不仅SMIC,台积电7月营收比六月大幅下滑14.9%

    在半导体行业还未走出低迷时，晶片代工龙头台积电(TSMC)10月营收又创新高。 得益于移动装置需求强劲以及28纳米制程技术的领先，台积电10月合并营收达到499.38亿元新台币，环比增15.2%，同比增长32.8%，今年1~10月合并营收为4248.82亿元新台币，同比增长18%。 11月13日，台积电董事会通过包括约29.75亿美元扩充先进制程能、12英寸超大晶圆厂房兴建与系统安装，以及为了能扩充核准的额度不超过450亿元新台币无担保公司债等重要决议。 行业专家老杳对《第一财经日报》记者分析，由于智能型手机及平板电脑仍是明年市场主流，加上4GLTE转换潮来临，台积电为了稳住包括高通、

晶圆代工龙头台积电昨（23）日举行30周年庆，苹果营运长杰夫‧威廉斯（Jeff Williams）受邀与会，并参与由台积董事长张忠谋主持的半导体论坛。张忠谋表示，台积电与苹果的合作时间没有很久，却是非常密切，对双方来说，这个合作非常重要。 2010年双方种下合作种子 威廉斯表示，原本希望分享未来几年苹果的产品规划蓝图，并请大家保密，但这应该没办法做到。苹果在2010年与台积电种下合作种子，这个合作是个很大的赌注，而且看来是成功的。 回想与台积电合作的缘由，威廉斯说他当年到张董事长家拜访，夫人张淑芬也在场，当时双方还没有生意上的往来，但那是一顿非常美好的晚餐，讨论到合作的可能性，以及如何把科技及苹果的雄心壮志结合在一起。

    台积电决定对前资深研发处长梁孟松提告，主要是为了保护智能财产权。台积电状告离职员工不是第一次，当年台积电对中芯提起侵权诉讼时，也告过前专案经理刘芸茜。但并非每个离开台积电的人都被告，现任中芯总执行长的邱慈云就出身自台积电。     　台积电对梁孟松提告，主因就是梁孟松知道太多台积电的先进制程机密。梁孟松虽然自2008年就离开台积电，还在清华大学当了1年教授，但现在梁是韩国三星电子的研发副总，台积电为了阻断三星在晶圆代工市场坐大，提告当然在所难免。     　此外，台积电的动作，当然是冲着三星而来，最大导火线就是台积电在争取苹果最新A6应用处理器失败，A6代工订单最后被三星抢下。     　三星利用其在存储器市场的龙头地位，靠

新思科技(Synopsys)宣布，与台积电(2330)共同开发用于12纳米FFC制程的DesignWare介面、模拟及基础IP，透过为台积电最新的低功耗制程提供更广泛的IP组合，新思将协助设计人员灵活运用该新制程在低漏电及较小面积上的操作优势，预计将于今年第三季上市。 新思表示，公司与台积电在先进制程技术的IP开发上，拥有超过20年合作经验，目前已经开发出可支援7纳米制程技术的IP组合。 台积电则指出，双方多年来在先进制程共同为设计人员提供广泛IP全方位组合，而本次在12纳米FFC制程上，新思开发出的IP解决方案，也可有效协助设计人员解决系统单晶片漏电状况，同时降低整体成本。 新思并表示，采12纳米FFC制程开发的DesignWa

中芯国际在业绩会上表示，14nm工艺已在去年四季度量产，良率已达业界量产水准。客户对中芯国际技术的信心也在逐步增强。 另外，中芯国际强调对于美国的出口管制对供应链的影响，公司与供应商积极梳理，寻找解决方案。公司今年的研发任务基本完成，距离世界一流企业还有很长路要走。 据悉，截至9月30日，中芯国际第3季度销售额为10.825亿美元，创下历史新高，相比今年第2季度的9.385亿美元增长了15.3%，相比去年同期的8.165亿美元增长了32.6%。 财报显示，中芯国际今年第3季度产能依然接近满载，高达97.8%，中国区收入占比进一步提升到了69.7%。

    台积电在10月16日的年度大会中，宣布制订了20nm平面、16nmFinFET和2.5D发展蓝图。台积电也将使用ARM的第一款64位元处理器V8来测试16nmFinFET制程，并可望在未来一年内推出首款测试晶片。台积电与其合作伙伴们表示，用于20nm和16nmFinFET的双重图形技术对晶片设计人员带来了极大挑战。台积电的发展蓝图大致与竞争对手Globalfoundries类似，都希望能在明年启动20nm制程，2014开始14nmFinFET制程。 台积电的目标提前在2013年11月展开16nmFinFET制程。 一家类比IP供应商表示，该公司首个20nm设计的模组尺寸太大，让客户感到失望。因此，他们不得不重新设计包括U

澎湃S1之后，小米自研处理器接下来的动态就少了很多，不过没有消息并不代表没有进展，在现在这个时候，坚持自研处理器还是很正确的一条道路，不过需要厂商有巨大的耐心和资金去支持。 据台湾电子时报报道称，小米跟台积电达成了秘密协议，后者将生产澎湃S2处理器，是基于16nm工艺制程，至于合适推出推进还不清楚。 从之前曝光的情况看，澎湃S2基于台积电16nm工艺制程，依然是八核心设计，内部包含了4个主频2.2GHz的A73和4个主频1.8GHz的A53，内置的GPU为Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4，不支持CDMA网络，性能跟麒麟960持平。 对于澎湃S2的具体细节，有产业链消息人士透露，小米准备了好几个备选

10 月 9 日消息，据韩媒 ChosunBiz 报道，业内人士本月 4 日分析称，三星电子、台积电的 3nm 工艺良品率目前都在 50% 左右。 报道称，此前有消息表示三星电子的 3nm 良品率超过 60%，且已经向中国客户交付了一款芯片，但由于该工艺省略了逻辑芯片中的 SRAM，因此很难将其视为“完整的 3nm 芯片”。 业界认为，尽管三星已经率先量产重点发展的 3nm 全栅极技术（GAA），但它的产量还不足以影响大客户。在这种技术中，由于栅极环绕在构成半导体的晶体管中电流通道的四边，与此前环绕三边的工艺相比，难度自然会增加。一位熟悉三星的人士透露，“要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。