推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:55
SK Siltron正式进入全面晶圆市场
去年9月份,全球5大晶圆生产企业之一的SK Siltron决定,以4.5亿美元(约合5400亿韩元)的投资额收购美国化工企业杜邦的晶圆部门。3月2日,该公司表示,上月29日已完成该项收购案。 据悉,这是SK(株式会社)在2017年1月从LG(株式会社)手中收购前LG Siltron之后,第一次展开的大规模并购(M&A)。 SK Siltron对此表示:“SiC晶片每年预计会有两位数以上的高增长。将杜邦拥有的研发、生产能力和本公司主要事业之间的协同效应最大化,进而来确保(SK)新的增长动能”。 与此同时,SK Siltron也宣布,该项收购案后将继续进行相关技术投资。 此前,SK Siltron相关人士就指出:“这次并购旨在响应
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碳纳米管+RRAM+ILV,新技术晶圆问市
日前,麻省理工学院助理教授Max Shulaker在DARPA电子复兴倡议(ERI)峰会上展示了一块碳纳米管+RRAM通过ILV技术堆叠的3DIC晶圆。这块晶圆的特殊意义在于,它是碳纳米管+RRAM +ILV 3DIC技术第一次正式经由第三方foundry(SkyWater Technology Foundry)加工而成,代表着碳纳米管+RRAM +ILV 3DIC正式走出学校实验室走向商业化和大规模应用。 碳纳米管+RRAM+ILV 3DIC缘起 我们先从3DIC谈起。随着摩尔定律逐渐接近瓶颈,之前靠半导体工艺制程缩小来实现芯片性能提升的做法已经越来越困难。为了解决这一问题,半导体行业提出了使
[半导体设计/制造]
美光让晶圆厂更聪明 接轨AI和大数据!
存储器大厂美光(Micron)抓住人工智能(AI)与大数据(Big Data)的新科技浪潮,导入到现有全球各地12吋晶圆厂,协助提升品质、良率、产出、生产周期与营运成本等五大面向,并且协助公司员工与新科技接轨,做职涯转型,让我们看看美光如何用AI打造一座做“智能晶圆厂”。 启动大数据分析专案 培养全球资料科学家团队 新科技的出现加速了产业链的解构与重构,云端运算(Clould Computing)、移动通讯装置(Mobile Device)、社群媒体(Social Media)等新科技的崛起,让全球数据资料出现爆炸性成长,随之而来的是资讯系统的变革加速,以及企业创新转型的脚步,从制造业来说,如何透过新科技来优话高阶制程的竞
[半导体设计/制造]
预计到2020年,全球晶圆厂投资将达500亿美元
据国际半导体协会(SEMI)的最新报告指出,预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元…… 据SEMI最新的《全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)》指出,预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元(图1)。 15座新晶圆厂将于2019年底开始建设,总投资额达380亿美元;预测到2020年则另有18个晶圆厂计划即将展开,其中有10个晶圆厂计划的达成率较高,未来总投资额将超过350亿美元,另外有8个实现率较低的计划,未来总投资额约略达140亿美元。 图1 2020年开始建设之新厂及生产线计画(建筑和设备)
[半导体设计/制造]
郑州大学研制出了晶圆级大面积高质量g-CN薄膜可控制备
日前,郑州大学物理学院在石墨相氮化碳(g-CN)薄膜的可控制备和光电器件领域取得突破性进展,相关成果发表在Cell旗舰期刊《Matter》上。 据了解,g-CN是一种类石墨烯二维碳基层状材料,被称为可见光催化领域的“圣杯”。 然而,该材料虽可通过剥离处理及涂布制备薄膜,但其晶体质量、界面缺陷、表面粗糙度等均无法满足半导体光电器件的基本要求,阻碍了其在半导体器件领域的发展。因此,开发新的薄膜生长工艺,获得高质量g-CN薄膜对其在半导体器件领域的潜在应用非常重要。 针对该问题,课题组提出采用气相传输辅助缩聚的思路,通过促进衬底表面的前驱体横向迁移,解决了传统高温气相合成工艺中的非平衡缩聚问题,首次实现了晶圆级大面积高质量g-CN薄膜
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18吋晶圆时程再传减速 三大半导体厂态度迥异
全球18吋晶圆(450mm)世代时程至少将延至2018年,甚至传出英特尔(Intel)减速研发时程,微影设备机台大厂ASML亦传出停止新世代18吋晶圆机台开发,目前最心急18吋晶圆世代来临的应是三星电子(Samsung Electronics),因为其著眼于18吋晶圆厂配合10纳米以下制程技术,将可驱动固态硬碟(SSD)大量取代传统硬碟市场。
半导体业者指出,18吋晶圆世代是半导体产业一定要驱动的方向,但当中面临的技术障碍比预期高,可能导致量产时程延后,目前全球有能力进入18吋晶圆世代的半导体厂,分别是台积电、英特尔及三星,而GlobalFoundries因为加入三星阵营,后续动态仍需观察,但三
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硅晶圆涨价之势仍将持续
受惠于人工智能、5G以及物联网的持续性发展,近期半导体 硅晶圆 缺货之势加剧,其中6英寸 硅晶圆 供应吃紧,8英寸、12英寸缺货现象也较为严重。基于此背景之下, 硅晶圆 2018年首季报价再涨15%左右。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 硅晶圆缺口长期存在涨价之势仍将持续 据数据统计,2017年全球硅晶圆出货面积高达118.1亿平方英寸,同比2016年增长21%。2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元,同比2016年增长21%。相较于芯片制造行业,硅晶圆行业内的企业呈现出寡占的竞争格局,其中日本信越、日本SUMCO、台湾环球晶圆德国Siltronic以及韩国LGSiltron等五大企业在2017
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Soitec新加坡晶圆厂落成 巩固SOI市场领先地位
法国SOI晶圆制造商Soitec日前举行了新加坡300mm SOI晶圆制造工厂的落成典礼。新加坡工厂的设立符合Soitec扩大全球产能的计划,并逐步拉近与全球各地客户的联系。
位于新加坡Pasir Ris Wafer Fab Park的工厂代号为Pasir Ris 1,是Soitec在亚洲的首家工厂。该工厂计划为本地的游戏芯片制造提供SOI晶圆,同时满足本地其他消费电子产品的SOI晶圆需求。
Pasir Ris 1工厂占地2.7公顷,净化间面积超过4000平方米。总产能建设投资预计为3.5亿欧元。
该工厂目前雇用100名员工。Soitec表示,该工厂产能升级迅速,最终产能为年产100万片,
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