SMIC：如何运用协同创新打造产业链，提升全产业链竞争力-电子工程世界

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电子网消息，中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会（CICD）隆重开幕，中芯国际执行副总裁李智先生在首日的高峰论坛上做了题为《协同创新，提升集成电路产业竞争力》的演讲。

李智先生分别从集成电路产业发展现状、产业创新面临的挑战和产业链协同创新三个方面探讨了如何运用协同创新，打造产业链，提升全产业链竞争力。李智先生表示，中国是全球主要的电子产品制造国家，也是IC产品的主要消费国家，吸引了越来越多的国内外合作者，但是产业生态还面临着技术、人才、资金等方面的挑战，需要企业提早布局，扩大开放，需要产业链中的设备、材料、制造、封装等企业深度合作，快速推进先进工艺制程的研发和成熟工艺的新运用，提高技术创新效率，提升产业整体竞争力。李智先生在演讲中再次提到了中国集成电路产业“三步走”的发展思路，目前处于黄金15年的第一阶段，需要企业、政府抓住机遇，迎接挑战。

中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会（CICD）是由中国半导体行业协会主办，围绕中国集成电路制造产业链，进行技术、政策和合作信息交流，在业界享有盛誉。

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