三星：今年超车联电、晋身晶圆代工二哥

三星电子觊觎晶圆代工市场，发下豪语今年要超车联电，晋身全球晶圆代工二哥，未来还要挤下台积电，跃居市场霸主。

BusinessKorea、Korea Economic Daily、韩联社报导(文一、文二、文三)，三星11日在南韩首尔举办三星晶圆代工论坛，该公司在会场表示，目标今年底市占率从第四位、提高至第二位，未来打算超越台积电。三星晶圆代工共有三个厂区，S1厂在南韩器兴(Giheung)、S2厂在美国德州奥斯汀、S3在南韩华城(Hwaseong)。S3预定今年底启用，将生产7、8、10纳米制程晶圆。

去年底数据显示，全球晶圆代工龙头是台积电、联电排名第二、美国格罗方德(Global Foundry)名列第三、三星电子虽是小四，但是正急起直追。IHS Market数据显示，2016年三星晶圆代工营收为45.18亿美元，较2015年大增78.6%。

过去五年来，台湾都是半导体设备投资的最大国，不过三星为了赶上台积电，撒钱狂买设备，今明两年韩国的半导体设备投资，预料会超越台湾，成为全球新老大。半导体设备材料协会(SEMI)估计，2017年韩国晶圆设备的投资额将飙升68.7%、达129.7亿美元，胜过台湾的127.3亿美元。

SEMI估计，2018年韩国晶圆设备的投资额将续增至133.8亿美元，保持王者地位。台湾会被中国超车，落居第三。韩国业界人士预料，韩国第一宝座坐不久，再过几年，中国将超越韩国，成为半导体设备投资的最大国。

不只三星垂涎晶圆代工大饼，另一韩厂SK海力士(SK hynix)也眼红，10日在韩国清州市(Cheongju)正式设立晶圆代工子公司“SK hynix System IC”。目前晶圆代工业务在SK海力士无足轻重，年度营收约1,200亿韩圜，占整体营收不到1%。