高通发布骁龙845,联发科股价应声下跌

最新更新时间:2017-12-08来源: 集微网关键字:高通  骁龙845 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

电子网消息,高通刚刚宣布推出新一代旗舰行动平台骁龙845,昨天联发科股价应声下跌,一度重挫跌停,市值单日大举缩水新台币498亿元。

高通在夏威夷举办第2届年度骁龙技术高峰会,发表骁龙845,包括微软、三星、华硕、小米、惠普与AMD等多家伙伴资深主管连袂出席站台。

联发科昨天在市场卖压出笼下,股价表现疲弱,盘中一度重挫跌停,达286.5元,大跌31.5元,跌幅达9.9%,创2个月来新低,市值缩水达498亿元。

关键字:高通  骁龙845 编辑:王磊 引用地址:高通发布骁龙845,联发科股价应声下跌

上一篇:高通质疑博通收购无法付诸实现
下一篇:英特尔研发出类人脑神经拟态LOIHI芯片

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:59

传闻高通下代5G旗舰芯片重回台积电怀抱
据工商时报报道,高通最新高端5G芯片骁龙888采用三星5nm制程,由小米11首发,但实测数据显示骁龙888在单核及多核运算时功耗大幅增加,这让外界对三星5nm制程抱有疑虑,认为其工艺技术还不如台积电7nm。 业内预期,高通在2021年底发布的下一代旗舰芯片骁龙895将重回台积电5nm怀抱,预计Q4量产,初期季投片量达3万片,后续逐步提升至2022年第二季。 此前报道称,台积电正在扩大5nm产能,Fab18厂第三期将从明年一季度开始量产,届时5nm产能有望超过每月9万片12英寸晶圆。 目前该消息并未得到台积电证实,台积电强调5纳米制程已于今年上半年量产,不会对外说明个别厂房的量产情况和进展,也不会披露特定制程的月产能。 按照此前的
[手机便携]
面对苹果紧逼, 高通准备爆料反击了!
 近日消息,据路透社报道,高通高级副总裁Don Rosenberg 21日在回应苹果扩大对高通的诉讼请求时表示,苹果此举是为了使得大众转移其曾经发布过失实的产品比较性能的事实,并且威胁高通不能公布“真相”。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 他并未进一步透露苹果对哪款产品发布过失实的性能比较,但此举或是为了对苹果最新的诉讼进行反制。 此前,Don Rosenberg也曾表示,如果没有高通的专利技术,苹果的iPhone绝对搞不出来,他们要感谢高通才对。 苹果今年1月起诉高通,当时苹果指控称由于该公司帮助韩国监管机构调查高通,因此高通扣除了本应向苹果退还的10亿美元专利费用。 6月20日,苹果再次加码诉讼,指控高通智能手机
[嵌入式]
高通拒绝提高收购NXP报价 每股110美元合理
新浪科技讯 北京时间12月11日晚间消息,针对激进投资者Elliott Management今日所声称的“恩智浦半导体价值每股135美元”,高通随后作出回应称,每股110美元的报价已经够高。   高通去年10月宣布,将以380亿美元收购恩智浦半导体公司,约合每股110美元。而Elliott Management今日稍早些时候表示,恩智浦半导体目前价值每股135美元。   对此,高通随后在一封电子邮件声明中称:“我们完全致力于完成收购恩智浦半导体交易。我们认为,双方已协商好的每股110美元的报价已经充分体现了恩智浦半导体的价值,是合理的。”   高通还称:“Elliott Management所声称的恩智浦半导体价值是不合理的,他们
[手机便携]
传三星将与台积电分别代工高通5纳米5G芯片
据外媒报道,据两位知情人士透露,三星电子公司旗下半导体制造部门赢得了高通的最新合同,将使用其最先进的芯片制造技术生产高通的5G芯片,这将推动三星加强与台积电争夺市场份额。 三星将制造部分高通的x60调制解调器芯片,这些芯片将把智能手机等设备连接到5G无线数据网络上。知情人士称,X60将采用三星的5纳米工艺制造,这使得该芯片比前几代更小、更节能。此外,台积电也有望为高通制造5纳米调制解调器。 三星和高通均拒绝置评,台积电未立即回复置评请求。 三星最为消费者所熟知的是其手机和其他电子设备,通过其代工部门成为世界第二大芯片制造商,自营许多手机零部件,并为IBM和英伟达等外部客户制造芯片。 但从历史上看,三星的大部分
[半导体设计/制造]
传三星将与台积电分别代工<font color='red'>高通</font>5纳米5G芯片
三星姗姗来迟,或拉拢高通抗衡台积电
    据外媒报道,三星电子于昨日宣布7nm LPP(Low Power Plus)制程已进入量产阶段,并在工艺中成功应用极紫外光(EUV)微影技术。 据悉,三星7nm LPP采用EUV光刻,机器采购自荷兰ASML(阿斯麦),型号为双工件台NXE:3400B(光源功率280W),日产能1500片。此次三星电子的7nm LPP工艺相比上一代10nm FinFET的面积减少了40%,性能提升20%,耗电减少50%,消耗的掩膜也减少了20%,因此,采用7nm工艺的客户可以减轻设计和费用方面的负担。除此之外, 三星电子首次将EUV技术应用于7LPP工艺,以此为始正式推进7nm工艺的商业化,也为实现3nm芯片级别的精细加工工艺打下了基础。
[手机便携]
高通独霸市场 全球4G处理器芯片现状解析
    伴随着工信部下发的4G牌照,今年中国正式进入4G元年,4G网络的发展不仅仅是对用户需求的满足,更是整合全行业产业链的结果,除了运营商对 LTE网络基站的升级改造,伴随硬件升级的手机厂商也重新站在了起跑线上,同时也为与手机紧密相连的芯片厂商开启了全新时代。自去年12月4G牌照发放 后,半年内中国已成为4G领域最大的市场。4G手机芯片也出现了百花齐放的新局面,高通、联发科、Marvell以及博通、海思等芯片厂商都在摩拳擦掌大展宏图。   对于消费者而言我们只关心手机是否拥有酷炫的性能、更快的网络速度以及更低的功耗等,不过4G产业需要一条完整的产业链去打造。从运营商、手机制造商到芯片 厂商,产业链所有环节都努力在4G时代为消费
[手机便携]
带你认识型号纷繁的高通骁龙80X处理器
    每每提到高通骁龙800系列处理器,大家一定会将它与高性能、旗舰等名词相挂钩,但是高通骁龙800只是一个系列的家族代号。在800这个数字的背后还拥有众多的小分类,不过这些复杂细致的分类,经常会把大家弄得十分头痛。今天我就带大家细致得剖析一下高通骁龙800,让大家不再傻傻分不清楚。 高通骁龙800处理器解析(图片来自网络)   骁龙800主要技术规格解读   处理器   制程:28nm   架构:Krait 400   核心数:4核   主频:单核速度可达2.3GHz   GPU   Adreno 330 GPU(支持各种计算API,包括OpenGL ES 3.0、DirectX、OpenCL、Renderscript Co
[手机便携]
爱立信意法半导体建合资公司 与高通TI竞争
   欧盟委员会表示,批准瑞典移动电信公司爱立信和意法半导体联合为手机生产芯片。 11月27日消息,据国外媒体报道,欧盟委员会周三表示,批准瑞典移动电信公司爱立信和意法半导体联合为手机生产芯片。 据国外媒体报道,欧盟委员会表示,爱立信和意法半导体将联手为手机建立无线网络,并且将合办一家半导体合资公司。这一交易将创造出芯片行业领跑者高通公司和德州仪器的一个有利竞争对手。 据悉,新合资公司的客户将囊括全球五大手机制造商中的四个,包括诺基亚、三星、索爱及LG。其中,诺基亚是意法半导体的最大客户之一。 爱立信表示,其现任CEO思文凯(Carl-Henric Svanberg)将出任合资公司
[手机便携]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved