硅晶圆缺很大，传台积电协商未来2年料源合约

半导体硅晶圆供货商 半导体硅晶圆「超级大循环」效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10％的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25％。 甚至，业界还传出硅晶圆厂商释出：「要客户先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格」的讯息，更创下近10年来先例。 半导体硅晶圆第3季价格续涨，包括环球晶（6488）、合晶（6182）、台胜科（3532）的营运表现稳定向上，吸引买盘回流。 从股价的技术面来看，合晶从上周一起涨，一举突破近一个半月的盘整，单周大涨26.1％，创2012年4月以来新高，表现最为强劲；环球晶上周涨幅9.5％，270元的收盘价也直逼8月初创下的282元历史高点

电子网综合报道，过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，进入2017年，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，风水轮流转，硅晶圆摇身一变为卖方市场。全球硅晶圆各大供应商开始进入缺货状态，包括台积电、中芯、三星等企业均已开始出手大抢货源，中小企业更是不惜加价购买。 据媒体报道，12寸硅晶圆供给吃紧恐非一朝一夕之事，由于3D NAND、晶圆代工和中国半导体供应链持续扩增新产能，各方人马抢狂硅晶圆，估计全年12寸硅晶圆涨幅高达50%，但最缺的时间点恐怕是2018、2019年，未来两年，各方新厂要能顺利投产，关键是抢得到硅晶圆，抢不到，12英寸厂就算盖好也无用武之地。 然而，今年只是这波缺货潮的序幕而已，真正的好戏还在

为了给自家的猎户座处理器留下一个良好的发展空间，三星对于使用高通的处理器一直都非常谨慎。而近日，有消息指，三星首款搭载骁龙 710 处理器的机型或将于明年 1 月面世。 据这位业内人士透露，三星之所以迟迟未用上骁龙 710 处理器，主要是因为骁龙 660 处理器拥有非常稳定且良好的表现，骁龙 710 处理器的成本明显要比骁龙 660 贵不少。 目前，关于这款新机型的消息并没有太多。按照爆料人给出的时间，这款搭载骁龙 710 的新机很有可能是 Galaxy A10 ，而如果这款机型将在明年 1 月份上市的话，那么它很有可能会在今年 12 月 底正式发布。

MarketWatch 8日报导，根据FactSet的统计，费城半导体指数目前的本益比(以未来12个月的市场平均盈余预估值来计算)为16.1倍、低于去年11月的17.3倍。作为对照，标准普尔500指数目前的本益比为17倍、低于去年11月的18.1倍。 报导指出，美国总统川普去年12月签署生效的减税法案是许多企业宣布调高2018年盈余、营收预估的起因之一。值得注意的是，尽管美国存储器大厂美光科技(Micron Technology Inc., MU.US)过去一年的涨幅相当惊人、但其本益比(根据FactSet的统计，目前为5.7倍、低于一年前的8.3倍)依旧是费城半导体指数30支成分股当中最低的。即便就标准普尔1500综合指数当

晶圆代工资本支出走高，上下游影响持续发酵。凯基投顾指出，新一轮新建硅晶圆产能已展开，进入至少为期三年的超级周期，供需吃紧下，涨价趋势至少延续到2024年。 据台媒《工商时报》报道，外资券商相继调升台积电2021-2023年资本支出后，凯基投顾最新报告唱多代工上游硅晶圆，认为硅晶圆产业已蓄势待发，看好环球晶、中美晶、合晶因此获益。 凯基投顾认为，硅晶圆厂与客户谈判收获颇丰，已展开大规模扩产计划，同时HPC、5G、电动车与自动驾驶刺激中长期需求增长，据业内透露，客户长约比重将提升，部分最长达五年以上，且从12英寸扩散至中小尺寸。 据其预测，2022年和2023年，12英寸硅晶圆供应缺口将分别达2.2％、4.9％，供需紧张以及上游材料涨

半导体硅晶圆大厂环球晶（6488）仍看好硅晶圆价格今年下半年续涨，预料在去年第4季及今年首季认列并购相关一次性费用后，首季应是环球晶今年谷底，未来应会逐季向上。 不过环球晶首季并购美商SunEdison半导体事业，税率因而拉升至44%，令法人咋舌，也为日后的税率预估出现不确定性，引发法人疑虑。 环球晶昨（22）日参加柜买中心业绩发表会，对于半导体硅晶圆需求，仍持正面看待，强调目前全球每月供应520万片12吋硅晶圆，需求量也约在520万片，但后续需求仍续增加，供货商去由过去25家厂商，现缩减五家厂商占九成供应量，也未见新增产能，让今年需求缺口会逐季扩大。 环球晶强调未来二季仍会调涨半导体硅晶圆售价，但碍于商业机密，不便透露涨幅。

近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示，2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧，且价格涨幅不会太小。 供需延续“剪刀差” 2017年以来，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在15%-20%，预计2018年硅晶圆报价将上涨两成。中泰电子分析师郑震湘认为，全球硅晶圆供需“剪刀差”将延续至2020年。2018年硅晶圆需求缺口在10%-20%。在12英寸、8英寸硅片涨价后，6英寸硅片也可能涨价。 在各规格硅晶圆中，12英寸硅晶圆占比超过70%。据IHSMarki

集微网消息，1月15日，美系外资摩根士丹利证券关于环球晶圆的最新报告指出，由于受到半导体景气下行影响，硅晶圆的报价涨势和出货量难以继续保持高档，而且一些老客户可能要求重新签合约，因此给予环球晶圆“劣于大盘”的评等，目标价为244元（新台币，下同） 摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿强调，半导体景气陷入低迷，预计今(2019)年全球半导体营收将较去年下降5%，硅晶圆的需求也势必受到影响，根据以往的经验来判断，下游厂商在面临市场反转时，很有可能会对长约进行调整，甚至取消合约，所以对于硅晶圆的市况已不能继续乐观看待。 詹家鸿预计，环球晶的硅晶圆出货量，将从本季开始减少，下半年则会进一步出现价格修正。预估环球晶今年每股盈余