联发科明年全力收复城池 高通恐出重拳反击

近期高通(Qualcomm)在全球同步开打的权利金讼诉战火越演越烈，加上5G芯片解决方案可能抢在2018年进行实地测试，高通是否会如过往一样因成本拚不过联发科，被迫让出市场版图，业者认为变数很大。面对全球智能手机市场负成长的压力，2018年全球手机芯片市场恐将延续激烈战火，高通可能再度出重拳，尽管联发科已吹响反攻号角，但要将失去的城池再度拿回来，恐将面临关关难过的处境。

联发科第4季受惠于新兴国家智能手机市场需求持续复甦，加上新款Helio P23与P30芯片解决方案开始大量出货，单季营收目标可能仅较第3季略滑，让市场对于联发科2018年营运触底反弹的走势寄予厚望。

高通先前曾成功祭出焦土策略，来阻挡联发科Helio X系列智能手机芯片市占率的进逼脚步，不过，2017年高通因客户更改全屏设计，导致骁龙(Snapdragon)芯片平台并没有完全发挥市占率增加的效益，2018年面临联发科新一代智能手机芯片解决方案P40、P70的强力挑战，高通是否再度出重手，业界纷高度关注。

联发科2017年的智能手机芯片解决方案Helio P23、P30，以及2018年的P40、P70，能否有效超越竞争对手既有的芯片产品线，尤其竞争对手可能出现全面反扑的动作，联发科持续反攻大陆智能手机芯片市占率的强势姿态能否维持，包括Oppo、Vivo及小米等老客户是否依旧买单，或是会增加不少的新条件，其实仍有许多变数。

过去大陆手机品牌业者采用高通骁龙芯片平台的比重并不大，但2017年联发科Modem芯片规格没有跟上，加上Oppo、Vivo、小米等手机业者与高通的交流动作频频，大陆手机品牌厂恐将增加采用高通智能手机芯片解决方案的比重。

联发科结算第3季营收约636.5亿元，顺利达成财测高标，且受惠于毛利率较高的物联网、网通、消费性电子等产品线的助益，联发科单季营收、毛利率及营益率均上扬，第4季因智能手机芯片产品线比重将再度走高，预期第4季营收将略降，毛利率及获利能力则持平。近期外资法人纷纷调高联发科投资评等，认为其营运已走出谷底，2018年成长可期。