推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:51
抢亲东芝半导体 美日联盟急筹巨资
日本「朝日新闻」报导,有关日本东芝(Toshiba)要出售旗下半导体事业,日本政府有意主导,希望以日本官民基金「产业革新机构」(INCJ)为主,组成美日联盟抢亲。 报导根据消息人士指出,经济产业省(相当经济部)主导,希望筹措到二兆八千亿日圆,组成美日联盟,以购买「东芝内存」(Toshiba Memory)。 美日联盟可能有十家日本企业参与。 「美日联盟」的构想是:由 INCJ 与日本政策投资银行、美国投资基金 KKR 先备妥一兆日圆(约新台币 2684 亿元),另将从银行界借八千亿日圆。 此外,也呼吁日本的富士通、NEC、美国的苹果公司等出资。 东芝原订 19 日举行第二轮竞标作业,但考虑延到月底举行。 产业革新机构正急着筹钱,本
[手机便携]
Toshiba推出智能医疗智能监测引擎及生态系统
前日,东芝公司(Toshiba Corporation)宣布,该公司已经开发出智能生命体征传感器模块Smart healthcare Intelligent Monitor Engine & Ecosystem(智能医疗智能监测引擎及生态系统),简称Silmee,它可同步感应到关键的生命体征信息,如心电图、脉搏、体温和运动,并可通过无线技术将数据传送给智能手机和平板电脑。东芝已经制造出该传感器模块的样机,其外形小巧,便于佩戴。东芝将在3月7日在日本东京明治大学(Meiji University)召开的2013年国际医疗信息通信技术研讨会(International Symposium on Medical ICT 2013
[医疗电子]
东芝200毫米功率芯片晶圆厂上线
日前,东芝公司(Toshiba Corp.)和旗下Kaga东芝电子公司(Kaga Toshiba Electronics Corp.)正式宣布在日本运营一家新的200毫米功率半导体晶圆厂,目标直指大批量生产300毫米晶圆。
该晶圆厂于2006年9月开始建设,将成为东芝分立器件的关键生产基地,制造小信号器件和功率芯片等产品。这座晶圆厂由Kaga东芝生产晶圆片,Kaga东芝是东芝旗下公司。
新晶圆工厂在2007年9月末上线,完成了首阶段投资计划,包括一座新建筑和生产设备。预计整个投资计划将从2006到2010财政年度,总投资550亿日元(约合4.686亿美元)。据称,新晶圆厂每月产能最高将达60,000片。
东芝半导
[焦点新闻]
防止技术外流 东芝芯片业务不打算卖给富士康
据路透社援引知情人士消息称,东芝无意将芯片业务出售给富士康科技集团。 知情人士称,日本政府担心收购芯片业务的企业与中国大陆关系紧密,进而导致关键技术外流。而东芝了解日本政府的担忧,并“将竞标人与中国关系紧密程度纳入考虑范围内”。富士康在中国大陆有多条生产线。 作为三星之后的第二大NAND芯片生产商东芝,正考虑出售其大多数或全部闪存芯片业务,试图弥补核电资产业务63亿美元的减损。目前,东芝将其芯片业务估值为1.5万亿日元(约合131亿美元)。 富士康有可能和韩国海力士联手展开收购。富士康创始人郭台铭透露,对日本东芝的芯片业务非常有信心可以买入。
[半导体设计/制造]
SK Hynix有望获得东芝存储器33%股权?INCJ:签约时间未定
集微网综合报道,据华尔街日报知情人士透露,在东芝公司将出售旗下半导体业务东芝存储器的出售计划中,包含 SK Hynix 拥有最高可取得33%股权的选择权(option),而东芝在对外发表的声明中从未提到过该选择权,SK 若成为日本官民基金“产业革新机构”(INCJ)以外的大股东的话,相信势必引来西部数据更大的反对。 东芝于6月21日决定由 INCJ、美国投资基金以及韩国 SK Hynix 等所筹组的“日美韩联盟”为半导体事业子公司“东芝存储器”(Toshiba Memory Corporation)的优先交涉对象后,原先是计划要在 6 月 28 日举行定期股东会之前和日美韩联盟签订正式契约。 不过该签约计划落空,东芝于 6 月 2
[手机便携]
东芝推出额定值为5A/600V的高压智能功率器件
东京-- 东芝公司(TOKYO:6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出最新产品“TPD4207F”,扩大其小型封装高压智能功率器件(IPD)产品阵容,该产品适用于空调、空气净化器的风扇电机和泵等各类产品。新IPD采用小型“SOP30”表面贴装型封装,实现更大的额定电流(5A)和600V的高电压。量产出货即日启动。 该新IPD利用东芝最新MOSFET技术——600V超结MOSFET“DTMOSIV系列”,有效减小功率损耗,实现5A额定电流。这一电流足以驱动冰箱的压缩机电机,这是现有IPD无法做到的,因此新IPD的应用范围将得以扩大。 特点 • 在紧凑型表面贴装器件封装中实现5A额定电流和600V额定电压。 应用领
[电源管理]
东芝推出采用业界最小封装S-VSON4的60V和100V光继电器产品
东京--东芝公司(TOKYO:6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出两款新的大电流光继电器60V“TLP3407S”和100V“TLP3409S”,以扩大公司S-VSON4 封装光继电器产品线,该封装为业界最小安装面积 的封装。量产出货即日启动。 这些新产品不仅保留产品线中现有产品TLP3406S的功能,而且实现高电压。TLP3406S具备30V电压和大的额定导通电流并采用小型封装。更高电压可支持需要汽车IC电压变化的DPS 应用,例如SoC测试器。 S-VSON4封装比现有VSON4封装 的安装面积缩小22.5%。此外,该系列还将工作温度提升至新的高度,从85°C提升至110°C。有助于通过缩小测试
[电源管理]
东芝提前扩大56纳米NAND闪存芯片产能
3月6日消息,据国外媒体报道,东芝公司周一称,公司将以比原计划更快的速度来提高NAND闪存芯片的产能。 东芝是全球最大闪存芯片生产商之一。闪存被广泛用于消费电子产品,包括数码相机、音乐播放器、手机和各种内存卡。 当前东芝绝大多数闪存芯片出自三号工厂,该工厂生产线采用70纳米工艺生产芯片。但在今年1月,东芝已开始运用更先进的56纳米工艺。56纳米技术意味着芯片物理尺寸可以更小,因而一片晶圆可生产更多芯片,效率亦随之提高。同时也表明芯片更便宜、电力消耗也更少。 东芝原计划在今年年底前增加56纳米芯片产能,使其占每月13.5万晶圆消耗的一半,但东芝现在决定在9月份提前实现目标。56纳米工艺产能的提前增长将提高东芝在全球NANd闪存市
[焦点新闻]