电子网综合报道,据路透社8月29日报道,消息人士周二表示,中国支持的私募股权基金Canyon Bridge Capital Partners将在本周决定是否寻求美国总统特朗普批准其以13亿美元收购美国芯片厂商莱迪思半导体(LSCC.O)。
自去年11月宣布消息后,收购方已第三次为该交易向美国外商投资审查委员会(CFIUS)提请审批,CFIUS对莱迪思半导体收购交易最新为期75天的审查将在本周末结束。据悉,此次收购案已花费近八个月的时间,Canyon Bridge仍未成功说服CFIUS批准该收购案。美国总统有中止或阻止这类投资的最终权力。
Canyon Bridge是一家注册在硅谷的私募股权公司,但这笔交易背后的资金来自中国。CFIUS对中国收购半导体技术和发展国内芯片行业向来态度强硬。
消息人士称,双方已决定不再寻求CFIUS审批,因监管规则允许,可能转而提交特朗普审批。目前双方尚未作出最终决定,而且Canyon Bridge和莱迪思或许会选择终止交易。
8月30日彭博社消息指出,另一位知情人士称,在该小组对交易的审查即将到期之际,莱迪思首席执行官Darin Billerbeck本周在华盛顿为说服政府官员做最后的努力。这位知情人士表示,莱迪思和买家Canyon Bridge Capital Partners为消除美国政府顾虑而提出了解决方案。
今年8月,Canyon Bridge中国区办公室正式运营。集微网受邀参加下周Canyon Bridge举办的媒体沟通会,四位合伙人将一同现身北京,全面分享 Canyon Bridge 的创办愿景、投资理念和核心团队,以及在新的历史机遇之下半导体产业的发展机遇。关于 Canyon Bridge、关于此次并购案,相信还有更多故事与大家分享,集微网会第一时间跟踪报道。
关键字:Lattice
编辑:王磊 引用地址:外媒:Lattice考虑求助特朗普批准中资收购 做最后努力
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莱迪思CrossLink——可编程ASSP架起影像“神奇的桥”
日前,莱迪思半导体发布了一款可编程的影像桥接芯片CrossLink。所谓 桥接芯片 ,是指旨在实现PCB板上的连接,解决兼容性问题的集成电路,它是实现莱迪思公司 把万物连接在一起 愿景的重要组成部分,也是自莱迪思去年收购Silicon Image后,利用后者专业影像技术出击更广阔市场领域的体现。
图1 莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁先生演讲
CrossLink的亮点在于其pASSP(可编程的ASSP)的架构,它主要由优化了的MIPI D-PHY模块、可编程的IO模块以及可编程FPGA模块组成。这种架构集合了FPGA和ASSP的很多特点,包括FPGA的灵活性:可以随着客户或市场的变化
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Lattice推出可对输出进行编程的系列时钟IC
近日,Lattice半导体公司推出ispClock5400D系列差分时钟分配IC,集成有CleanClock低相位噪声PLL,6输出ispClock5406D和10输出ispClock5410D。ispClock5400D系列产品的FlexiClock输出区段支持多个逻辑标准(LVDS、MLVDS、HCSL、LVPECL、HSTL和SSTL),具有双歪斜可编程控制功能。
ispClock5400D系列IC还包括一个片上可编程模拟滤波器和一个输入时钟频率为400MHz可编程VCO。每个器件的配置信息储存在片上非易失性存储器上,可通过JTAG接口对配置重新编程。器件不用时可通过I2C接口对器件的某些方面进行
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莱迪思半导体推出适用于无线光纤应用的千兆级基带处理器
亮点:
SB6541器件结合莱迪思的Sil6340和SiI6342射频收发器,实现业界首款适用于无线接入和回程市场的综合解决方案;
高吞吐量架构可保持高速数据速率,能够满足先进的移动和无线接入网络的需求;
得益于相控阵天线采用的波束控制技术,点对点网络的安装和维护成本得以降低,下一代网状网络也能够因此实现。
莱迪思半导体公司近日宣布全新的基带处理器现已上市。SB6541基带处理器设计用于结合莱迪思的Sil6340和SiI6342射频收发器使用,目标应用为城市宽带基础设施中的固定无线接入和无线回程应用,包括LTE小型蜂窝以及地铁Wi-Fi接入点。
对于千兆级IP数据入户的需求正在不断
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富士通采用莱迪思无线连接器简化下一代平板电脑的USB连接
美国俄勒冈州波特兰市 — 2018年1月9日 — 莱迪思半导体公司 (NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布其 SiBEAM® Snap™技术 将被集成到富士通下一代Q508型平板电脑中。Q508将是第一款以5 Gbps无线方式支持USB 3.1数据传输的平板电脑,并将在CES 2018期间展出。该产品将于2018年1月在日本上市。 富士通客户端计算有限公司首席技术官Susumu Nikawa表示:“SiBEAM Snap技术可优化电池供电应用的性能,并提供无缝、超高速的无线数据连接,使其成为富士通平板电脑的理想解决方案。SiBEAM Snap技术使我们能够实现更加可靠的产品设计。”
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莱迪思发布新款ispLEVER CLASSIC设计工具套件
专为超低功耗ispMACH 4000ZECPLD和大批量成熟的莱迪思可编程器件提供更好的设计支持
美国俄勒冈州希尔斯波罗市2011年10月17日莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日发布ispLEVER® Classic 1.5版设计工具套件。现在这个基于Windows的新版本可以免费从莱迪思网站下载并申请许可证, www.latticesemi.com/ispleverclassic 。功能丰富的ispLEVER Classic 1.5设计软件将继续支持超低功耗的ispMACH® 4000ZE CPLD系列,以及所有莱迪思成熟的可编程器件,包括GAL®和ispGAL™简单PLD(SPLD);ispLSI®、
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莱迪思更新其解决方案集合,加速网络边缘的工业自动化
莱迪思更新其解决方案集合,加速网络边缘的工业自动化 -利用符合行业标准、基于AI的机器视觉和自动化功能加速智能工厂应用开发- 中国上海——2023年3月27日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布更新Automate™和sensAI™解决方案集合,帮助客户实现最新的工厂自动化和工业机器视觉应用。 两款产品均在莱迪思低功耗FPGA上运行,可实现高效、灵活和安全的工业应用开发,同时带来低功耗和小尺寸优势 。 莱迪思Automate(v 3.0)现支持OPC-UA(开放平台通信统一架构)和TSN(时间敏感网络), 包括以下特性: 更新了IP库,新增RISC-V® freeRTOS(实时操作
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在莱迪思看来,随着智能功能从云端引入到网络边缘领域,移动FPGA对多个市场都产生了影响。很多网络边缘设备要求小尺寸、低功耗和价格合理。因此,莱迪思最开始专为移动应用优化的产品正越来越多地被应用于智慧城市、智能汽车、智能家居和智能工厂领域中的网络边缘智能和互连解决方案,用于实现车牌识别、语音侦测、人脸检测和跟踪等功能。 FPGA为多数应用提供适量运算 预计2018年我们在上述所有智能设备市场的业务将实现大幅增长。举个例子,最近亚马逊、玲珑等公司接连发布智能音箱产品,不难想象语音助理将被大量应用于可穿戴设备、家用电器和高级驾驶辅助系统中。我们的2018展望是,工业、汽车和 消费电子 行业将实现持续增长,充分利用FPGA的优势为传感器桥
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