推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:55
攻入7纳米智能座舱SoC,国产芯片要整大活儿
8155,让高通在智能座舱领域风头无两。 自2019年发布,高通骁龙8155便受到几乎所有车企的追捧。目前国内搭载骁龙8155的车型包括理想L9,蔚来ET5、ET7、ES7,小鹏P5、P7i、G9,智己L7等诸多热门车型。 据业内人士透露,2022年,在中国市场上市的30多款新车型中,有20多款采用了骁龙8155,去年新上市车型中智能座舱芯片87%的车型为高通所占据。可以说,在智能座舱芯片领域,高通几乎没有对手。 并非要挑起争端,但这确实戳到了国产芯片的痛处,在被海外芯片基本垄断的智能座舱领域,不管是从国产汽车的国产化需求,还是从供应链安全,抑或从为行业提供更多的差异化方案的角度来看,国产芯片都迫切需要成长起来。
[汽车电子]
集先进技术于一身,7纳米FinFET工艺,Prodigy芯片终亮相
在过去的五年左右的时间里,已经有很多关于加速计算成为新常态以及关于通用处理器进入数据中心时代的讨论,这是有充分理由的。因为关于如何以一种省电又经济的方式在单个设备上完成我们的应用程序所需的所有复杂处理,我们已经用完了各种方法。 就在上周,我们进行了一次实验,探讨如何针对特定用途精简chiplets,将它们集成在单个封装内或 跨sockets 和节点,共同设计以专门运行非常精确的工作流,因为混合CPU,GPU,TPU,NNP和FPGA元素的任何通用处理器在所有方面都不是最理想的,除了批量经济性之外。我们认为,数据中心计算的这种极端协同设计是世界最终走向的方式,而我们只是将chiplets体系结构和interconnects连接在
[嵌入式]
东芝推出32纳米工艺闪存芯片 7月批量生产
东芝日前展示了基于32纳米制造工艺的单芯片32Gb NAND Flash闪存芯片。首批32Gb芯片将主要被应用于记忆卡和USB存储设备,未来会扩展到嵌入式产品领域。
随着越来越多的移动设备在声音和影像方面的逐步数字化,高容量、更小巧的内存产品在市场上的需求也越来越强劲。
新的芯片产品将在东芝位于日本三重县四日市的工厂内制造。东芝公司将比原计划提前2个月,从2009年7月起,大批量生产32Gb NAND Flash闪存芯片。16Gb产品则会从2009财年第三季度(2009年10月到12月)开始出货。
[半导体设计/制造]
三星推11纳米FinFET,宣布7nm将全面导入EUV
随着台积电宣布全世界第一个 3 奈米制程的建厂计划落脚台湾南科之后,10 奈米以下个位数制程技术的竞争就正式进入白热化的阶段。台积电的对手三星 29 日也宣布,将开始导入 11 奈米的 FinFET,预计在 2018 年正式投产之外,也宣布将在新一代的 7 奈米制程上全面采用 EUV 极紫外线光刻设备。 根据三星表示,11 奈米 FinFET 制程技术「11LPP (Low Power Plus)」是现今 14 奈米和 10 奈米制程的融合,一方面采用 10 奈米制程 BEOL (后端制程),可以大大缩小芯片面积。另一方面,也沿用 14 奈米 LPP 制程的部分元素。未来,三星的 11LPP 制程技术将填补 14 奈米与、10
[半导体设计/制造]
7纳米工艺将是台积电未来主攻重点
台积电19日将举行法说会,当天同时是现金股利拨款日, 市场 一方面紧盯下半年展望,一方面推算推敲加码台积电时机,目光全在台积电身上。外资圈法说会前提四问,且对第3季可能没想像中旺、乐观看待2019年商机,逐步形成共识。 台积电除息金额高达2,074亿元,依据外资在除息前持股77.25%估算,外资将豪取1,600亿元大红包,外资分析师说,依照惯例,国外机构法人领到股利会先落袋为安,将股利所得汇出为正常状况,真正要关心的是,这笔钱要不要重回台积电怀抱;若重新投入台积电,何时又是最洽当的时机。 统整外资圈法说前提出的四问,不难看出,法人对终端需求的担忧稍有提高:1.苹果A12应用处理器订单有无递延状况?2.加密货币挖矿需求如何?
[嵌入式]
台积电下半年冲7纳米产能建置,10nm为海思代工
晶圆代工龙头台积电10奈米进入量产,7奈米将如期在明年量产。 台积电共同执行长刘德音表示,7奈米制程已领先同业完成验证,今年可望取得13个芯片设计定案(tape-out),明年产能拉升速度及幅度将比14奈米世代更快也更大。 至于采用极紫外光(EUV)的7+奈米则会在明年进入试产,5奈米会在2019年上半年导入试产。 刘德音强调,台积电将会在先进制程维持领先地位。 另外,人工智能(AI)议题当红,台积电又多次指出,高效能运算(HPC)将是未来推动台积电成长的主要动能之一,在昨日台积电法说会中,外资分析师的提问都围绕着AI打转。 台积电则看好AI应用将逐步发酵,HPC处理器会在7奈米制程世代扮演重要角色。 台积电10奈米晶圆在6月小量
[半导体设计/制造]
格罗方德公布7纳米制程资讯,预计较14纳米制程提升40%效能
根据科技媒体《ZDNet》的报导,在日前的 2017 年国际电子元件会议(IDEM 2017)上,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)公布了有关其 7 纳米制程的详细资讯。与当今用于 AMD 处理器,IBM Power 服务器芯片,以及其他产品的 14 纳米制程产品相比,7 纳米制程在密度、性能与效率方面都有显著提升。另外,格罗方德还表示,7 纳米制程将采用当前光刻技术。不过,该公司也计划尽快启用下一代 EUV 光刻技术以降低生产成本。 报导中指出,格罗方德最新一代的 3D 或 FinFET 电晶体,在 7 纳米制程下具有 30 纳米的鳍间距(导电通道之间的间距)、56 纳米的栅极间距、以及 40 纳米的最小
[半导体设计/制造]
传三星格罗方德英特尔竞争海思7纳米第二供应商
海思 半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后,全力挺进 7纳米 制程,据传 海思 7纳米 第二供货商三星、格罗方德、英特尔竞抢分食,不过第一供应商非台积电莫属,之前 海思 已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 高通正努力研发新一代骁龙855移动平台,将由台积电以 7纳米 制程代工生产,预计2019年上市。此外iPhone下世代的A12订单,台积电以7纳米结合InFO全拿订单也胜券在握。 台积电7纳米制程将于明年量产,业界预期,台积电可望持续独吃苹果A12处理器订单,此外英伟达与高通供货比重将可提高,并可望受
[半导体设计/制造]