硅晶圆出货持续攀高，连续5个季度创历史新高

环球晶最大的8英寸厂位于意大利北部的Novara，年产能高达500万片，去年营收占环球晶整体营收达1成，获利表现也优于其他厂区平均值，今年产能有望继续上升2.5%，且持续处于满载状态，将带动营收持续上扬。 2016年，环球晶并购了SunEdison Semicondutors，并取得其位于意大利北部Novara 的8 英寸硅晶圆厂，该厂自1976 年开始生产，年产能达500 万片，为欧洲最大、同时也是环球晶最大的8 英寸厂，出货区域主要以欧洲为主、占比达58%，其次为亚洲与美国。 据了解，该厂主要生产微机电系统、车用电子、电源管理、分立器件、接触式图像传感器等，产品组合超过500 种，且每年生产100 种新品，目前客

由于强劲的需求和俄乌战争收紧供应，日本硅晶圆制造商胜高计划在2022年至2024年间将其与芯片制造商的长期合同价格提高约30%。 据《日经亚洲评论》报道，自2021年底以来，硅晶圆现货价格一直在上涨，但胜高已决定提高与客户的长期合同价格，因为这占了其大部分交易。 此前胜高表示，其未来五年300毫米硅晶圆产能都被订满，目前不接受150毫米和200毫米硅晶圆的长期订单，但未来几年需求可能会持续超过供应。 据了解，2021年硅晶圆的价格比前一年上涨了10%，胜高预计这种涨势至少会持续到2024年。胜高称，尽管需要长期供应的客户需求强劲，但今年根本无法扩大产量。公司已经尽其所能优化现有生产线，其全套产品（包括200毫米和300毫米硅晶

集微网消息，亚系外资认为，半导体硅晶圆持续短缺及需求成长，有助推升环球晶圆产品价格与毛利率，维持「优于大盘」评等，目标价潜在涨幅约2成。 亚系外资出具研究报告表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆12英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8% ，因此同步调升环球晶圆今年、明年每股盈余（EPS）预估值6%、17%至28.75元、40.1元。此外，管理阶层乐观看待所有尺寸硅晶圆将续涨至2019年，并暗示2019年前70%到80%产能已被客户订走。 环球晶受惠半导体需求成长，加上在中国大陆晶圆厂产能逐步开出，推升硅晶圆供需吃紧，也使环球晶去年营运亮眼，营收、营业净利、税后纯益与每股纯益，都写历史新

集微网消息，随着存储器相关及数据中心需求的不断攀升，台湾中美晶旗下环球晶日本子公司GlobalWafers Japan(GWJ)将投资约85亿日圆（约7950万美元）增产12英寸半导体硅晶圆，实现产能提升一成以上，同时增设一条被称为“SOI (Silicon-on-Insulator)”的高性能半导体晶圆产线，将现有SOI晶圆的月产量由约3,000片扩增至约1万片。 日经新闻报导指出，据GWJ指出，中美晶集团为全球第3大硅晶圆厂，全球市占率为17%。GWJ 2017年度(2017年1-12月) 营收年增17%至约420亿日圆，希望借增产需求攀高的硅晶圆，于2020年度将营收较2017年度提高1成以上。GWJ社长荒木隆表示，来自存储

　　12月9日，西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进。     以上是关于半导体中-京东方百亿硅晶圆项目落户西安的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

集微网消息，据国际半导体产业协会(SEMI)统计，第1季全球半导体硅晶圆出货量达30.84亿平方英寸，季增3.6%，也较去年同期增加7.9%。 SEMI表示，全球硅晶圆出货量在今年一开始便创下历史新高纪录，预期今年硅晶圆将与设备一样，将是出货强劲的一年。 受惠市场需求强劲，产品价格高涨，硅晶圆厂环球晶圆、台胜科与合晶第1季营运同步缴出不错成绩单；其中，环球晶圆第1季营收与获利同创历史新高，每股纯益新台币6.36元（新台币，后同）。 台胜科第1季税后净利11.28亿元，年增2.82倍，已超越去年整年度获利的一半，每股纯益1.45元；合晶公告第一季获利达2.42亿元，较去年同期暴增近16倍表现优异，每股净利0.51元；嘉晶第一季获利亦

全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NOR Flash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NOR Flash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。   硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态，如今硅晶圆却面临缺货，且已缺到影响半导体厂生产线运作，尤其是12吋规格硅晶圆，包括晶圆代工、DRAM、NAND Flash及NOR Flash厂等各方人马抢翻天。   世界先进表示，2017年营运恐无法

Renesas Technology公司日前宣布，该公司拥有利用硅绝缘体(SOI)晶圆、采用32nm及以上工艺实现SRAM的技术。Renesas指出，该技术可以控制各个晶体管的底层电压，提高了工作极限。 Renesas表示，该技术适合带逻辑电路的片上内存，如用于微处理器的缓存内存。 Renesas已经采用65nm CMOS SOI工艺生产出2Mb SRAM原型，并证实，与不使用该技术相比，工作下限电压大约提高了100毫伏。Renesas指出，读取裕量(read margin)提高了16%左右，写入裕量(write margin)则提高了20%左右。晶体管的电气特性变化降低了19%左右。 Renesas Techn