硅片价格涨幅不止,兆易创新与代工厂签署12亿元采购协议

最新更新时间:2017-09-06来源: 集微网关键字:硅片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

电子网消息,9月5日晚间,兆易创新发布公告称,为了保障双方长期稳定合作,拟与国内某大型集成电路芯片代工企业签署《战略合作协议》,该协议为供货合作协议,合同标的为原材料晶圆,协议约定至2018年底采购金额为12亿元或以上。


公告称,协议双方维持了多年的良好合作,本协议将有利于保障兆易创新长期稳定的产能供应,进一步巩固双方的长期合作伙伴关系、增强竞争优势。


今年上半年,兆易创新产品线有了不错的进展,营收利润也同步大涨,实现营收9.39亿元,同比增长43.29%。在产品线方面,兆易创新NORFlash稳步推进45nmNORFlash产品研发,保持在NORFlash技术的业界领先;NANDFlash在原来量产产品的基础上,调试优化24nm技术产品并取得显著进展;在MCU产品系列方面,兆易创新持续打造MCU产品线的竞争力,加大扩展市场占用率,并加强产品在各个阶层应用的覆盖率,陆续推出基于168MHzCortex®-M4内核的GD32F403系列高性能基本型微控制器新品、主频108MHz的GD32F330/350多个系列超值型微控制器新品以及指纹识别FPR系列专用MCU等。


不过,今年以来,全球半导体产业供应链产能偏紧张,而需求增加明显,市场出现供不应求。兆易创新在适应市场应用需求的同时,也在优化供应链管理,积极应对紧张的产能,调配各供应商产能,同时强化供应链各环节的产销衔接,针对新产品、新应用开发、新技术和新流程,降低成本,提高良率,维持稳定供货。


如今,产业路径不断深化、从12寸到8/6寸硅片价格季度涨幅全面超预期。根据SEMI最新产业链跟踪显示,1)12寸硅片上半年累计涨幅20%,下半年涨价有望继续上涨20-30%。超出此前预测的2017年上半年涨幅在14.3%,下半年涨幅在20.9%。SEMI预测,明年12寸硅片将较今年再涨30-40%,而这也大幅超出了我们对于2018年涨幅的预测。2)此外,8寸及6寸硅片开启涨价的时间点也有提前:SEMI跟踪显示,8寸及6寸硅片17Q2价格止跌,Q3价格已涨了5-10%,Q4合约价应该可以再涨5-10%;2018年价格有望再涨10-20%。在此核心因子驱动下的半导体景气度由12寸开始逐步演进到8寸、6寸景气度提升,超级周期加强。


此次,兆易创新尚未披露更多与某集成电路芯片代工企业具体合作事项。兆易创新公告称,将会按照有关要求及时披露后续进展情况。


以下是此次兆易创新关于与某集成电路芯片代工企业拟签署战略合作协议的公告:


为保障双方长期稳定合作,北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟与国内某大型集成电路芯片代工企业(以下称“代工厂”)签署《战略合作协议》,有关具体情况公告如下:


一、 审议程序情况


2017年9月5日,公司召开第二届董事会第18次会议,以9票同意、0票反对、0票弃权的表决结果,审议通过了公司《关于拟签署的议案》。该协议为公司日常经营相关协议,无需提交股东大会审议。


二、 对方当事人情况


因本协议涉及保守商业秘密,根据《上海证券交易所上市公司信息披露暂缓与豁免业务指引》及公司《信息披露暂缓与豁免管理制度》等相关规定,经履行公司内部审核程序,豁免披露交易对手方基本情况及与交易对手方发生类似交易情况。此次交易对手方与公司不存在关联关系。本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司与该交易对手方长期以来一直保持着持续、良好的合作关系。交易对手方信用优良,具备良好的履约能力。


三、合同主要条款


1、合同类型:供货合作协议。
2、合同标的:原材料晶圆。
3、合同金额:至2018年底采购金额为12亿元人民币或以上。
4、合同生效条件和时间:经双方签署后生效。
5、其他:协议条款中对于违约责任、保密、争端解决等事项作出了规定。


四、协议履行对上市公司的影响


1、本协议有利于保障公司长期稳定的产能供应,协议履行对公司2017年的财务状况和经营业绩不构成重大影响,对公司2018年及以后的财务状况和经营业绩影响情况尚无法判断。


2、本协议的履行对公司的业务独立性不构成影响,公司主要业务不会因履行协议而对当事人形成依赖。


3、协议双方维持了多年的良好合作,本协议将进一步巩固双方的长期合作伙伴关系、增强公司竞争优势。


五、协议履行的风险分析


1、战略合作协议属于双方合作意愿和基本原则的框架性约定,具体合作事宜需在订单中明确,后续的具体履行存在不确定性。


2、协议主体具有履约能力,但在合同履行过程中如果遇到不可预计的或不可抗力等因素,有可能会影响合同履行。


公司将根据具体合作事项进展情况,按照有关要求及时披露后续进展情况,敬请投资者注意投资风险。

                                 

特此公告。

                                                                              北京兆易创新科技股份有限公司董事会2017年9月5日


关键字:硅片 编辑:王磊 引用地址:硅片价格涨幅不止,兆易创新与代工厂签署12亿元采购协议

上一篇:半导体景气度超预期 连续八季度持续增长
下一篇:意法半导体加强生态系统建设,启动合作伙伴计划

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:52

银和半导体16亿元大尺寸硅片二期项目进入批量化试生产
近日,宁夏银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目传来新动态。 据新华网报道,目前,银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目正在进行批量化试生产,将根据市场情况逐步达产。 此外,银和半导体公司负责人浩育洲表示,随着公司二期项目的投产达产,银和半导体将成为国内大尺寸硅片生产佼佼者之一。 据了解,宁夏银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目于2018年3月18日开工奠基,由宁夏银和半导体科技有限公司总投资16亿元,该项目建成后,可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片,产品涉及电子、半导体、集成电路、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。 据当时的经济日报介绍,银和半导体集成电路大硅片二期项目通过组建海内外专
[手机便携]
中芯大尺寸半导体硅片项目填补国内空白
  12月18日下午,浙江杭州大江东产业集聚区迎来15个重大项目集中开工,项目涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意等领域,总投资达210亿元。其中,总投资60亿元的Ferrotec杭州 中芯 晶圆 大尺寸半导体硅片项目,将填补国内“大硅片”生产领域的空白。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。   大尺寸半导体硅 晶圆 片作为我国集成电路产业链中重要一环,长期依赖进口。《中国制造2025》将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。今年9月,Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议,仅3个月时间,这个占地面积达209亩的项目便已具备开工条件,将建设3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线。其中
[半导体设计/制造]
麦斯克创业板IPO获受理 募资8亿元建半导体硅片项目
5月26日,上交所正式受理了麦斯克电子材料股份有限公司(以下简称:麦斯克)创业板上市申请。 资料显示,麦斯克主营业务系半导体硅片的研发、生产与销售,目前主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半导体硅抛光片。半导体硅片是制造分立器件、集成电路等半导体产品的关键材料,在半导体材料中价值占比最高,是半导体产业链基础性的一环。除硅片主营业务外,报告期内公司还有少量受托加工、出售单晶硅棒、提供检测服务等业务。 产品毛利率波动较大 通过多年发展,麦斯克已掌握了生产满足不同客户需求的6英寸及以下尺寸半导体硅抛光片产品;2018年4季度,公司研发成功8英寸硅抛光片,目前已实现了8英寸硅抛光片的规模化生产及销售。 2018-2020年,麦
[手机便携]
麦斯克创业板IPO获受理 募资8亿元建半导体<font color='red'>硅片</font>项目
硅料、硅片、组件全线降价!逆变器、支架两大核心环节需求高增
近期光伏上游硅料的降价带动光伏产业链上的硅片、电池片等主材的降价,进而造成组件价格下降,有望刺激下游装机需求释放,并推动光伏产业链的利润分配格局重塑。 2023年,随着组件价格下移以及风光大基地的全面建设,国内集中式地面电站有望放量增长,预计全年新增装机量达到 45GW,同比增幅 50%以上,并有望带动光伏发电系统核心部件逆变器和光伏支架的需求量。 01 光伏逆变器:光伏发电系统的心脏 逆变器将光伏发电系统产生的直流电通过电力电子变换技术转换为生活所需的交流电,同时具备主动运转和停机功能、最大功率追踪MPPT功能、孤岛效应的检测及控制功能、电网检测及并网功能、零(低)电压穿越功能,是光伏电站最重要的核心部件之一。 光伏逆变器
[新能源]
柘中股份:国晶半导体生产集成电路用12英寸硅片自动生产线
1月10日,上海柘中集团股份有限公司(以下简称“柘中股份”)公告称,截至目前,国晶半导体生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产,质量与量产处于爬坡阶段,产品将交付下游客户对硅片可靠性、稳定性进行测试认证。 公告显示,柘中股份出资8.16亿元,认购国晶半导体8亿元新增注册资本,获得国晶半导体44.44%的股权。本次增资完成后,柘中股份控股股东上海康峰投资管理有限公司将其持有的国晶半导体股权对应的表决权无条件委托给柘中股份,柘中股份合计持有国晶半导体 58.69%的表决权,取得国晶半导体的控制权。
[手机便携]
协鑫发展与徐州市政府签署协议开发硅片生产项目
保利协鑫能源控股有限公司旗下之全资附属公司江苏协鑫硅材料科技发展有限公司宣布,已于2009年9月15日与江苏省徐州市人民政府签订协议,开发与投资位于江苏省徐州市之硅片生产项目。该项目首期计画投资额3亿美元,有关资金将通过集团内部资源及银行贷款支付。徐州市政府将为该项目提供政策协助。集团董事会已经通过在江苏省开发与投资总产能为2吉瓦的硅片生产项目,计画投资总额7亿美元。 保利协鑫主席兼首席执行官朱共山先生表示:“开发与投资硅片项目是集团既定的发展战略。根据我们与太阳能电池及组件客户订立的长期合约,集团须于2008年及2015年期间供应15.4吉瓦硅片及33,000公吨多晶硅。开发硅片项目可让集团履行其合约责任。此外,通
[半导体设计/制造]
手机产业链拐点已至,硅片厂商扎堆上市真实价值如何?
本周正值5G商用一周年之际,这一年来,5G网络部署快马加鞭,5G手机也快速涌向市场,并下探至“千元机”。不过,今年在疫情的影响下,整个移动终端产品销量并不乐观,而随着消费类市场逐步回暖,以TWS耳机和可穿戴手表市场带动产业链迎来新拐点。 与此同时,本周内半导体及手机产业链企业登陆资本市场的热情不减,集微网对拟上市进行深度剖析,陆续推出“IPO价值观”栏目,包括中晶股份、光祥科技、力合微、龙腾光电、思瑞浦、晶科电子、崧盛电子等多家厂商。 产业链将迎新一轮红利,可穿戴成转折点 疫情之下,各类消费电子在遭受强烈冲击后逐步回暖,其中智能手表、TWS耳机、智能手环等智能穿戴市场回暖显著。 有分析师指出:“上半年虽然因为疫情,智能穿戴设备的出
[手机便携]
手机产业链拐点已至,<font color='red'>硅片</font>厂商扎堆上市真实价值如何?
同一块硅片居然能放40个GPU?一起了解下硅互连结构
早在20世纪80年代,并行信息处理技术先驱吉恩 • 阿姆达尔(Gene Amdahl)就提出了一个提升大型机计算速度的计划:制造一种硅晶片大小的处理器。通过将大部分数据移动保留在处理器内部进行,计算速度可以更快,并且更节能。阿姆达尔拿到了当时数额最大的一笔风险投资,投资额是2.3亿美元。之后,他创办了Trilogy System公司,期望将他的愿景变为现实。可惜首次“晶圆级集成”的商业尝试很失败,导致“跳火坑”成为了一个金融新闻词汇。伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校和加州大学洛杉矶分校的工程师们认为,现在是时候再尝试一次了。 在2月举行的IEEE高性能计算机体系结构国际研讨会上,伊利诺伊的电子与计算机工程副教授拉科什 • 库玛(R
[半导体设计/制造]
同一块<font color='red'>硅片</font>居然能放40个GPU?一起了解下硅互连结构
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved