推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:57
高通并购GestureTek 引入手势识别技术
GestureTek这家公司可能目前国内知道它的人相当少,不过自今日以后或许你将频频使用来自这家公司的技术哦~据业内媒体提供的最新消息显示,Qualcomm高通公司已经于美国当地时间周一宣布购买来自GestureTek公司的手势识别技术!
作为手势识别业内的全球领航者,GestureTek在针对移动装置、娱乐设备、保健产品、零售点等的手势应用方面拥有超过25年的实战经验。 对此高通公司执行副总裁史蒂夫莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示,“公司旗下的应用处理器将提供一系列全新的方式,从而让用户能够更好更方便的与家庭娱乐装置以及移动装置进行一系列的交互活动”,“
[嵌入式]
LG 正式发布旗下首款 5G 手机
集微网消息(文/CrazyTin),今天(2 月 25 日)凌晨,LG 在 MWC 2019 期间的发布会上,除了为大家带来 LG G8 ThinQ 之外,还带来了该公司旗下首款 5G 手机 LG V50 ThinQ 。 LG V50 ThinQ: LG V50 ThinQ 采用了刘海屏设计,配备了 6.4 英寸的 QHD + OLED FullVision 屏幕,后置指纹识别,机身达 IP68 防护级别,电池容量为 4000mAh 。 核心配置方面,LG V50 ThinQ 搭载高通骁龙 855 移动平台以及 X50 5G 通信模组来实现 5G 通讯。 前置 800 万像素标准摄像头 + 500 万像素广角
[手机便携]
为执行德国对苹果的永久禁令,高通提供13.4亿欧元担保
近日,据外媒报道,高通公司在一份声明中表示,其已向慕尼黑法院发布价值13.4亿欧元的证券,目的是触发销售禁令。 高通在声明中表示:“法院于2018年12月20日裁定,苹果侵犯了高通用于智能手机的专利省电技术,高通必须发行这些债券,才能执行法院下达的补救措施。” 德国法院于12月20日认定苹果公司侵犯了高通公司在智能手机中使用的节能技术专利,根据法院命令,苹果必须停止销售,出售和进口出售德国所有侵权iPhone。苹果公司已经表示对该决定提出了上诉,但一旦高通发布债券该命令就会生效。 慕尼黑法院支持高通的主要原因是,苹果公司不愿意解释iPhone型号芯片的精确功能,理由是需要商业机密。 法院表示,“出于程序原因,法院必须根据原告高
[嵌入式]
迷你基站芯片: 高通带来更好的 4G 覆盖
无线芯片制造商高通(Qualcomm)表示,无线运营商若想更好地利用其4G LTE频段,该公司又一个兼顾成本和效益的解决方案。本周三,这家公司开始大力推广可轻松提升室内4G LTE服务速率的新款SoC芯片——FSM90xx。对于设备制造商来说,可以很方便地将这款廉价芯片整合到无线路由器中,并形成一个迷你型的4G LTE基站。
当然,FSM90xx SoC只是高通“small cell”计划的一部分。
该技术可让无线运营商“重复使用”频谱资源。因为迷你基站功率小,所以覆盖和相关之间的干扰也小。
所以,它在提升了频谱利用率的同时,还提高了4G LTE服务在室内的覆盖。
[网络通信]
小米助力高通称霸安卓市场
根据DeviceAtlas统计全球安卓手机芯片厂高通、联发科、三星及海思在俄罗斯、日本、印度、德国、巴西、南非等20个主要国家市况,全球手机芯片市场仍以高通为市占龙头,其中最为热销的芯片为骁龙410。高通市场份额在多数各国都处于领先状态,份额达到20~40%之间,其中以阿根廷约45%最高,其次是巴西及波兰。 在局部区域,联发科和国产手机芯片厂商展讯也有上佳表现,比如联发科在阿尔及利亚称霸,拿下约35%的市场份额。在印度市场,联发科拿下24%,在当地稳坐第二名,胜过三星及海思,我国手机芯片厂展讯则位居第一。 目前,移动通信处于4G时代平稳发展阶段,在5G到来之前,高通的王者地位将会延续。高通之所以能称王,既离不开自身的实力和
[嵌入式]
国产手机称霸世界:前十仅存苹果、三星、LG
近几年,中国手机品牌不但横扫国内市场,在国际市场上也如风卷残云一般,让国际大牌们坐立不安,而且是越来越坐立不安。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 台湾《电子时报》今日援引供应链消息称,2018年的中国手机市场将由华为、OPPO、vivo、小米四大家继续扩大市场份额,不但会挤压二三线品牌的生存空间,还会让国际品牌压力山大,尤其是 三星 。 这两年, 三星 手机虽然在国际市场上呼风唤雨,但在国内却出现了断崖式暴跌,份额只剩个位数,而且明年还会继续萎缩。 国产手机称霸世界:前十仅存苹果、三星、LG 在国际市场上,中国手机的布局也逐渐扩大,比如OPPO,2018年国内出货量有望提升10%,海外
[手机便携]
苹果官网验证iPhone 7基带芯片将由高通英特尔分享
苹果 iPhone 7 系列新机8 日凌晨登场,新机亮相的同时,也是检验传闻的时刻,包含新 iPhone 将搭载双镜头、取消耳机孔、出现 256GB 容量都被一一命中,而先前传出英特尔首度打进苹果供应链、与高通分食基带芯片订单,随着 iPhone 7 系列发表,该项传闻也受到验证。
iPhone 5s 以来 iPhone 基带芯片皆由高通所独家供应,然在这代 iPhone 7 系列新机发表前,苹果将首度采用英特尔芯片的传闻甚嚣尘上,而现在从苹果官网揭露的 iPhone 7 系列技术规格或能验证此消息。
从苹果美国官网上可看到 Model A1660/1661 及 Model A1778/1784
[手机便携]
集成致胜 强者恒强:高通射频前端方案被谷歌、三星等企业采用
除了芯片之外,智能手机内部还有一个高度集成的核心组件—— 射频 前端(RFFE)。作为连接终端与移动网络的载体,RFFE对用户期望的移动体验以及推动移动行业的未来发展至关重要。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。 在过去的一年, 高通 在 射频 前端领域可谓动作频频,经过一系列的探索及研发,如今终于迎来一波重要的合作伙伴。在近日举行的2018 CES(国际消费电子产品展)上, 高通 高调宣布与谷歌、HTC、三星和索尼移动在 射频 前端业务方面展开合作。 众所周知, 射频 前端是移动电话的 射频 收发器和天线之间的功能区域,主要由功率放大器 (PA) 、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器
[模拟电子]