全球AI芯片订单席卷而来 首轮战果恐落差大

人工智能(AI)在各个领域应用如雨后春笋般窜出，近期包括医疗、智能城市、工业4.0、自动驾驶、无人机、甚至国防安全等领域的AI芯片委托订单铺天盖地而来，AI商机已被全球半导体业界视为下一个黄金十年的基石，AI所需要的高速运算、高速传输、感测、有线∕无线连结及电源管理等技术，都将衍生可观的新芯片需求，使得国内、外芯片供应商纷看好AI世代商机将大幅崛起。

不过，由于AI应用目前仍属于创新开发及尝试的阶段，并没有统一标准及规格可以遵循，面对客户亟需跨技术及领域的芯片解决方案来支持，台系IC设计大厂直言，短期内可以吃到AI市场大饼的芯片供应商，将以一线IC设计大厂、设计服务公司及IP供应商为主，台厂包括联发科、创意、世芯、智原、力旺及晶心等将拥有较好的机会。

尽管AI应用市场前景大好，但目前真正已找到确定需求的品牌厂及终端服务供应商并不多，多数业者仍在多方尝试中，由于AI应用牵扯的层面太广，不少新冒出头的AI业者，面对手上大笔募来的资金，当然想要创造极具差异化的终端产品及服务内容，因此，需要新的芯片解决方案支持。

台系IC设计业者指出，这些过去并未涉足半导体领域，却了解自家芯片规格需求的新兴AI应用客户，因为对于芯片解决方案的技术要求较高，甚至牵扯到许多不同的应用规格，虽然这些公司规模还不大，但仍积极找上大型IC设计公司及设计服务业者寻求合作机会，毕竟这种跨平台、跨领域的支持服务需求，不是一般中小型IC设计公司可以玩得动的。

2017年台系设计服务业者如创意、世芯及智原等，不断承接医疗、智能城市、工业4.0、自动驾驶、无人机，甚至国防安全等从未见过的芯片委托订单，就可以看出AI商机其实已铺天盖地而来，而力旺、晶心IP业务持续成长，也凸显AI客户讲求快、狠、准的新商业模式。

此外，由于不少的AI应用服务商对于半导体领域几乎完全陌生，迫切需要一站购足的包裹式服务，让台系设计服务业者自2017年初至今完全没有歇一下的空间，甚至还出现因短期人力不足而婉拒接单的现象，2018年订单也多已到手，加上台积电先进制程技术的AI客户及应用比重大增，创意、世芯及力旺等台积电大联盟成员后续营收及获利成长动能强劲。

至于联发科、联咏及瑞昱等一线IC设计公司，当然不会放弃可观的AI商机而积极卡位中，不管是内部产品线的互补，或成立特殊研究团队进行跨平台、跨技术、跨部门的资源整合，都是为了能更快提出完整的AI芯片解决方案及服务内容。

业者预期AI芯片非常有可能提前在2018年开始内建在终端消费性电子产品及移动装置上，直接点燃全球AI芯片市场需求热潮，目前台系一线IC设计公司在新产品线规划上，纷以AI应用为重点项目，其中，联发科及联咏近期更接连推出多款全新的AI芯片解决方案，希望在2018年拔得头筹。