德商默克投资1亿台币成立IC材料应用研发中心

德商默克今(8)日宣布在高雄成立其亚洲地区积体电路材料应用研究与开发中心，投资1亿元，研发中心材料以台湾为中心，还供应日、韩、大陆。研发重点领域包括用于薄膜制程的CVD/ALD材料和用于后段封装连接和黏晶的导电胶（conductive pastes）。默克对此研发中心的投资超过280万欧元（1亿新台币），研发中心同时与默克全球的研发部门全面整合，以协助台湾本地和亚洲的客户开发积体电路先进制程。

默克全球IC材料事业处资深副总裁Rico Wiedenbruch(温瑞克)表示，「默克公司致力为客户提供一流的服务，新成立的研发中心提供从制程前段到后段最先进的应用、產品和技术组合。拥有雄厚的在地研发能力可以增进默克与客户间的沟通效率，即时回应客户问题，同时缩短运送实验晶圆试片的时间，达到加快研发时程的效益。台湾在半导体產业的有力地位以及与其他关键地区相邻的位置，使其成为该新研发中心的理想地点。」

默克亚洲区积体电路材料应用研发中心设有两个独立的实验室，一个致力于前段原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）的材料与制程开发，另一个则侧重于IC封装应用。

ALD/CVD实验室旨在顺应新兴的半导体趋势，为本地及亚洲区半导体企业开发薄膜前驱物材料，并与客户协作共同解决下一代先进制程的相关挑战。

在地成立ALD/CVD材料研发实验室将促进默克与台湾半导体客户之间更紧密的合作，以先进技术及设备缩短材料开发时间约70%，协助客户更快开发新制程及新產品。