推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 00:00
三星提升半导体代工业务地位 与台积电抢客户
腾讯科技讯 据外电报道,作为全球第二大芯片制造商,三星电子正着力发展半导体外包业务。本月中旬,三星电子成立了半导体代工业务部门,与台积电等代工厂商争夺客户。 三星电子如今通过提升半导体代工业务的地位,来展示其独立性,并保证其在公司内部获得资源。三星电子周三还向客户承诺,该公司将领先于竞争对手推出新一代的制造技术,并确保新工厂在今年第四季度投入生产。 三星电子半导体代工部门高级营销总监凯尔文·劳(Kelvin Low)表示,为半导体代工业务设立独立部门,可能会缓和在其它业务上与三星电子存有竞争关系的客户的顾虑。“为确保在代工领域发展的承诺,我们认为创办独立部门是最佳的方案,”他说。“这会减少利益冲突。” 三星电子的承诺,凸显芯片业务
[半导体设计/制造]
台积电第四季7nm营收可占七成
集微网消息, 台积电预期,今年第4季7nm营收占比可达二成,全年营收占比可达10%,营收与客户规模傲视同业。 台积电透露,该公司7nm效能和功耗都优于同业,客户需求超乎预期,这些客户涵盖手机应用处理器、网络处理器、可编程逻辑组件、图形处理器和游戏机特殊应用IC,以及挖矿芯片、人工智能等高速运算芯片。 台积电指出,旗下7nm和7nm强化版都照既定的行程推进,其中7nm制程,已有18个客户导入产品设计定案;至于导入极紫外光(EUV)的7nm强化版会于明年量产,全数采用极紫外光的5nm,则会在2020年量产。 台积电7nm制程已进入量产,下半年速度会加快,预估到今年第4季,7nm营收占比将提高到20%,7nm占全年营收比重可望达约10%
[手机便携]
台积电为什么完胜三星? 从A9解密张忠谋六年布局
新款苹果iPhone6s和6s Plus,首度由两家厂商代工苹果自行设计的处理器A9,也就是台积电和三星。此事台湾科技业、股民人尽皆知。直到着名的美国网站iFixit拆解两款苹果刚上市手机,发现台积电和三星制造的A9处理器,型号竟然不同,且可轻易辨识之后,全球才引发一股实测“台积货”与“三星货”效能差异的热潮。
全球网民并惊讶的发现,依播放影片、跑测试软体等不同方法,台积版处理器最高可比三星版省上近30%的电力。
此后在香港与其他国家掀起的拒买“三星货”声浪,逼着苹果出面回应。苹果发给美国着名科技网站Techcrunch的官方声明为:“部分实验室让处理器维持高负载状态,直到电力耗尽。这不符合真实生活的
[手机便携]
三星缺失关键原料,7nm技术将受到重创
日韩贸易战加剧,日本管制关键高纯度氟化氢等应用在极紫外光(EUV)原料输韩,直接打乱三星冲刺7纳米以下先进制程布局,预料受原料管制趋严下,三星要借冲刺先制程抢食台积电晶圆代工大饼的难度大增,并加速台积电拉大和三星差距。 日本限制光阻剂、高纯度氟化氢及聚醯亚胺等关键半导体原料输韩,虽然南韩半导体厂仍可透过专案审查程序申请,但进口时程将由过去简化程序拉长至90天(专案审查期),包括三星和SK海力士除均对外收购既有三项原料存货外,也透过专案申请、加速他厂认证双管齐下,希望将冲击降至最低。 半导体业者表示,由于目前三星和海力士记忆体库存仍高,日本管制光阻剂等三项半导体原料输韩,韩厂可将生产快闪记忆体(Flash)的原料转去
[半导体设计/制造]
28纳米加持台积电8月营收飙新高
受到高通、博通、联发科(2454)等客户28纳米芯片进入出货高峰,台积电(2330)8月合并营收向上成长,并以550.91亿元改写单月营收历史新高,成为晶圆代工厂8月业绩独强个股,其它包括联电(2303)、世界(5347)、汉磊(5326)皆较7月下滑。 台积电以领先制程技术在8月交出独强业绩之外,并有机会在9月继续成长挑战新高,今年第3季续创单季历史新高已无虑;此外,随着苹果的20纳米A7系列处理器将在第4季贡献营运,台积电在传统淡季的营运也将获支撑。 虽然与其它晶圆代工厂一样面临不少IC设计公司调整库存,但台积电受惠28纳米制程需求强劲,8月业绩仍呈现成长表现,单月合并营收达550.91亿元,年增11.21%,较7
[半导体设计/制造]
台积电Q2营收超标 Q4 7纳米营收占比将达20%
受惠于新台币兑美元汇率贬值,晶圆代工龙头台积电10日公告第二季合并营收2,332.77亿元(新台币,下同),略优于2,277.6~2,306.8亿元的业绩展望区间,营运表现优于预期。 台积电19日将召开法人说明会,董事长刘德音及总裁魏哲家将针对下半年景气提出看法。不过,法人圈认为苹果今年的投片量恐低于去年,加上下修加密货币挖矿运算特殊应用芯片(ASIC)订单预估,因此对台积电第三季营运保守看待。 台积电原先预期第二季合并营收介于78~79亿美元间,较上季衰退6.6~7.8%之间,在对新台币兑美元汇率为29.2元的假设下,以新台币计算合并营收将介于2,277.6~2,306.8亿元间,较上季下滑7.0~8.2%。 由于
[半导体设计/制造]
台积电还能当多久的全球第一?
2012年,半导体业发生巨大变化,主要是因为受到全球经济大环境影响,半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式,或者透过合作开发,导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加,也使得代工市场版图重整,产业的整并也加速。 放眼晶圆代工市场的两大阵营,第一是能满足先进制程订单,拥有12寸晶圆产线的大厂,第二则是能满足成熟产品市场的厂商。目前晶圆代工市场的主要改变,多是集中在第一阵营身上。晶圆代工产业一直由台积电与联电称霸,两大厂已经占有全球市场的70%。其中又以台积电最为出色。 台积电的优势,在其能提供完整的一站式服务,也就是Turnkey方案,包括光罩、协力厂商IP及封装厂等。而台积电也持续大幅投资先进
[半导体设计/制造]
台积电美国工厂将建造试验生产线 2024Q1将小批量试产
目前台积电(TSMC)正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21,原计划第一期生产线会在2024年开始投入使用,采用的是N4和N5系列工艺。不过由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员,Fab21大规模生产的时间可能会延后至2025年,大概会晚一年。 虽然整个项目的工程进度延误了,不过台积电仍保持乐观的态度,努力化解遇到的各种难题。据Money DJ报道,为了确保新建的晶圆厂能够顺利投产,并满足部分需求,台积电打算先建一条小规模的试验生产线,并在2024年开始制造芯片。 据了解,这条小规模的试验生产线预计会在2024年第一季度投入使用,每月的产能在4000片到5000片晶圆之间。台积电策略的改变,或许是为了减少因工厂延误
[半导体设计/制造]