台湾IC设计拼转型 策略改为价先量行

面对大陆IC设计产业快速崛起的冲击，台系IC设计公司这几年来，皆不约而同的进行产品、市场转型动作。而与过往不一样的是，这一次台系IC设计业者在寻求新的营运成长动能时，都很刻意的寻求高单价、高毛利、高获利等三高芯片生意来切入，不再像过往一样先求订单量能，再来想办法降低成本争取芯片利差。

价先量行的最新转型策略，不仅可以摆脱大陆IC设计公司动辄杀价取量的不公平竞争压力，也让内部研发资源投入、回收的整个过程更偏向正面循环，而这对公司中、长期营运稳定成长将大有助益。

面对大陆IC设计公司家数已冲上逾1,300家规模，加上大陆产、官、学界刻意的资源倾斜，台系IC设计公司过去力抗外商，努力降低成本的决胜优势，几乎已消失殆尽。

甚至一些市场进入门槛较低的类比IC、MCU、语音玩具芯片、驱动IC订单，台系IC设计公司在成本明显比不上大陆竞争同业下，早已默默退出市场，太过同质性及价格竞争激烈的芯片生意，台系IC设计产业已经明显玩不动了。

事实上，这也是激发台湾IC设计产业上下都正想办法升级、创新的关键因素，只是台湾IC设计产业都有心的转型动作，到底要如何开始？

目前看到比较成功的案例，台湾小型IC设计公司多是打掉重练，重新布局、耕耘利基技术、利基产品及利基市场；至于中、大型IC设计公司则努力拓展第二、第三产品线，来帮助公司营收及获利数字成长，并避开不必要的营运衰退风险。

而不论如何转型，价先量行的策略似乎与过往只追求营收成长动能的想法明显不同，更刻意选择高单价、高毛利及高获利的芯片市场来经营，似乎已成为现阶段台湾IC设计公司转型过程中的最新显学。

以联发科为例，多年来布局物联网、穿戴装置、智能语音装置及车用电子等高毛利率的新兴芯片市场动作，让内部在2017年上半风雨飘摇之际，仍稳稳的找出一条复兴道路，并顺利在2017年下半看到毛利率止跌回升的契机。

至于联咏及瑞昱也不断扩充TV、物联网、SSD、Type-C等新芯片生意，新产品毛利率一定要比既有芯片生意为高，短期市场需求量能不足也没关系的价先量行想法，不再像过去一样单纯追求营收增加，而是寻求更有机的健康成长蓝图，让研发资源的投入与回收成正比，才是有效避开恶性及不必要竞争的好方法。

面对全球半导体产业在摩尔定律(Moore’s Law)有可能开始减速的新世代，转型已是每家IC设计公司的最新要务，台湾IC设计产业在累积近40年的技术、产品开发经验，加上绩优的研发人才基础仍厚实，配合高品质、高良率的芯片规格要求习惯，确实是有不错的升级条件。

尤其在各家IC设计操盘手不再过份追求单纯营收的成长速度与幅度，而是更看重公司获利能力的提升下，更健康的转型策略或许需要更长时间的耕耘，但在这过程中所建构的有形、无形进入障碍，不是任何人可以再恣意抄捷径就抢得走的。