张忠谋鼓励学生 多看多学多做

编者注：本文作者Mark Hibben，华盛学院九叔编译，主要为您介绍了目前的半导体先进制程竞争格局。 到底哪家技术强？ 去年3月份的制造大会上，英特尔在科普消费者先进制程定义上，比如14nm，10nm，可以说是极为成功的，把大家弄得云里雾里，根本不清楚现在谁才是真正的领导者。英特尔提议使用晶体管密度来衡量制程的先进性，并且强调其他公司的14-16nm技术并没有提供英特尔14nm技术的晶体管密度。 英特尔开大会的时候也是其对手三星和台积电开始量产10nm的时候，那么这两家公司的10nm技术比英特尔的14nm又如何？就用英特尔自己给的晶体管密度的维度看，他们的10nm都要比英特尔的14nm先进，而且台积电的制程是最先进的

据 DigiTimes 报道，苹果将获得代工企业台积电(TSMC)的优先供应地位，尽可能满足 2021 年第三季度 iPhone 13 的芯片订单。在供应短缺的情况下，这家合作伙伴正努力应对自动驾驶芯片和其他设备芯片的订单。 苹果供应链中的其他芯片供应商，包括 Genesys Logic 和 Parade Technologies，也在扩大供应，以完成苹果第三季度的订单，据说比第二季度的水平高出 30%-40%。 ‌供应链消息人士表示，随着 iPhone 13‌ 系列预计将在今年遵循更常见的发布时间，芯片制造商将在第四季度看到苹果的订单在2021年达到顶峰。 9 月份发布的 ‌iPhone 13‌ 机型预计将与 202

     做世界级领导者，是我的习惯！     张忠谋与台积电故事的上半场，许多人都很熟悉。 1986年，张忠谋应当时总统府资政李国鼎之邀，离开美国的高薪事业，来台成立台积电，开启全球首创的晶圆代工business model。二十多年来，几乎全世界的IC设计公司都成为它的客户，市占率逼近50%，最热卖的iPhone和iPad里，都藏着台积电的产品。     国内外商学院纷纷研究起台积电的企业案例。有人推崇它的「开放式创新平台」，有人说「虚拟晶圆厂」（Virtual Fab）的商业模式是关键，还有人认为e-Foundry的服务系统最重要。但张忠谋说，「这些都不是我认为的重点。」技术领先、生产制造能力领先、客户信任，才是公司屹立不摇

据称，全球第一大半导体代工厂台积电已经完全取消了下一代32nm工艺，算上一直不顺利的40nm工艺真可谓是屋漏偏逢连夜雨了。 台积电方面尚未就此发表官方评论，不过已经有多个消息来源确认了这一点。 不过这并不意味着台积电的新工艺研发就走进了死胡同。事实上，台积电在今年八月底就已经在全球首家成功使用28nm工艺试制了64Mb SRAM单元，并在三种不同工艺版本上实现了相同的良品率。 按照规划，台积电将在明年前三个季度分别开始试产28nm高性能高K金属栅极(28HP)、28nm低功耗高K金属栅极(28HPL)和28nm低功耗氮氧化硅(28LP)三种新工艺，这样就根本没有32nm工艺的空间了，但是根

    晶圆代工厂台积电(2330)董事长暨总执行长张忠谋表示，行动装置是台积电的大机会，预期1年后每台智慧手机可望贡献台积电9美元营收。 台积电今天举办年度运动会，张忠谋接受媒体访问时指出，每个企业都会走过低成长期，他建议，企业主必须把握机会，才能走过低成长期。 张忠谋说，台积电成立时个人电脑已是热潮，台积电能够把握机会，但是后来者；10年后，台积电把握了功能手机的机会，带动台积电21世纪前5至6年的成长。 现在的机会是智慧手机及平板电脑等行动装置，这机会比功能手机更大，也是台积电成立来最大、最好的机会。 张忠谋表示，为把握行动装置的机会，台积电今年研发费用是2009年的2倍，资本支出也是前几年的3、4倍，现在已经有成果，相信以后

「雪球」刊出题为「廉颇老矣的台积电和少年得志的中芯国际，红色资本挥鞭东指」的专文，深度分析台积电创立30年来的历程，以及董事长张忠谋的创业故事。 文中回顾了1987年张忠谋创立台积电后，过去30年该公司的成长变化，相关段落摘述如下： 走过了30年历史，张忠谋带领下的台积电成长为参天大树，比肩英特尔、三星。 在这一过程中，也经历了创业、成长、成熟和起飞阶段。 1987～1994年上市前，张忠谋认为要做世界级的事，必须有世界级的人，坚定不移地从美国引进人才，在台湾政府支持下引进国外先进IC半导体技术； 1994～2000年成长期，先是在台湾证券交易所上市，取得资本支持，之后从客户角度出发，配合客户制定专属技术，推出「群山计划」赢得德仪

日前，IPU公司Graphcore（拟未）宣布推出其全新称为Bow的IPU，以及计算刀片：Bow-Machine和计算系统Bow Pod系列。相比较搭载第二代IPU——Colossus Mk2 GC200的M2000而言，Bow Pod系列可以实现总体40%的性能提升，以及每瓦性能16%的提升。 摩尔定律放缓，封装跟上 摩尔定律放缓已经成为了一个不争的事实。而其失效原因，归根结底是在于漏电与散热问题，因此业界纷纷提出各种解决方案，包括DSA架构、3D封装等，小心地避开晶体管物理陷阱。 实际上在Graphcore宣布推出Mk1时，就采用了多内核计算与细粒度存储SRAM紧耦合的架构，从而解决AI时代所面临的数据传输瓶颈。而

9 月 28 日消息，虽然 2nm 先进半导体芯片尚未投产，但半导体代工厂的设备争夺战已拉开帷幕。为了保证 2nm 工艺技术的顺利部署，台积电、三星、Rapidus 都开始了上游设备领域的竞争。 部署情况： 台积电 台积电于 9 月 12 日宣布，以不超过 4.328 亿美元收购英特尔子公司 IMS Nanofabrication 的 10% 股权。 IMS 专业从事电子束光刻机的开发和生产，广泛应用于半导体制造，光学元件生产，MEMS 制造等。 业内专家认为，台积电收购 IMS 将确保关键设备技术的发展，满足 2nm 商业化的供应需求。 三星： 三星此前收购了 ASML 的 3% 股份，并不断深化两家公司的合作。报告