意法半导体600V超结功率模块引入新封装和新功能-电子工程世界

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电子网消息，意法半导体新推出的SLLIMM™-nano智能功率模块(IPM)引入新的封装类型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率电机驱动器研发，简化组装过程。

3A和5A 模块内置当前最先进的600V超结MOSFET，最大限度提升空气压缩机、风扇、泵等设备的能效。各种直列引脚或Z形引脚封装有助于优化空间占用率，确保所需的引脚间距。内部开孔选项让低价散热器的安装更容易。此外，发射极开路输出分开设计可简化PCB板单路或三路Shunt (分流电阻)电流监视走线。

每个IPM模块都包含由六支MOSFET组成的三相半桥和一个高压栅驱动芯片。新增功能有助于简化保护电路和防错电路设计，包括一个用于检测电流的未使用的运放、用于高速错误保护电路的比较器和用于监视温度的可选的NTC (负温度系数)热敏电阻，还集成一个自举二极管，以降低物料清单(BOM)成本，简化电路板布局设计。智能关断电路可保护功率开关管，欠压锁保护(UVLO)预防低Vcc或Vboot电压引起的功能失效。

超结MOSFET在25°C时通态电阻只有1.0Ω，最大 1.6Ω ，低电容和低栅电荷可最大限度降低通态损耗和开关损耗，从而提升20kHz以下硬开关电路的能效，包括各种工业电机驱动器，准许低功率应用无需使用散热器。此外，优化的开关di/dt和dV/dt上升速率确保EMI干扰处于一个较低的级别，可以进一步简化电路的设计布局。

新模块的最高额定结温是150°C，取得了UL 1557认证，电绝缘级别高达1500Vrms/min。

意法半导体的SLLIMM™-nano模块即日起投产，3A STIPQ3M60T-HL直列引脚封装或STIPQ3M60T-HZ Z形引脚封装批量订购。

关键字：意法半导体编辑：王磊引用地址：意法半导体600V超结功率模块引入新封装和新功能

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