北大实现首次千兆赫兹 集成电路碳纳米管时代或来临

摘要：介绍了指纹识别技术和非接触IC卡技术，给出了以C8051单片机为核心的具有指纹识别功能的IC卡读写器的设计方法，具体阐述了读写器的电路设计和软件开发。 关键词：指纹识别 IC卡 读写器 单片机 随着IC卡技术的空前发展，非接触式IC卡技术具有快速便利、可靠性高、安全性好、抗干扰能力强、寿命长、防伪性好和一卡多用等优点，在门禁管理、身份认证、电子现金消费等方面得到了广泛的应用。生物识别技术是近几年来发展起来的一门新技术，利用人体的生物特征鉴别每个人的真实身份，主要包括虹膜、面孔、指纹、掌纹等，其中以指纹识别技术最为成熟稳定。IC卡技术和指纹识别技术的结合使用，具有优势互补的特点。以IC卡作为个人身份及指纹信息的存储载体，利

　　湖北，位于长江中游、洞庭湖以北，因为水网纵横，湖泊密布而被称为“千湖之省”。如此充沛的生产资源对于每天都需要消耗大量水、电的集成电路产业而言无疑是一个巨大的优势。下面就随网络通信小编一起来聊一下相关内容吧。 　　事实上，凭借着天然的地理位置优势，加上政府的大力扶持，湖北近几年来在集成电路产业领域取得了不俗的成绩。 　　 集成电路产业链雏形形成 　　自2000年确定发展集成电路产业以来，经过十多年的发展和布局，目前湖北省已经形成了涵盖设计、制造、封装测试、终端应用等较为完整的集成电路产业链。 　　据湖北省经信委主任欧阳万坤此前介绍，截止2016年7月底，湖北省拥有芯片设计、芯片制造企业60余家，集成电路专业从业人员5000余

单片机是由哪几部分组成的? 答：单片机是在一块集成电路芯片上装有CPU和程序存储器、数据存储器、输入/输出接口电路、定时/计数器、中断控制器、模/数转换器、数/模转换器、调制解调器以及其他部件等的系统。视其型号不同，其组成部分各异。

自Google Glass问世，引爆穿戴式装置热潮，据IEK统计，2013年全球穿戴式装置市场为305万美元，随许多穿戴式装置陆续推出，预估2014年成长96.9％，成长幅度远高于其他电子产品。 电子产品的市场成长历程可分三阶段：摸索期（百花齐放）、停滞期（整合与修正）与稳定成长期（成熟发展）。目前穿戴式装置处于摸索期，未来随更多功能加诸在穿戴式装置，将持续引爆市场采购热潮，预估到2018年出货量将达1.9亿台，市场规模上看205.5亿美元。 联发科跨入穿戴式晶片市场 联发科今（2014）年发表Aster的MT 2502穿戴式系统单晶片（SoC）平台，尺寸仅5.4mm × 6.2mm × 1mm，是非

东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC，助力缩小设备尺寸 TCK42xG系列支持外部N沟道MOSFET的背对背连接 中国上海，2022年2月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出其面向20V电源线路的新款 “TCK42xG系列” MOSFET栅极驱动IC中的首款产品---“TCK421G”。该系列器件专门用于控制外部N沟道MOSFET的栅极电压（基于输入电压），同时具备过压锁定功能。新产品于今日开始支持批量出货。 通过与背对背连接的外部N沟道MOSFET相配合，TCK421G适用于配置具有反向电流阻断功能的电源多路复用器电路或负载开关电路。它内置电荷泵电路，支持2.7V至28V的宽输入电压

RTD2171U ，是一款USB Type-C到HDMI转换器，总体设计成本较高,Capstone新推出的CS5261,直接同功能完美替代RTD2171成本更加优化，性价比更高,目前已得到大部分客户认可，广泛投入市场使用。 CS5261结合了USB Type-C输入接口和数字高清多媒体接口（HDMI）输出。嵌入式微控制器（MCU）基于工业标准8051内核。适用于多个细分市场和显示应用，如拓展底座、扩展坞等。 CS5261特点: 全体的 USB Type-C规范1.2 VESA显示端口TM（DP）v1。4兼容接收机 HDMI规范v2。0b兼容发射机，数据速率高达3-Gbps。 支持所有USB Type-C通道配置（CC） 嵌

路透报导，美国上周五对华为祭出的新限制令被发现有漏洞，美方不排除再调整，已有官员提出，将芯片卖给华为并因此受益的对象也纳入管制。业界忧心，若美国对华为禁令持续扩大，恐重创台湾IC设计产业发展。 此举将重创的台湾IC设计四大天王联发科、瑞昱、联咏与立积，市场原预期联发科将获转单效应也恐落空。对于与华为的业务往来，以及美方对华为的各种限制措施，联发科、瑞昱、联咏与立积昨（21）日都不予评论。 业界认为，若美方再次紧缩华为管制，甚至将卖芯片给华为的企业都纳管，此举将使得华为无从获取关键芯片，美方的手段也从“封杀华为”变成“斩断华为”，要完全断绝华为出路。 联发科、瑞昱、联咏与立积都与华为有业务往来，其中，联发科供应华为中低阶手机芯片、瑞

     大陆对台湾IC产业挖角风潮不断，现在挖角目标从技术人员再扩大到管理、销售、投融资等高阶领军人才。图为去年9月在台北举行的国际半导体展。（图／颜谦隆） 大陆IC产业人才奇缺，近几年大量由台湾挖角，但仍不敷需求，未来预备将挖角规模由IC技术人才扩大到生产管理、品质管理与销售、投融资方面的高阶领军人才，以建立完整IC产业链。 台湾警讯 经部发红色威胁令 大陆已设立数千亿元的半导体产业发展基金，虽有资金，但技术与人才缺口极大，台湾因文化背景因素，成为大陆猎才首选目标，这两年以数倍高薪大量挖角研发型IC设计人才，已经引发台湾半导体产业恐慌。 虽然已大量由境外挖角，但大陆的IC产业专家还发现，除了技术人才，更缺的