三星悄然确认Exynos 9810 处理器，采用 10nm 工艺且有 AI 芯片-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

三星不仅仅是智能手机行业的领导者之一，同时还是手机芯片业的佼佼者。而三星下一代 Galaxy S9 旗舰级手机，按照一贯的战略，必定是用自己家的处理器。这个新的处理器，就是 Exynos 9810 处理器。三星近日在宣布自己 CES 2018 创新奖名单时，首次公开确认了 Exynos 9810 移动 SoC 芯片。

但三星并未公布详细的 Exynos 9810 规格细节，只表示这是一款采用第二代 10nm 工艺打造的旗舰处理器，将会搭载第三代的定制化 CPU 核心，GPU 基于 Maili G72 打造的多核。配备全球首款支持 6CA（载波聚合）的千兆级 LTE modem，同时很可能有望整合 CDMA 实现全网通。

此前，高通骁龙 835 的 X16 基带仅 3CA，三星 Exynos8895 和华为麒麟 970 是 5CA，预计这一次，Exynos9810 的峰值速率也将达到下行 Cat.18，即 1.2Gbps，和麒麟 970 相当。

三星高端手机这几年来一直同时并用高通骁龙 Snapdragon 及三星自家 Exynos 处理器，如果 Qualcomm 被 Broadcom 收购（目前这笔收购受阻）， Snapdragon 处理器叫价或提高。所以，三星在这个关键节点确认这款旗舰处理器，是有深刻用意的。

Exynos 9810 预期会在明年 (2018) 年初发布，没意外的话将会首度搭载在 Galaxy S9 系列身上。产能升高之后，估计会提供给其它手机厂商使用。

关键字：三星 Exynos 10nm AI 芯片编辑：王磊引用地址：三星悄然确认Exynos 9810 处理器，采用 10nm 工艺且有 AI 芯片

上一篇：LG与高通共同研发互联汽车及自动驾驶技术
下一篇：苹果FaceID传感器供应商AMS今年股价飙3倍

推荐阅读最新更新时间：2023-10-12 23:57

基于单片机和CPLD的PLC背板总线协议接口芯片设计（二）

3.2 基于Verilog HDL 语言的硬件程序设计　　本设计采用Verilog HDL 语言进行协议芯片的程序设计，Verilog HDL 语言是一种硬件描述语言，设计数字芯片时可以按照层次描述，并可以进行时序建模。本设计采用混合设计模式，主要设计的模块有状态机、协议帧检测、FIFO 控制器设计等。　　1)状态机设计。　　协议芯片的顶层模块是状态控制器部分，协议芯片共有四个状态，分别处理基于Verilog HDL 程序语言的状态机描述伪代码如下：　　2)协议帧检测。　　本协议芯片的帧校验和采用简单的加和形式进行，在接收一方，如果数据帧中有用数据的加和同后续的校验和字节相同，则协议是正确

[模拟电子]

基于单片机和CPLD的PLC背板总线协议接口<font color='red'>芯片</font>设计（二）

英特尔今年推新款手机芯片将采用3D晶体管

新浪科技讯北京时间2月25日晚间消息，英特尔今年晚些时候将向设备厂商提供新一代Atom智能手机芯片，采用采用3D晶体管，以便于手机厂商对其进行测试。　　这款智能手机芯片被称为Merrifield，采用3D晶体管。与英特尔当前的手机平台相比，Merrifield在性能和电池续航方面将大大提升。英特尔发言人称，Merrifield完全采用全新设计，新架构可以确保处理器运行速度更快，更节能。　　英特尔去年5月发布了Merrifield，并表示该款芯片将定位于高端智能手机市场。最终，Merrifield将取代英特尔当前的智能手机芯片Clover Trail+。　　Merrifield采用22纳米制造工艺，但

[手机便携]

芯片集成化中前行的自动驾驶

　　在任何功能的背后，都必须有硬件的支撑，就像数码相机仅仅有镜头还不够，也需要机身里的那块 CMOS 或 CCD 芯片，而且，在数码时代，这个芯片水平如何，直接决定了相机的档次。　　　　而在汽车上，需要用到比照相机里多得多的芯片，它们被称为“电子控制单元”，也就是 ECU（Electronic Control Unit）。很多人认为 ECU 特指发动机程序，但事实上，整个车子的电子系统由非常多的 ECU 组成，它们分别用来控制车子的各种功能，比如车灯、娱乐系统、防盗系统等等。　　随着车子电子化程度越来越高，尤其是自动驾驶、主动安全等功能的增加，车子的 ECU 会急速增加，有预测说，在未来五年里，车子里的 ECU 平

[嵌入式]

汽车的未来创新将大量的集中于电子系统的创新

在认真听过汽车科技媒体TechSugar举办的“SugarTalk论坛：汽车未来的态度”之后，我开始有点怀疑我们是不是一家合格的“汽车媒体”——我们之前的眼界始终局限在了OEM厂商的层面，而对于供应链的创新知之甚少，何况更为上游的芯片企业。可实际上，汽车产品的创新不单单是依靠车企自我的研发，而更多是来自于一线供应商提供创新功能，而最终这些创新功能的实现，是需要芯片级供应商企业的底层技术创新。这次SugarTalk则是让我们从全球领先嵌入式系统解决方案供应商赛普拉斯的角度，以及汽车工业设计教授、汽车设计师、产业投资人、新创车企的角度，更全面的了解到了各方势力对于“汽车未来”的共识和趋势。一个总体的感受是，和以往参与传统

[汽车电子]

到2020年我国人工智能重点领域形成国际竞争优势

记者14日从工信部获悉，工信部印发《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划（2018-2020年）》，以产业化和集成应用为重点，推进人工智能和制造业深度融合。工信部提出力争到2020年人工智能重点产品规模化发展，整体核心基础能力显著增强，重点领域形成国际竞争优势。智能产品应用是重点。工信部提出，重点培育和发展智能网联汽车、智能服务机器人、智能无人机等智能化产品，推动其在经济社会的集成应用。以智能翻译系统为例，到2020年，多语种智能互译取得明显突破，中译英、英译中场景下产品的翻译准确率超过85%。此外，工信部将探索建设人工智能产业集聚区，设立重点实验室，鼓励行业合理开放数据，促进人工智能产业突破发展。

[嵌入式]

骁龙875旗舰三星Galaxy S21爆：三摄加持

三星有望提前发布Galaxy S系列旗舰，最快可能会在1月份亮相。今天三星Galaxy S21的摄像头模具曝光，可以看到它后置是三颗摄像头，造型预计为矩阵。目前尚不确定三星Galaxy S21的摄像头规格，今年三星在Galaxy S20系列上采用了两种不同的主摄，其中Galaxy S20主摄为1200万像素，Galaxy S20 Ultra主摄为一亿像素。从曝光的信息来看，三星Galaxy S21 Ultra主摄为一亿像素，Galaxy S21主摄可能会升级到一亿像素，也可能会采用1200万像素。除此之外，三星Galaxy S21将搭载高通骁龙875旗舰处理器，这是首批骁龙875机型。这颗芯片基于5nm制程打造，首次

[手机便携]

骁龙875旗舰<font color='red'>三星</font>Galaxy S21爆：三摄加持

把摄像头藏起来，三星 Galaxy S10 曝光

在今年的旗舰手机发布已经进入尾声之际，很多“一年双旗舰”手机厂商年初发布的旗舰产品消息已经开始纷纷涌现。近日，三星 Galaxy S10 就被曝出一张疑似渲染图。据悉此前的消息称，三星 Galaxy S10 将会有三个版本，其中标准版的代号为“Beyond”。而从那张疑似渲染图中可以看到，三星 Galaxy S10 配备的是圆角曲面屏，机身尺寸和前代大致相投，上下边框比起前代进一步收窄，所以屏占比也会较前代更高。而为了尽可能地提高屏占比，三星 Galaxy S10 更是将前置摄像头设计在屏幕底下，这对于如今手机厂商想尽办法提高屏占比的趋势来说，绝对是一个创新性设计。此外，还有

[手机便携]

把摄像头藏起来，<font color='red'>三星</font> Galaxy S10 曝光

面临绝佳机遇关键中国芯片业破壳低端替代

　　8月28日，芯片代工巨头台积电宣布，由于中芯国际未遵守2005年签订的和解协议，继续侵犯其专利、不当使用商业机密，已在美国加州一地方法院对其提出诉讼。而早在2005年，台积电就与中芯国际达成了和解协议，此回突然再次发难的确令人吃惊。中芯国际总裁张汝京则对记者表示，台积电的起诉状充满了臆测，有很多致命错误。面对中芯的快速发展，台积电的心态正在失衡。　　也有专家表示，中国芯片业正在全球范围内抢生意，这无疑会让目前一些芯片代工业的主导力量如坐针毡，特别是随着越来越多的芯片企业到中国大陆投资，对台湾等原有芯片业聚集地的替代效应已经浮现。台积电一连串地针对中芯国际提起诉讼已经将这种心态表露无遗。有时，诉讼也是一种拖延竞争对手发展

[焦点新闻]