲通信指挥装备的线缆检测,均采用传统的、落后的手工检测方式,用三用表、蜂鸣器及自制简单的测试台检测通断。手工检测方法存在不能克服的许多缺陷,已不能满足大批量、高精度、高可靠性线缆检测的要求: (1)1人或2人配合逐点检测,效
[测试测量]
基于一体化系统集成<font color='red'>芯片</font>实现专用电缆自动测量系统的设计
展讯通信走向自研芯片的真正目的
一直以来,展讯除了基带+AP的自我研发外都是采用与合作伙伴合作的方式,包括无线连接芯片和图像处理器芯片,尤其在与三星合作的平台中多以打包解决方案交付的形式为主。随着智能手机成本一路走低,只有通过自研一体化才能真正的掌握话语权。 今天,展讯宣布其WCDMA SoC平台被三星最新智能机Z3采用。这条新闻的核心内容是除展讯SC7730SI基带芯片和射频芯片SR3532S外,三星首次采用展讯首款三合一无线连接芯片SC2331S和自研800万像素ISP图像处理器。展讯董事长兼首席执行官李力游博士表示,全新三合一无线连接芯片SC2331S和首次内置ISP功能的基带芯片,让我们不仅可以为三星提供手机芯片,同时也将提供无线连接芯片
[半导体设计/制造]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved