美媒炒作高通向华转移先进技术 中国半导体产业不容曲解

最新更新时间:2017-08-11来源: 集微网关键字:高通  半导体 手机看文章 扫描二维码
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全面解析LED显示屏知识
  LED定义   在某些半导体材料的PN结中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压,少数载流子难以注入,故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二级管叫发光二极管,简称LED。   LED的发光颜色和发光效率与制作LED的材料和工艺有关,目前广泛使用的有红、绿、蓝三种。由于LED工作电压低(仅1.5-3V),能主动发光且有一定亮度,亮度又能用电压(或电流)调节,本身又耐冲击、抗振动、寿命长(10万小时),所以在大型的显示设备中,目前尚无其他的显示方式与LED显示方式匹敌。   把红色和绿色的LED放在一起作为一个象素制作的显示屏叫做双色屏或彩色
[电源管理]
基于51单片机的半导体激光器电源控制系统的设计
半导体激光器(LD)体积小,重量轻,转换效率高,省电,并且可以直接调制。基于他的多种优点,现已在科研、工业、军事、医疗等领域得到了日益广泛的应用,同时其驱动电源的问题也更加受到人们的重视。使用单片机对激光器驱动电源的程序化控制,不仅能够有效地实现上述功能,而且可提高整机的自动化程度。同时为激光器驱动电源性能的提高和扩展提供了有利条件。 1总体结构框图 本系统原理如图1所示,主要实现电流源驱动及保护、光功率反馈控制、恒温控制、错误报警及键盘显示等功能,整个系统由单片机控制。本系统中选用了C8051F单片机。C8051F单片机是完全集成的混合信号系统级芯片(SOC),他在一个芯片内集成了构成一个单片机数据采集或控制系统所需
[单片机]
基于51单片机的<font color='red'>半导体</font>激光器电源控制系统的设计
華爾街對高通已失去信心!
Qualcomm 已经失去了在华尔街的魔力。过去五年间在其他科技公司股票飞涨的情况下,Qualcomm 的股价基本没有波动。 Qualcomm 这种没有野心的表现也吸引了像 Broadcom 这种买家。据悉,Broadcom 对 Qualcomm 的收购详情会在这周晚些时候召开新闻发布会。 过去 Qualcomm 对于华尔街而言简直有魔力,能够给长期持股者带来他们的预期:飙升的利润和收益。原因也很简单,高通在恰当的时间做着正确的生意——无线技术——这是移动通讯发展的一个高峰。当时他们的创新技术成为了行业标准,Qualcomm 当时能够在几乎每一部智能设备中收到一笔费用。 这也解释了在过去 20 年间 Qualcomm
[半导体设计/制造]
Google发表自行设计芯片,未来恐冲击高通产品市场
据彭博社的报导,17 日网路大厂 Google 公布了首款用于消费类产品的自行设计芯片,根 Pixel Visual Core。该芯片是一款平台专用芯片,目的是在提升 Google 最新款智能手机 Pixel 2 的相机影像品质,并且协助更快的处理 HDR 照片。而 Pixel Visual Core 的推出也代表 Google 进军硬件领域的一个最新信号,此举预计将对其当前芯片供应商产生威胁,尤其是行动芯片龙头高通 (Qualcomm)。 报导指出,自主设计芯片不仅成本高昂,而且需要一定时间。因此,目前除苹果、三星、华为之外,没有几家智能手机厂商有能力自主设计芯片。Googel 已经为其资料中心设计了芯片,而这次是它首次自主
[半导体设计/制造]
奥地利微电子与意法半导体联合发布NFC系统参考设计
参考设计整合了奥地利微电子的 增强型NFC 技术与意法半导体的NFC 控制器和安全单元,为手机、穿戴式装置等内置微型天线的移动产品带来最快、最安全、最可靠的非接触式安全交易功能 市场领先的高性能模拟IC及传感器领导供应厂商奥地利微电子(SIX证券交易所股票代码:AMS) 和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 联合发布一个全新的NFC系统参考设计,可以为非接触式交易实现更高的便捷性、可靠性和安全性,同时还能满足移动和穿戴式装置对纤薄外观的设计要求。奥地利微电子和意法半导体将于3月初在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会
[手机便携]
韦尔半导体发布SiXeon系列MEMS麦克风产品,打造智能设备时代
据介绍,上海韦尔半导体股份有限公司(下称:韦尔半导体)自从2017年开始研发MEMS麦克风核心技术,在MEMS芯片、ASIC芯片、声学封装三方面投入大量研发力量。最终于2019年4月,韦尔半导体正式对外发布针对消费类电子终端市场的SiXeon系列MEMS麦克风产品。 SiXeon系列MEMS麦克风是韦尔半导体完全自主设计的产品。该系列产品在MEMS芯片、ASIC芯片,以及声学封装均为韦尔半导体自有知识产权产品,当中均有公司独有的创新技术。 韦尔半导体SiXeon系列MEMS麦克风产品 SiXeon系列MEMS麦克风封装形式 此次发布的MEMS麦克风有多种封装形式,主要针对现有消费类电子市场,如TWS耳机
[嵌入式]
韦尔<font color='red'>半导体</font>发布SiXeon系列MEMS麦克风产品,打造智能设备时代
高通QC4+充电器实测:iPhone X也能用
12月10日消息 在今年的高通技术峰会上,除了大家都非常关注的骁龙845处理器和搭载骁龙835处理器的Windows 10笔电之外,高通QC4+充电器的亮相就显得低调很多。   规格方面,QC4+充电器输出5V/3A、9V/3A、11V/2.4A、12V/2.25A;QC4+车充输入10.8V-16V,输出同样为5V3A、9V3A、11V/2.4A、12V/2.25A,最高功率可达27W。 那么高通QC4+的实际使用如何呢?   昨天,数码博主@肥威就对高通QC4+充电器进行了测试,分别对HTC U11+、努比亚Z17、iPhone X进行充电功率检测。结果显示HTC U11+的充电功率可达18W,iPhone X可达14W。
[手机便携]
创新的解决方案:意法半导体将参加慕尼黑国际电子元器件博览会
ST将参加11月14日至17日在慕尼黑举行的2006年国际电子元器件博览会, 展台位置:A5展厅207号 中国, 2006 年 11 月 13 日 — 世界领先的半导体厂商之一的意法半导体( 纽约证券交易所: STM) 将在2006年慕尼黑国际电子元器件博览会上展出多种创新的汽车、数字消费和工业应用解决方案。在新慕尼黑展览中心的ST展台上,公司将展出最先进的家庭娱乐、移动影像及传感器技术,并举行车载多媒体和安全功能的现场演示,同时还将展出各种可随时生产的应用概念。 ST 的单片 MPEG-4解码器推动家庭早日体验到高清多媒体的乐趣。全球多家电视运营商正在部署基于这个世界第一个
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