新浪科技讯 北京时间12月20日晚间消息,韩国媒体今日援引知情人士的消息称,韩国第二大芯片厂商SK海力士(SK hynix)计划在中国设立一家合资工厂,以进一步扩展其代工业务。
该知情人士称,SK海力士董事会将召开会议,就设立代工合资工厂事宜进行讨论。将来,SK海力士的代工合资工厂将主要负责为没有半导体制造工厂的其他公司制造芯片。
知情人士称,SK海力士旗下全资子公司System IC将持有中国合资公司50%的股权。System IC是SK海力士今年7月刚成立的代工子公司。分析人士认为,如果SK海力士中国代工合资公司能顺利组建,则将进一步提升SK海力士在系统芯片领域的竞争力。
需要指出的是,中国商务部目前已开始对东芝出售芯片交易展开评估,评估官员目前对SK海力士在该交易中所扮演的角色表示担忧。
今年9月,贝恩资本财团正式与东芝签约,以180亿美元收购东芝芯片业务部门。根据合约,SK海力士将通过可转换债权的形式资助这笔交易。将来,SK Hynix最多可获得东芝芯片业务15%的投票权。
知情人士称,中国商务部的反垄断官员认为,如果无条件批准该交易,则将来SK Hynix将拥有出售后的东芝芯片业务的大量股权,这可能影响市场竞争。(李明)
关键字:晶圆 SK海力士
编辑:王磊 引用地址:SK海力士将在中国合资建晶圆厂,专注代工
推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 00:00
无锡设总规模200亿产业投资基金,与SK海力士深化战略合作
10月29日,SK集团副会长、 SK海力士 (株)代表理事CEO朴星昱来锡考察。省委常委、市委书记李小敏,市长汪泉会见了朴星昱一行,双方就深化战略合作、拓展合作领域进行了深入交流并达成共识。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 近年来无锡扎实推进产业强市主导战略,把集成电路产业作为产业发展的重点,专门制定出台相关政策意见,设立总规模200亿元的产业投资基金,加快推进集成电路产业发展。李小敏表示,特别是今年成功引进了华虹无锡集成电路研发制造基地项目和天津中环无锡集成电路大硅片项目。这些项目的落地,不仅完善了无锡集成电路产业链,也为 SK海力士 在锡发展提供了有力支撑。此次双方深化战略合作,不仅将推动无锡集成电路产
[手机便携]
迷你晶圆厂横空出世 芯片产业格局或生变
芯片 设计重要还是制造重要,等日本的这项“黑科技”出来后或许就有答案了。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 横空出世的“迷你” 晶圆 厂 我们知道,台积电最新的超大 晶圆 厂(GIGAFAB),每个月可生产超过10万片12寸 晶圆 ,而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币(约合610亿人民币)。但今年4月1日,日本推出的“迷你晶圆厂”(Minimal Fab),瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求,起价却只要5亿日元(0.3亿元人民币)。《日经商业周刊》称之为:“颠覆全球半导体业界的制造系统”。 这个由经济产业省主导,由140家日本企业、团体联合开发的新世代制造系统,目标是透过成本与技术门槛的大幅降
[半导体设计/制造]
硅晶圆抢手 环球晶获三星长约
半导体硅晶圆市场持续供不应求,价格走升,且情况可能延续到明年。市场近日传出,全球第三大厂、国内最大的环球晶圆已与南韩大客户三星签订长约,但绑量不绑价,为史上首见,环球晶圆对此不愿置评。 外界认为,这显示客户端在供需吃紧的局面中希望确保货源。 「绑量不绑价」意味着在合约期间内,不论未来半导体硅晶圆市况如何变化,环球晶圆都要供应三星约定数量的硅晶圆,出货价格则再参照市况或依双方协商。 对环球晶圆来说,即使后续市况逐渐不再那么热络,大客户的订单也已拿在手上;就三星方面来说,在市况正热时,可避免有钱也不见得买得到货的情况,确保未来取得的货源数量。 环球晶圆自从去年底完成并购SunEdison半导体公司后,从全球第六大跻身为第三大半导体硅
[半导体设计/制造]
英特尔 全力抢进晶圆代工
美商英特尔新执行长柯森尼奇(Brian Krzanich)21日宣布一系列策略转向,并且首度松口,「愿意为曾在手机领域击败英特尔的厂商生产芯片」,展现全力抢进晶圆代工市场的企图心,直接挑战龙头厂商台积电。 柯森尼奇推动的策略除了加速打入行动装置等新市场,在晶圆代工业务部分出现公司成立以来的最大突破。他表示,先前英特尔仅开放给部分企业的芯片代工业务,未来将全面开放。 法人解读,英特尔长期以来在手机领域的劲敌包括高通、博通等,多半以台积电为首要晶圆代工厂商,采用高阶制程且订单量庞大,如今英特尔要来抢台积电的客户。此外,韩国三星与美国格罗方德等也虎视眈眈,台积电明年将有硬仗要打。 台积电近期遭外资无情砍杀,外资法人连续12个交易日
[手机便携]
SEMI:全球晶圆厂设备支出将再创新高,同比增41%
电子网消息,国际半导体产业协会(SEMI)于2017年岁末更新“全球晶圆厂预测”(World Fab Forecast)报告内容,指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示:“由于芯片需求强劲、存储器定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升,许多厂商都以前所未见的手笔投资新建晶圆厂与相关设备。” 图1:历年全球晶圆厂设备支出金额(来源:SEMI) SEMI“全球晶圆厂预测”资料显示,2017年晶圆厂设备支出总计570亿美元,较前一年增加41%。2018年支出可望增加11%,达630亿美元。 虽然英特尔(Intel)、美光(Micron)、
[半导体设计/制造]
一季度全球硅晶圆供货面积跌幅创九年新低
国际半导体设备材料产业协会公布的数据显示,2009年第一季度全球硅晶圆的供货面积比上季度减少34.2%,比上年同期减少56.6%,为60.6万m2,创2000年以来最大跌幅。
中投顾问能源行业首席研究员姜谦认为,由于硅晶圆产业的下游是半导体产业,全球半导体产业的低迷表现是一季度全球硅晶圆供货面积跌幅创九年来新低的主要原因。
知名市场研究公司IC Insights此前数据显示,2009年第一季度全球前20大半导体厂商销售收入均出现不同程度的下滑。例如,目前全球第一大半导体供应商英特尔一季度的销售收入为65.73亿美元,而2008年全年该公司半导体业务销售收入则达到344.90亿美元。
全球半
[半导体设计/制造]
Semi预计2020年晶圆厂支出将增长3%
SEMI表示,今年晶圆厂设备支出将增长3%,达到578亿美元。 今年中国大陆地区的晶圆厂设备支出将增长约5%,达到120亿美元以上,到2021年将增长22%,即150亿美元。 台湾地区将在2020年花费最多,接近140亿美元,但到2021年将降至130亿美元,跌至第三位。 预计2020年,韩国将以31%的增长率增长到第二名,达到130亿美元,然后在2021年将以26%的增长到第一位,达到170亿美元。 东南亚(主要是新加坡)到2020年将增长33%,达到22亿美元,到2021年将增长26%。 在所有地区中,欧洲/中东地区将显示最强劲的设备支出增长,到2020年将增长50%以上,达到37亿美元,到2021年将再增长50%。 在日本,
[半导体设计/制造]
AMD Fab 36晶圆厂年底将实现月产量13000片
AMD副总裁Hans Deppe日前表示,AMD在德国德累斯顿的300毫米晶圆厂Fab 36“正在按计划增产,没有延误一天”。Deppe重申,Fab 36的月产量将在2006年底提高到13000片300毫米晶圆,AMD的目标是在2007年下半年把该厂的月产量提高到20000片。他声称:“在安装全部必要的设备方面,没人能够超过我们目前的速度。”
AMD预期,第二季度的销售额将与第一季度持平或者略有下降,主要是因为季节性波动。Deppe表示:“在市场需求方面,没有任何因素暗示我们应该放慢提升Fab 36产量的速度。”
Deppe表示,Fab 36工厂从90纳米向65纳米工艺的过渡正在顺利进行。首批65纳米产品是一种双核台式
[焦点新闻]