据韩媒 BusinessKorea 20 日报导,研调机构 TrendForece 预估,今年三星晶圆代工部门的营收仅年增 2.7% 至 43.98 亿美元,增幅低于业界平均值的 7.1%,更落后台积电和格芯(GlobalFoundries,原名格罗方德)的成长 8%。从市占率来看,预料今年台积电市占为 55.9%、格芯为 9.4%、联电为 8.5%。三星排第四,市占只有 7.7%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。
报导称,尽管三星抢在台积电之前,提早量产 10 纳米制程,但是客户订单并未因此增加。Hyundai Investment & Securities 主管 Roh Keun-chang 表示,和存储器相比,晶圆代工的半导体体积较大,客户重视稳定和可靠的产品,更胜于制程微缩。这也表示,客户不会毫无条件一有新制程就采用。
不仅如此,部分专家指出,三星发展出来的制程较适合存储器,较不适合晶圆代工。半导体业界人士指出,三星缺乏 Know-how,难以依据客户要求,用最少经费开发出最适制程,以相同规格产品而言,三星价格较不具竞争力。台积电和格芯都以价格为武器,对付三星。
今年 5 月,三星电子把晶圆代工独立出来,并放话要进军此一市场,目标当上市场二哥。在代工业务方面,一位三星官员曾指出,在 2017 年三星将半导体代工业务独立出来之后,一直在扩大全球的营销活动以吸引国际客户的青睐。尤其,随着中低端芯片的需求在各行业快速成长下,代工业务被三星视为另一个新的业务成长引擎。因此,三星也希望借由未来的加强投资,从当前的龙头台积电中取得相对的优势。
《韩国先驱报》曾报道,欧盟委员会周一公布的数据显示,在2016年至2017年期间,三星电子在研发方面的投入在全球2500家主要公司中排名第四。欧盟委员会发布的2017年欧盟工业研发投资记分牌(European Industrial R&D Investment Scoreboard)显示,三星电子在这段时间内共投入122亿欧元(约合143亿美元)用于研发项目。
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关键字:三星 晶圆
编辑:李强 引用地址:三星抢晶圆代工市场增长,竞争实力受怀疑
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