金瑞泓(衢州)集成电路用晶圆项目一期力争年底完成

电子网消息，位于浙江省衢州市绿色产业集聚区内，杭州立昂微电子股份有限公司的子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司，总投资 50 亿元建设集成电路用晶圆项目，将建成月产 40 万片 8 英寸硅片和月产 10 万片12英寸硅片生产线，计划分三期逐步实施。一期总投资约 7 亿元，目前一期项目主体厂房已经建成，年底完成月产 10 万片 8 英寸硅片项目。项目建成后，立即投产。

“3个月之内我们必须完成厂房建设，然后马上开始设备调试，年底要确保开工投产。”该项目建设负责人江杰表示，“今年4月份引进项目，随即开工建设。如果不是前些天连续的强降雨，工期估计还能再提前一些。为了抢进度，施工方加强了人力财力的投入，施工进度一再提前。”

为何金瑞泓科技(衢州)有限公司如此着急？江杰表示，“下游产业链需求旺盛，我们不得不快马加鞭。”

据悉，国内 8 英寸硅片需求约为每月 70 万片，约 90% 需依靠进口。而近 10 万片的国产硅片份额中，超过 60% 来自金瑞泓公司。今年，该公司制造工艺得到国家科技重大专项管理办公室的验收，产品在市场上更是供不应求。

此外，据金瑞泓的规划，二三期项目总投资将达 43 亿元，用地 120 亩，将形成月产 30 万片 8 英寸硅片项目生产线和月产 10 万片 12 英寸硅片项目生产线，填补国内 12 英寸硅片生产线的空白。