振芯科技签3.35亿元核高基重大专项合同推动射频研发产业化-电子工程世界

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电子网消息，成都振芯科技发布公告称，近期公司与核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品国家科技重大专项实施管理办公室（以下简称“国家重大专项管理办公室”）签订了“核高基重大专项”合同，总金额33,462.99万元，占公司2016年营业总收入的76.65%。

据悉，签订合同的主要内容为完成“转换器”的研制及产业化，成都振芯科技将作为合同涉及项目的牵头单位，另有业内其他4家单位参与本合同涉及项目。合同的履行期限在2017年1月至2020年12月。

振芯科技表示，本合同的签订，标志着公司在射频芯片的研发及产业化继续保持国内领先水平，本合同的履行将进一步加快公司在相关领域的技术创新和产业化进度，对公司发展具有长期战略意义。

关键字：振芯科技编辑：王磊引用地址：振芯科技签3.35亿元核高基重大专项合同推动射频研发产业化

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