推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:49
AMD采用65纳米制程技术 推出新一代高效能运算方案
AMD迅速转移至65纳米制程 继续如期实现技术转移
台北—2006年12月8日—AMD(美商超微半导体,NYSE:AMD)于今日宣布转移至65纳米制程技术,发表新一代高效能运算方案,并立即推出高效能AMD Athlon 64 X2双核心桌上型处理器。转移至65纳米制程技术让AMD能在12英寸晶圆上制造出更多处理器,不仅提高产能,更持续扩充运算效能与降低功耗。采用65纳米线宽技术之AMD处理器,在同时执行多个应用程序时能发挥优异的效能,让业者能开发体积小巧的个人计算机,适合摆置在住家与办公室环境。在2007年中,AMD的Fab 36晶圆厂将完全转移至65纳米技术。在快速转移至65纳米制程技术之下,AMD顺利扩充产能,因应全
[新品]
联电测试机台卖给京元 晶圆测试欲委外代工
联电为了提升产能运用效率,未来朝向将晶圆测试全数委外代工方向规划。在联电董事长洪嘉聪、京元电董事长李金恭的主导下,联电将把手中所有约30台测试机台卖给京元电,交易价格约在新台币数亿元,且不排除由京元电接收联电测试部门。京元电买下联电测试设备,短期营运成本将会增加,但只要景气回升,将可全包联电庞大测试委外订单。
联电将于今(10)日举行法说会,市场普遍预期本季晶圆出货量将较上季减少约40%至45%,产能利用率恐下滑至30%出头。由于短期内订单能见度仍然不佳,为了让资本支出及产能达到最佳化,联电决定更聚焦在晶圆代工商业模式,支持型的事业部将进行缩编,其中晶圆测试事业已开始缩小规模,并计划将测试设备全数卖给京
[测试测量]
三星成28-32nm晶圆代工一哥,产能比台积电高1倍
三星电子(Samsung Electronics Co.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位,显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。 韩国联合通讯社(Yonhap)报导,科技市调机构Gartner Inc. 20日发表研究报告指出,2013年第1季(1-3月)三星28-32奈米制程的12寸晶圆月产能平均为225,000片,约占全球50%的产量,远高于台积电(2330)的110,000片。排名第三的则是格罗方德半导体(GlobalFoundries Inc.),其28-32奈米制程12寸晶圆的月产能为65,000片。 不过,以整体产能来看,台积电仍是全球最大的晶圆代工厂,在将40-45奈米制程产能也
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智原加入OKI、联华阵营,提供ASIC设计生产一体化服务
冲电气工业株式会社(OKI Electric)与联华电子及其日本子公司UMC Japan,以及无晶圆厂ASIC设计服务公司智原科技日前共同宣布签署技术合作协议,针对日本市场提供整体性的设计至生产服务。透过此三方技术联盟,日本地区客户可充分利用智原丰富的硅智财(SIP)数据库,日本OKI的前端设计专才,以及联华电子/UMCJ的生产技术优势。
OKI及联华电子自2003年起便成功建立起策略性联盟。由于世界各IDM大厂纷纷减少对晶圆厂的直接投资计划,纷纷采用轻晶圆厂(fab-lite)模式,因应此趋势,OKI构筑了90纳米及其以下产品的设计基础,为用户提供具有竞争力的产品。并且,在与联华电子合作多年后更进一步外包ASIC设计与IP
[焦点新闻]
三星:今年超车联电、晋身晶圆代工二哥
三星电子觊觎晶圆代工市场,发下豪语今年要超车联电,晋身全球晶圆代工二哥,未来还要挤下台积电,跃居市场霸主。 BusinessKorea、Korea Economic Daily、韩联社报导(文一、文二、文三),三星11日在南韩首尔举办三星晶圆代工论坛,该公司在会场表示,目标今年底市占率从第四位、提高至第二位,未来打算超越台积电。三星晶圆代工共有三个厂区,S1厂在南韩器兴(Giheung)、S2厂在美国德州奥斯汀、S3在南韩华城(Hwaseong)。S3预定今年底启用,将生产7、8、10纳米制程晶圆。 去年底数据显示,全球晶圆代工龙头是台积电、联电排名第二、美国格罗方德(Global Foundry)名列第三、三星电子虽是小
[半导体设计/制造]
谷歌自研的手机芯片背后 晶圆代工“大饼”越来越大
近日,谷歌宣布其最新旗舰手机Pixel 6和Pixel 6 Pro将不再采用高通处理器,转而采用自研Tensor系统单芯片。有评论认为,随着谷歌加入自研芯片潮,晶圆代工的“大饼”将越来越大,台积电、三星甚至是英特尔受依赖程度会越来越高。 中国台湾《经济日报》指出,谷歌的最新动态凸显各家手机厂、科技大厂朝自研芯片发展的趋势推进。 苹果去年便宣布,以自研的M1芯片,取代目前Mac电脑使用的英特尔芯片;谷歌此前就曾与博通合作,为自身大型数据中心服务器开发Tensor Processing Unit,以加速定制化AI演算法的运算,来协助在云端中识别和分析影像、语言、文字片段和影音。 此外,就连电商巨擘亚马逊、软件巨头微软都进军自研芯片领域
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Diodes美国晶圆厂火灾或致全球二三极管大缺货
昨日据内部人士爆料,Diodes(达尔科技)美国一工厂因设备老化,出现冒烟起火事故。事件发生后,惊动了美国消防警报,现已被要求停产整改。 diodes-1 爆料人士表示,火灾事故已求证过Diodes的代理商PM,并且安森美也证实了消息属实。 根据外网找到的消息来源,事件发生于11月18日,Diodes位于美国密苏里州的Lee's Summit(利斯萨米特,“KFAB”) 晶圆厂发生火灾,事故区域为该工厂的湿法刻蚀晶圆制造区。因为这场火灾,位于KFAB工厂的所有产品将全部暂停供应。 diodes-2 目前,该工厂已提交了维修计划,但是具体的恢复时间还尚不明确。受此事件影响,该公司已重新修订了其2016第四季度的财务摘要,修订收
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AMD Fab 36晶圆厂年底将实现月产量13000片
AMD副总裁Hans Deppe日前表示,AMD在德国德累斯顿的300毫米晶圆厂Fab 36“正在按计划增产,没有延误一天”。Deppe重申,Fab 36的月产量将在2006年底提高到13000片300毫米晶圆,AMD的目标是在2007年下半年把该厂的月产量提高到20000片。他声称:“在安装全部必要的设备方面,没人能够超过我们目前的速度。”
AMD预期,第二季度的销售额将与第一季度持平或者略有下降,主要是因为季节性波动。Deppe表示:“在市场需求方面,没有任何因素暗示我们应该放慢提升Fab 36产量的速度。”
Deppe表示,Fab 36工厂从90纳米向65纳米工艺的过渡正在顺利进行。首批65纳米产品是一种双核台式
[焦点新闻]